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SMT実装能力
ZEON ELECTRONICS 20年以上の専門経験を持つPCBAメーカーです。世界中の顧客にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ pCB／PCBA製造経験20年以上
☑当社のSMT日産能力は、最大60,000,000チップ／日です
☑PCB＋SMTのワンストップ・ターンキーソリューションを提供します。
説明
ZEON ELECTRONICSには、ヤマハ製の最新鋭高速・高精度実装機が7台あります。
当社のMESシステムにより、生産工程全体にわたりデジタル化された生産とトレーサビリティを実現しています。
最小実装可能部品サイズ：01005
実装速度：300～600個／時間（はんだ接合部）
最小BGA厚さ：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
最大部品高さ：25mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
納期：24時間（特急）
注文数量：当社のSMT工場は、中～大量生産に対応しています。
なぜゼオンエレクトロニクスを選ぶのですか？
経験と生産能力
- プリント基板（PCB）業界で20年以上の実績を有し、 印刷回路板 当社の300名以上のエンジニアおよび生産スタッフは、自動車、航空宇宙、医療、民生用電子機器など、多様な分野における豊富なPCB実装経験を積んできました。
- ZEON ELECTRONICSの生産ラインには、SMTライン7本、DIPライン3本、組立ライン2本、塗装ライン1本が整備されています。当社のYSM20Rは実装精度±0.015mmを達成し、最小サイズ01005（0.10mm×0.05mm）の部品まで対応可能です。SMTの日産能力は6,000万ポイント、DIPの日産能力は150万ポイントです。
ZEON ELECTRONICS 's 表面実装技術アセンブリ 技術・能力
ZEON ELECTRONICSは、フロントエンドのR&D設計、高品質部品の調達、精密SMT実装、DIP実装、完成機組立、全機能検査を一貫して行う、完全な製造プラットフォームを構築しています。
- 当社の生産設備では、以下のSMTタイプの部品の実装が可能です：
ボール・グリッド・アレイ（BGA）、ウルトラファイン・ボール・グリッド・アレイ（uBGA）、クワッド・フラット・ノーリード・パッケージ（QFN）、クワッド・フラット・パッケージ（QFP）、プラスチック・リード付きチップ・キャリア（PLCC）、およびPoP（PoP）
- また、多様な付加価値工程も提供しています。
SMT＋THTの混載実装（選択的ウェーブはんだ付けを含む）に対応し、コンフォーマル・コーティングサービスも提供します。
ZEON ELECTRONICS 当社の主要なSMT設備
自動はんだペースト印刷機、リフロー炉、高速チップ実装機（ピック＆プレース機）、部品ディスペンサ、3Dはんだペースト検査機、 航空会社 検査、 放射線 検査機
当社には完成品組立ラインが2本あり、お客様の構造部品および完成品の組立を支援できます。
よくある質問
Q1 ：取り付け可能な部品サイズは どの程度ですか？
ゼオン :当社の実装設備は±0.015mmの精度を有し、01005や0.3mm BGAなどの高精度部品への対応が可能です。
Q2 :バランス調整は可能ですか？ 迅速な試作と安定した量産は可能ですか？
ゼオン :お客様のニーズに24時間対応可能な専用新製品コミュニケーションチャネルを設けております。試作パラメータが確定した後、MESシステムへアップロードし、最終的な量産を開始します。
Q3 ：問題が発生した場合、追跡は この 可能ですか？
ゼオン :はい。当社のMESシステムはPCBのバーコードと連携しており、部材のローディング記録、実際のリフロー炉温度プロファイル記録、およびSPI／AOI検査データを確認できます。
Q4 ： これまでに 高周波、放熱、アンダーフィルなどの特殊工程を実施したことがありますか？
ゼオン :はい、実績があります。高周波基板、アルミニウム基板、アンダーフィルなどの特殊工程の製造経験があり、選択的ウェーブはんだ付け、積層、ポッティング、コンフォーマルコーティングなどの特殊工程においても長期的な信頼性を確保できます。
Q5 :湿気感受性部品をどのように 高価な 素材 管理していますか？ ?
ゼオン :当社には温度および湿度を制御した倉庫に加え、専用の真空包装装置および除湿キャビネットを備えています。各材料には、開封後の有効期限が明記されています。
