SMT-monteringskapacitet

ZEON ELECTRONICS har 7 helt nya YAMAHA höghastighets-, högprecisionssättningsmaskiner.

Vårt MES-system möjliggör digital produktion och spårbarhet genom hela produktionsprocessen.

Minsta monteringsbara komponentstorlek: 01005;

Placeringshastighet: 300–600 lödanslutningar/timme

Minsta BGA-tjocklek: 0,3 mm för styva kort; 0,4 mm för flexibla kort;

Minsta precision för ledningens storlek: 0,2 mm

Komponentmonteringsnoggrannhet: ±0,015 mm

Maximal komponenthöjd: 25 mm

SMT-kapacitet: 60 000 000 chip per dag

Leveranstid: 24 timmar (express)

Ordervolym: Vår SMT-fabrik stödjer produktion i medelstora till stora volymer.

Varför välja ZEON ELECTRONICS?

Erfarenhet och produktionskapacitet

1. Med mer än 20 års erfarenhet inom tryckta kretskort (PCB-)branschen har våra 300+ ingenjörer och produktionsmedarbetare samlat på sig omfattande erfarenhet av PCB-montering inom flera branscher, inklusive bilindustrin, luft- och rymdfarten, medicintekniken och konsumentelektroniken.
2. Produktionslinjen hos ZEON ELECTRONICS är utrustad med 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 monteringslinjer och 1 lackeringslinje. Vår YSM20R-sättningsnoggrannhet kan uppnå ±0,015 mm och den kan hantera de minsta komponenterna i storlek 0,1005. Vår dagliga SMT-kapacitet är 60 miljoner punkter och vår dagliga DIP-kapacitet är 1,5 miljoner punkter.

ZEON ELECTRONICS sSmt-montering förmågor

ZEON ELECTRONICS har byggt en komplett tillverkningsplattform som integrerar framtidens R&D-design, inköp av högkvalitativa komponenter, precisionssättningsprocessen SMT, DIP-montering, komplett maskinmontering samt fullständig funktionsprovning.

1. Våra produktionsanläggningar kan montera följande typer av SMT-komponenter:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fin Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Lead Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) och PoP (PoP)

2. Vi inkluderar också en rad värdetillagda processer:

Stödjer SMT+THT-blandad montering, inklusive selektiv vågdesoldering, samt tillhandahåller konformbeläggnings-tjänster.

ZEON ELECTRONICS :s huvudsakliga SMT-utrustning

Automatisk lödmedelspasta-skrivare, reflovlugn, höghastighetsplaceringssystem, komponentdispenser, 3D-inspektionsanläggning för lödmedelspasta, AOI inspektion, Röntgen inspektionsmaskin

Vårt företag har två färdigmonteringslinjer, vilka kan hjälpa kunder att montera strukturella komponenter och färdiga produkter.

Q1 : Vilken storlek på komponenter kan ni montera?

ZEON :Vår placementsutrustning har en noggrannhet på ± 0,015 mm och stödjer precisionkomponenter såsom 01005 och 0,3 mm BGA.

Q2 :Kan ni balansera snabb prototypframställning och stabil massproduktion?

ZEON :Vi har en dedikerad kommunikationskanal för nya produkter som kan svara på dina behov dygnet runt. Först när prototypens parametrar är slutgiltigt fastställda laddar vi upp dem till MES-systemet för den slutliga massproduktionen.

Q3 : Kan vi spåra marknaden problemet om det uppstår?

ZEON :Ja. Vårt MES-system är kopplat till PCB:s streckkod, vilket gör att vi kan kontrollera materialinläsningsregister, faktiska ugnstemperaturprofiler samt SPI/AOI-inspektionsdata.

Fråga 4: Har ni utfört några specialprocesser, t.ex. högfrekvens, värmeavledning och underfyllnad?

ZEON :Ja, det har vi. Vi har erfarenhet av tillverkning av specialprocesser såsom högfrekvenskort, aluminiumsubtrater och underfyllnad. Vi kan även säkerställa långsiktig pålitlighet för specialprocesser såsom selektiv vågsöldring, laminering, påhällning (potting) och konformbeläggning.

Q5 :Hur hanterar ni värdefull material och fukt-känsliga komponenter ?

ZEON :Vi har temperatur- och fuktreglerade lagerutrymmen samt specialiserade vakuumförpacknings- och luftavfuktningsskåp. Varje material är märkt med dess livslängd efter uppackning.