Možnosti SMT montáže

ZEON ELECTRONICS disponuje 7 novými vysokorychlostními a vysoce přesnými osazovacími stroji značky YAMAHA.

Náš systém MES umožňuje digitální výrobu a sledovatelnost v celém výrobním procesu.

Minimální rozměr montované součástky: 01005;

Rychlost montáže: 300–600 pájených spojů/hodinu

Minimální tloušťka BGA: 0,3 mm pro tuhé desky; 0,4 mm pro flexibilní desky;

Minimální přesnost rozměru vývodů: 0,2 mm

Přesnost montáže součástek: ±0,015 mm

Maximální výška součástky: 25 mm

Kapacita SMT: 60 000 000 čipů/den

Doba dodání: 24 hodin (expres)

Objem objednávek: Naše továrna pro povrchovou montáž (SMT) podporuje střední až vysoký objem výroby.

Proč si vybrat ZEON ELECTRONICS?

Zkušenosti a výrobní kapacita

1. S více než 20letou zkušeností v oboru desky s tiskovým obvodem (PCB) má naše více než 300 inženýrů a výrobních zaměstnanců nasbírané rozsáhlé zkušenosti s montáží desek plošných spojů v různých odvětvích, včetně automobilového průmyslu, leteckého a kosmického průmyslu, zdravotnictví a spotřební elektroniky.
2. Výrobní linka ZEON ELECTRONICS je vybavena 7 SMT linkami, 3 DIP linkami, 2 montážními linkami a 1 lakovací linkou. Naše osazovací přesnost YSM20R dosahuje ±0,015 mm a umožňuje zpracování nejmenších součástek o rozměru 0,1005. Denní kapacita SMT činí 60 milionů bodů a denní kapacita DIP činí 1,5 milionu bodů.

ZEON ELECTRONICS ' Montáž SMT kapacity

ZEON ELECTRONICS vytvořila kompletní výrobní platformu, která integruje přední výzkum a vývoj, nákup kvalitních komponent, přesné SMT osazování, DIP montáž, kompletní montáž zařízení a kompletní funkční testování.

1. Naše výrobní zařízení jsou schopna montovat následující typy SMT komponent:

Mřížkové kuličkové pouzdro (BGA), ultrajemné mřížkové kuličkové pouzdro (uBGA), čtyřhranné ploché pouzdro bez vývodů (QFN), čtyřhranné ploché pouzdro (QFP), plastový vývodový čipový nosič (PLCC) a PoP (PoP)

2. Nabízíme také řadu procesů s přidanou hodnotou:

Podporujeme smíšenou montáž SMT+THT, včetně selektivního vlnového pájení, a poskytujeme služby aplikace ochranného nátěru (conformal coating).

ZEON ELECTRONICS hlavní SMT zařízení společnosti

Automatický tiskový stroj pro pájivou pastu, pec pro pájení, vysokorychlostní stroj pro osazování součástek, dávkovač součástek, 3D kontrolní stroj pro pájivou pastu, AOI kontrola, Rentgen kontrolní stroj

Naše společnost disponuje dvěma montážními linkami pro hotové výrobky, které zákazníkům umožňují montovat konstrukční díly i kompletní hotové výrobky.

Q1 : Jak velké součástky lze osadit?

ZEON :Naše osazovací zařízení má přesnost ± 0,015 mm a podporuje přesné součástky, jako jsou 01005 a BGA s roztečí 0,3 mm.

Q2 :Můžete vyvážit rychlé prototypování a stabilní sériová výroba?

ZEON :Máme vyhrazený komunikační kanál pro nové produkty, který je k dispozici 24 hodin denně a může reagovat na vaše požadavky. Teprve po dokončení parametrů prototypu je nahrajeme do systému MES pro konečnou sériovou výrobu.

Q3 : Lze problém sledovat trh v případě jeho výskytu?

ZEON :Ano. Náš systém MES je propojen s čárovým kódem desek plošných spojů (PCB), což nám umožňuje kontrolovat záznamy o naskladnění materiálů, skutečné teplotní profily pecí a data inspekce SPI/AOI.

Q4: Provedli jste již nějaké speciální procesy, jako jsou vysokofrekvenční aplikace, odvod tepla nebo podplnění (underfill)?

ZEON :Ano, provedli jsme. Máme zkušenosti s výrobou speciálních procesů, jako jsou vysokofrekvenční desky, hliníkové podložky a podplnění (underfill). Dále zajišťujeme dlouhodobou spolehlivost speciálních procesů, jako je selektivní vlnové pájení, laminace, zalévání (potting) a nanesení ochranného povlaku (conformal coating).

Q5 :Jak spravujete cenný materiály složky citlivé na vlhkost? ?

ZEON :Máme skladové prostory s regulovanou teplotou a vlhkostí, stejně jako specializované vakuové balicí a odvlhčovací skříně. Každý materiál je označen dobou jeho použitelnosti po otevření balení.