ขีดความสามารถในการผลิตชิ้นส่วน SMT

ZEON ELECTRONICS มีเครื่องวางชิ้นส่วนความเร็วสูงและแม่นยำสูงของ YAMAHA รุ่นใหม่ล่าสุดจำนวน 7 เครื่อง

ระบบ MES ของเราช่วยให้การผลิตเป็นแบบดิจิทัลและสามารถติดตามย้อนกลับได้ตลอดกระบวนการผลิตทั้งหมด

ขนาดอุปกรณ์ขั้นต่ำที่สามารถวางได้: 01005

ความเร็วในการวางชิ้นส่วน: 300–600 จุดเชื่อมบัดกรี/ชั่วโมง

ความหนาต่ำสุดของ BGA: 0.3 มม. สำหรับแผงวงจรแบบแข็ง (rigid boards); 0.4 มม. สำหรับแผงวงจรแบบยืดหยุ่น (flexible boards)

ขนาดขา (lead) ที่สามารถประมวลผลด้วยความแม่นยำสูงสุด: 0.2 มม.

ความแม่นยำในการประกอบชิ้นส่วน: ±0.015 มม.

ความสูงสูงสุดของชิ้นส่วน: 25 มม.

กำลังการผลิต SMT: 60,000,000 ชิป/วัน

ระยะเวลาจัดส่ง: 24 ชั่วโมง (แบบเร่งด่วน)

ปริมาณการสั่งซื้อ: โรงงาน SMT ของเราสามารถรองรับการผลิตในระดับปานกลางถึงสูง

เหตุใดจึงควรเลือก ZEON ELECTRONICS

ประสบการณ์และความสามารถในการผลิต

1. ด้วยประสบการณ์มากกว่า 20 ปีในอุตสาหกรรม บอร์ดวงจรพิมพ์ (PCB) วิศวกรและบุคลากรด้านการผลิตของเรามากกว่า 300 ท่านได้สั่งสมประสบการณ์อย่างลึกซึ้งในการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ข้ามหลายภาคส่วน ได้แก่ ยานยนต์ อวกาศ การแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
2. สายการผลิตของ ZEON ELECTRONICS ติดตั้งด้วยสาย SMT จำนวน 7 สาย สาย DIP จำนวน 3 สาย สายประกอบ จำนวน 2 สาย และสายพ่นสี 1 สาย ความแม่นยำในการวางชิ้นส่วนของเครื่อง YSM20R ของเราสามารถทำได้ถึง ±0.015 มม. และสามารถจัดการกับชิ้นส่วนที่เล็กที่สุดขนาด 0.1005 ได้ กำลังการผลิต SMT ต่อวันของเรามีค่า 60 ล้านจุด และกำลังการผลิต DIP ต่อวันมีค่า 1.5 ล้านจุด

ZEON ELECTRONICS ของ การประกอบ SMT ความสามารถ

ZEON ELECTRONICS ได้สร้างแพลตฟอร์มการผลิตแบบครบวงจร ซึ่งรวมการออกแบบและพัฒนาเชิงรุกในขั้นต้น การจัดซื้อส่วนประกอบคุณภาพสูง การวางชิ้นส่วนด้วยเทคโนโลยี SMT ที่แม่นยำ การใส่ชิ้นส่วนด้วยกระบวนการ DIP การประกอบเครื่องสมบูรณ์ทั้งระบบ และการทดสอบฟังก์ชันอย่างเต็มรูปแบบ

1. สถานที่การผลิตของเราสามารถประกอบชิ้นส่วนประเภท SMT ดังต่อไปนี้:

อาร์เรย์ลูกบอล (Ball Grid Array: BGA), อาร์เรย์ลูกบอลแบบละเอียดพิเศษ (Ultra-Fine Ball Grid Array: uBGA), แพ็กเกจควอดแบนไม่มีขา (Quad Flat No-Lead Package: QFN), แพ็กเกจควอดแบน (Quad Flat Package: QFP), ตัวเรือนชิปแบบพลาสติกมีขา (Plastic Leaded Chip Carrier: PLCC) และ PoP (PoP)

2. เราให้บริการกระบวนการเสริมคุณค่าหลากหลายประเภทด้วย

รองรับการประกอบแบบผสม SMT+THT รวมถึงการบัดกรีด้วยคลื่นแบบเลือกเฉพาะ (selective wave soldering) และให้บริการเคลือบสารป้องกัน (conformal coating)

ZEON ELECTRONICS อุปกรณ์ SMT หลักของ

เครื่องพิมพ์ครีมประสานอัตโนมัติ เตาอบรีฟโลว์ เครื่องวางชิ้นส่วนความเร็วสูง เครื่องจ่ายชิ้นส่วน เครื่องตรวจสอบครีมประสานสามมิติ (3D SPI) AOI การตรวจสอบ รังสีเอ็กซ์ เครื่องตรวจสอบ

บริษัทเรามีสายการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปสองสาย ซึ่งสามารถช่วยลูกค้าประกอบชิ้นส่วนโครงสร้างและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปได้

คำถามข้อที่ 1 : สามารถติดตั้งชิ้นส่วนขนาดใดได้บ้าง คุณสามารถติดตั้งชิ้นส่วนได้ขนาดเท่าใด

ZEON :อุปกรณ์วางชิ้นส่วนของเราให้ความแม่นยำ ± 0.015 มม. และรองรับชิ้นส่วนความแม่นยำสูง เช่น ขนาด 01005 และ BGA ขนาด 0.3 มม.

คำถามข้อที่ 2 :คุณสามารถปรับสมดุลได้หรือไม่ การผลิตต้นแบบอย่างรวดเร็วและการผลิตจำนวนมากอย่างมั่นคงหรือไม่

ZEON :เรามีช่องทางการสื่อสารสำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่โดยเฉพาะ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของท่านได้ตลอด 24 ชั่วโมง หลังจากที่พารามิเตอร์สำหรับการผลิตต้นแบบได้รับการยืนยันแล้ว เราจึงจะอัปโหลดข้อมูลเหล่านั้นเข้าสู่ระบบ MES เพื่อดำเนินการผลิตจำนวนมากขั้นสุดท้าย

คิว3 เราสามารถติดตาม ตลาด ปัญหาได้หรือไม่ หากเกิดขึ้นจริง

ZEON :ใช่ค่ะ ระบบ MES ของเราเชื่อมโยงกับบาร์โค้ดของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทำให้เราสามารถตรวจสอบบันทึกการโหลดวัสดุ บันทึกโปรไฟล์อุณหภูมิจริงของเตาอบ และข้อมูลการตรวจสอบจากเครื่อง SPI/AOI ได้

คำถามข้อที่ 4: ท่านเคยดำเนินการ กระบวนการพิเศษใดๆ บ้าง เช่น งานความถี่สูง การระบายความร้อน และการเทสารอัดแน่น (underfill)

ZEON :ใช่ค่ะ เราก็เคยดำเนินการมาแล้ว โดยมีประสบการณ์ในการผลิตกระบวนการพิเศษต่างๆ เช่น แผงวงจรความถี่สูง แผ่นฐานอลูมิเนียม และการเทสารอัดแน่น (underfill) นอกจากนี้ เรายังสามารถรับประกันความน่าเชื่อถือในระยะยาวของกระบวนการพิเศษต่างๆ เช่น การบัดกรีแบบคลื่นเลือกสรร (selective wave soldering) การเคลือบชั้น (lamination) การเทสารปิดผนึก (potting) และการเคลือบป้องกันผิว (conformal coating)

Q5 :ท่านจัดการ มีค่า วัสดุ และส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น ?

ZEON :เรามีคลังสินค้าที่ควบคุมอุณหภูมิและระดับความชื้นอย่างเข้มงวด รวมถึงตู้บรรจุสุญญากาศและตู้ลดความชื้นเฉพาะทาง วัสดุแต่ละชนิดจะมีฉลากระบุอายุการใช้งานหลังจากเปิดบรรจุภัณฑ์แล้ว