EN
Можливості збірки SMT
ZEON ELECTRONICS є виробником змонтованих друкованих плат (PCBA) із понад 20-річним професійним досвідом. Ми зобов'язуємося надавати клієнтам по всьому світі комплексні розв'язання для друкованих плат та змонтованих плат (PCB/PCBA).
☑ понад 20 років досвіду у виробництві PCB/PCBA
☑Наша щоденна виробнича потужність SMT може досягати 60 000 000 чіпів/день
☑Ми надаємо комплексні рішення «під ключ» для виготовлення друкованих плат (PCB) і технології поверхневого монтажу (SMT).
ОПИС
ZEON ELECTRONICS має 7 нових високошвидкісних і високоточних розміщувальних машин YAMAHA.
Наша система MES забезпечує цифрове виробництво та повну прослідковість на всіх етапах виробничого процесу.
Мінімальний розмір монтувального компонента: 01005;
Швидкість монтажу: 300–600 паяних з’єднань/год
Мінімальна товщина BGA: 0,3 мм для жорстких плат; 0,4 мм для гнучких плат;
Мінімальний розмір виводу з точністю: 0,2 мм
Точність монтажу компонентів: ±0,015 мм
Максимальна висота компонентів: 25 мм
Потужність SMT: 60 000 000 мікросхем/день
Час доставки: 24 години (експрес-доставка)
Обсяг замовлення: Наше SMT-виробництво підтримує середні та великі обсяги виробництва.
Чому варто обрати ZEON ELECTRONICS?
Досвід та виробнича потужність
- З понад 20-річним досвідом роботи в галузі платівки друкованих схем друкованих плат (PCB) наші понад 300 інженерів та виробничого персоналу здобули значний досвід у монтажі друкованих плат у різних секторах, зокрема в автомобільній, аерокосмічній, медичній та споживчій електроніці.
- Виробнича лінія ZEON ELECTRONICS оснащена 7 SMT-лініями, 3 DIP-лініями, 2 збірними лініями та 1 фарбувальною лінією. Точність розміщення нашої моделі YSM20R досягає ±0,015 мм, а найменші компоненти, які вона може обробляти, — це 01005. Щоденна потужність SMT становить 60 мільйонів точок, а щоденна потужність DIP — 1,5 мільйона точок.
ZEON ELECTRONICS 'ї Поверхнева збірка можливості
ZEON ELECTRONICS створила повноцінну виробничу платформу, що поєднує передовий R&D-дизайн, закупівлю високоякісних компонентів, точне SMT-розміщення, DIP-монтаж, повну збірку виробів та комплексне функціональне тестування.
- Наші виробничі потужності здатні збирати такі типи SMT-компонентів:
Кристал-сітка кульок (BGA), ультратонка кристал-сітка кульок (uBGA), чотирикутний плоский корпус без виводів (QFN), чотирикутний плоский корпус (QFP), пластиковий корпус мікросхеми з виводами (PLCC) та PoP (PoP)
- Ми також пропонуємо різноманітні додаткові послуги:
Підтримуємо сумішану збірку SMT+THT, у тому числі селективне хвильове паяння, а також надаємо послуги нанесення захисного покриття.
ZEON ELECTRONICS основне SMT-обладнання
Автоматичний принтер паяльної пасті, піч для паяння методом оплавлення, високошвидкісна машина для підбору й розміщення компонентів, дозатор компонентів, 3D-пристрій для інспекції паяльної пасті, AOI інспекція, РЕНГЕН перевірочна машина
У нашій компанії є дві лінії збірки готової продукції, які можуть допомогти клієнтам збирати конструктивні елементи та готові вироби.
ЧаП
Q1 : Якого розміру компоненти ви можете встановлювати? ви можете встановлювати?
ZEON :Точність нашого обладнання для розміщення становить ±0,015 мм і забезпечує монтаж прецизійних компонентів, таких як 01005 та BGA з кроком 0,3 мм.
Q2 :Чи можете ви балансувати швидке прототипування та стабільне масове виробництво?
ZEON :У нас є спеціальний канал комунікації щодо нових продуктів, який може реагувати на ваші запити 24 години на добу. Лише після остаточного затвердження параметрів прототипу ми завантажуємо їх у систему MES для остаточного масового виробництва.
Q3 чи можна відстежити ринок проблему, якщо вона виникне?
ZEON :Так. Наша система MES пов’язана з штрих-кодом друкованої плати (PCB), що дозволяє перевіряти записи про завантаження матеріалів, фактичні профілі температури пічі та дані інспекції SPI/АОІ.
П4: Чи виконували ви будь-які спеціальні процеси, такі як високочастотні, тепло-відведення та заливка під компонентами (underfill)?
ZEON :Так, виконували. Ми маємо досвід виготовлення спеціальних процесів, таких як високочастотні плати, алюмінієві основи та заливка під компонентами (underfill). Ми також забезпечуємо тривалу надійність спеціальних процесів, таких як селективне хвильове паяння, ламінування, герметизація (potting) та нанесення захисного покриття (conformal coating).
Q5 :Як ви керуєте цінний матеріали компонентами, чутливими до вологості? ?
ZEON :У нас є склади з контролюваною температурою та вологістю, а також спеціалізовані вакуумні упакувальні шафи та шафи з осушувачами. Кожен матеріал маркується зазначенням терміну його придатності після розпакування.
