Capacités d'assemblage SMT

ZEON ELECTRONICS dispose de 7 machines de placement YAMAHA à haute vitesse et haute précision, entièrement neuves.

Notre système MES permet une production numérique et une traçabilité tout au long du processus de fabrication.

Taille minimale du composant montable : 01005 ;

Vitesse de placement : 300 à 600 joints de soudure/heure

Épaisseur minimale des BGA : 0,3 mm pour les cartes rigides ; 0,4 mm pour les cartes flexibles ;

Pas minimal des plages de précision : 0,2 mm

Précision d’assemblage des composants : ±0,015 mm

Hauteur maximale des composants : 25 mm

Capacité SMT : 60 000 000 puces/jour

Délai de livraison : 24 heures (express)

Volume de commande : Notre usine SMT prend en charge une production de volume moyen à élevé.

Pourquoi choisir ZEON ELECTRONICS ?

Expérience et capacité de production

1. Avec plus de 20 ans d'expérience dans le cartes de circuits imprimés secteur des cartes à circuits imprimés (PCB), nos plus de 300 ingénieurs et collaborateurs de production ont accumulé une vaste expérience en assemblage de cartes PCB dans plusieurs secteurs, notamment l’automobile, l’aérospatiale, le médical et l’électronique grand public.
2. La chaîne de production de ZEON ELECTRONICS comprend 7 lignes SMT, 3 lignes DIP, 2 lignes d’assemblage et 1 ligne de peinture. Notre précision de placement YSM20R atteint ±0,015 mm et permet de manipuler les composants les plus petits, de taille 0,1005. Notre capacité journalière SMT est de 60 millions de points, et notre capacité journalière DIP est de 1,5 million de points.

ZEON ELECTRONICS 's Assemblage smt capacités

ZEON ELECTRONICS a mis en place une plateforme de fabrication complète intégrant la conception et la R&D en amont, l’approvisionnement de composants haut de gamme, le placement précis SMT, l’insertion DIP, l’assemblage complet des appareils et les tests fonctionnels complets.

1. Nos installations de production peuvent assembler les types de composants SMT suivants :

Réseau de billes (BGA), réseau ultra-fin de billes (uBGA), boîtier plat à quatre côtés sans plomb (QFN), boîtier plat à quatre côtés (QFP), boîtier plastique à contacts en forme de J (PLCC) et empilement de boîtiers (PoP)

2. Nous proposons également une variété de procédés à valeur ajoutée :

Prend en charge l’assemblage mixte SMT + THT, y compris la soudure par vague sélective, et fournit des services de revêtement protecteur (conformal coating).

ZEON ELECTRONICS équipement SMT principal de

Imprimante automatique de pâte à souder, four de refusion, machine de placement à haute vitesse, distributeur de composants, machine d’inspection 3D de pâte à souder, AOI inspection , X-RAY machine d'inspection

Notre entreprise dispose de deux lignes d’assemblage de produits finis, capables d’aider les clients à monter des composants structurels et des produits finis.

Q1 : Quelles sont les dimensions des composants que vous pouvez monter ?

ZEON :Nos équipements de placement offrent une précision de ± 0,015 mm et prennent en charge des composants de haute précision tels que les composants 01005 et les BGA de 0,3 mm.

Q2 :Pouvez-vous équilibrer la fabrication rapide de prototypes et une production de masse stable ?

ZEON :Nous disposons d’un canal de communication dédié aux nouveaux produits, capable de répondre à vos besoins 24 heures sur 24. Ce n’est qu’une fois les paramètres du prototype définitivement validés que nous les transférons dans le système MES pour la production de masse finale.

Q3 : Pouvez-nous tracer le le problème s’il se produit ?

ZEON :Oui. Notre système MES est relié au code-barres des cartes PCB, ce qui nous permet de consulter les registres de chargement des composants, les profils réels de température des fours ainsi que les données d’inspection SPI/AOI.

Q4 : Avez-vous réalisé des procédés spéciaux tels que les hautes fréquences, la dissipation thermique ou le sous-remplissage ?

ZEON :Oui, c’est le cas. Nous avons acquis une expérience dans la fabrication de procédés spéciaux tels que les cartes à hautes fréquences, les substrats en aluminium et le sous-remplissage. Nous sommes également en mesure d’assurer la fiabilité à long terme de procédés spéciaux tels que la soudure par vague sélective, le stratifiage, le encapsulage (potting) et le revêtement protecteur (conformal coating).

Q5 :Comment gérez-vous précieux matériaux les composants sensibles à l’humidité ? ?

ZEON :Nous disposons d’entrepôts contrôlés en température et en humidité, ainsi que de placards dédiés pour l’emballage sous vide et les déshumidificateurs. Chaque matériau est étiqueté avec sa durée de vie après ouverture.