SMT-asennustekniikka

ZEON ELECTRONICSilla on 7 uutta YAMAHA:n korkean nopeuden ja tarkkuuden sijoituskonetta.

MES-järjestelmämme mahdollistaa digitaalisen tuotannon ja jäljitettävyyden koko tuotantoprosessin ajan.

Pienin asennettavissa oleva komponenttikoko: 01005;

Asennusnopeus: 300–600 tinausliitosta/tunti

Pienin BGA-paksuus: 0,3 mm jäykillä piirilevyillä; 0,4 mm taipuisilla piirilevyillä;

Pienin tarkkuusjohtimen koko: 0,2 mm

Komponenttien asennustarkkuus: ±0,015 mm

Suurin komponentin korkeus: 25 mm

SMT-kapasiteetti: 60 000 000 piiriä/päivä

Toimitusaika: 24 tuntia (ilmaispalvelu)

Tilauksen määrä: SMT-tehtaamme tukee keskitasoisesta korkeaan tuotantomäärään.

Miksi valita ZEON ELECTRONICS?

Kokemus ja tuotantokapasiteetti

1. Yli 20 vuoden kokemuksella alalla painettu levy (PCB-)teollisuudessa meidän yli 300:lla insinöörillä ja tuotantohenkilökunnalla on kertynyt laajaa PCB-asennuskokemusta useilla aloilla, kuten autoteollisuudessa, ilmailussa, lääketieteessä ja kuluttajaelektroniikassa.
2. ZEON ELECTRONICSin tuotantolinjat ovat varustettu 7 SMT-linjalla, 3 DIP-linjalla, 2 kokoonpanolinjalla ja 1 maalauslinjalla. YSM20R-sijoituskoneemme tarkkuus on ±0,015 mm, ja se pystyy käsittelyyn pienimpiin 0,1005-komponentteihin. Päivittäinen SMT-kapasiteettimme on 60 miljoonaa pistettä ja päivittäinen DIP-kapasiteettimme 1,5 miljoonaa pistettä.

ZEON ELECTRONICS - Se on... Smt kokoonpano kapasiteetit

ZEON ELECTRONICS on rakentanut täydellisen valmistusalustan, joka yhdistää eteenpäin suunnitellun R&D-suunnittelun, huippuluokan komponenttien hankinnan, tarkan SMT-sijoituksen, DIP-asennuksen, kokonaisten laitteiden kokoonpanon ja täyskuntoisen toiminnallisuuden testauksen.

1. Tuotantolaitoksemme voivat asentaa seuraavia SMT-tyyppisiä komponentteja:

Palloverkkopakkaus (BGA), erityisen tarkka palloverkkopakkaus (uBGA), nelikulmainen litteä pakkaus ilman jalkoja (QFN), nelikulmainen litteä pakkaus (QFP), muovinen jalkallinen piirisirupakkauksen kantaja (PLCC) ja PoP (PoP)

2. Tarjoamme myös erilaisia arvolisäprosesseja:

Tuemme SMT- ja THT-sekoitettua kokoonpanoa, mukaan lukien valikoiva aaltotinakuumennus, sekä tarjoamme suojapinnoituspalveluita.

ZEON ELECTRONICS :n pääasialliset SMT-laitteet

Automaattinen tinataumpin tulostin, uuniprosessointilaitteisto, korkean nopeuden komponenttien asennuskone, komponenttien jakelulaite, 3D-tinataumpin tarkastuskone, AOI tarkastus, Röntgenkuvaus tarkastuskone

Yrityksellämme on kaksi valmiiden tuotteiden kokoonpanolinjaa, jotka voivat auttaa asiakkaita kokoonpanemaan rakenteellisia komponentteja ja valmiita tuotteita.

Q1 : Millaisen kokoisia komponentteja voitte asentaa?

ZEON :Asennuslaitteistomme tarkkuus on ± 0,015 mm, ja se tukee tarkkoja komponentteja, kuten 01005-kokoa ja 0,3 mm:n BGA-komponentteja.

Q2 :Voitteko tasapainottaa nopea prototyypitys ja vakaa sarjatuotanto?

ZEON :Meillä on erityinen uusien tuotteiden viestintäkanava, joka voi vastata tarpeisiinne 24 tuntia vuorokaudessa. Vasta kun prototyypin parametrit on lopullisesti vahvistettu, ne ladattaisiin MES-järjestelmään lopullista sarjatuotantoa varten.

Kolmas neljännes : Voimmeko jäljittää markkina ongelman, jos sellainen ilmenee?

ZEON :Kyllä. Meidän MES-järjestelmämme on kytketty PCB:n viivakoodiin, mikä mahdollistaa materiaalin lataustietojen, todellisen uunilämpötilaprofiilin tallennusten sekä SPI/AOI-tarkastustietojen tarkistamisen.

K4: Oletteko tehneet mitään erityisprosesseja, kuten korkeataajuusprosesseja, lämmönjakoa tai täytettä?

ZEON :Kyllä, olemme tehneet niitä. Meillä on kokemusta erityisprosessien valmistuksesta, kuten korkeataajuuspiirilevyistä, alumiinialustoista ja täytteestä. Voimme myös taata pitkäaikaisen luotettavuuden erityisprosesseissa, kuten valikoivassa aaltolautasolderoinnissa, laminoinnissa, täytössä ja muovipinnoitteessa.

Q5 :Kuinka te hallitsette arvokas materiaaleissa ja kosteudelle herkkiä komponentteja ?

ZEON :Meillä on lämpötilan ja kosteuden säädetyt varastot sekä erityiset tyhjiöpakkaus- ja ilmanpoistokaapit. Jokainen materiaali on merkitty sen käyttöiällä avaamisen jälkeen.