SMT Monteringskapaciteter

ZEON ELECTRONICS har 7 helt nye YAMAHA-højhastigheds-, højpræcisionsplaceringmaskiner.

Vores MES-system muliggør digital produktion og sporbarehed gennem hele produktionsprocessen.

Mindste monterbar komponentstørrelse: 01005;

Placeringshastighed: 300–600 lodestik/timer

Mindste BGA-tykkelse: 0,3 mm for stive kredsløbskort; 0,4 mm for fleksible kredsløbskort;

Mindste præcisionsstiftstørrelse: 0,2 mm

Komponentmonteringsnøjagtighed: ±0,015 mm

Maksimal komponenthøjde: 25 mm

SMT-kapacitet: 60.000.000 chips/dag

Leveringstid: 24 timer (ekspres)

Ordervolumen: Vores SMT-fabrik understøtter produktion i mellemstore til store mængder.

Hvorfor vælge ZEON ELECTRONICS?

Erfaring og produktionskapacitet

1. Med mere end 20 års erfaring inden for trykte kredsløbskort (PCB-)industrien har vores over 300 ingeniører og produktionsmedarbejdere samlet omfattende erfaring med PCB-montage inden for flere sektorer, herunder bilindustrien, luft- og rumfart, medicinsk udstyr og forbrugerelektronik.
2. Produktionslinjen hos ZEON ELECTRONICS er udstyret med 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 monteringslinjer og 1 malingsslinje. Den præcise placeringsevne for vores YSM20R kan nå ±0,015 mm, og den kan håndtere de mindste komponenter i størrelsen 0,1005. Vores daglige SMT-kapacitet er 60 millioner punkter, og vores daglige DIP-kapacitet er 1,5 millioner punkter.

ZEON ELECTRONICS 's SMT-montage evner

ZEON ELECTRONICS har opbygget en komplet fremstillingsplatform, der integrerer frontend-R&D-design, indkøb af overordentlige komponenter, præcisions-SMT-placering, DIP-indsætning, komplet maskinmontage samt fuldfunktionel test.

1. Vores produktionsfaciliteter kan montere følgende typer SMT-komponenter:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fin Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Lead Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) og PoP (PoP)

2. Vi inkluderer også en række værditilføjede processer:

Understøtter SMT+THT-blandet montage, herunder selektiv bølgesoldering, samt leverer konformbelægningsydelser.

ZEON ELECTRONICS 's primære SMT-udstyr

Automatisk soldepastaudskriver, reflovovn, højhastighedsplaceringssystem, komponentdispenser, 3D-soldepastainspektionsmaskine, AOI inspektion, Røntgen inspektionsmaskine

Vores virksomhed har to færdigproduktmontagelinjer, som kan hjælpe kunder med at montere strukturelle komponenter og færdige produkter.

Q1 : Hvilken størrelse komponenter kan i montere?

ZEON :Vores placeringudstyr har en nøjagtighed på ± 0,015 mm og understøtter præcisionskomponenter såsom 01005 og 0,3 mm BGA.

Q2 :Kan I balancere hurtig prototypproduktion og stabil masseproduktion?

ZEON :Vi har en dedikeret kommunikationskanal for nye produkter, der kan svare på dine behov døgnet rundt. Først når prototypparametrene er endeligt fastlagt, uploades de til vores MES-system til den endelige masseproduktion.

Q3 : Kan vi spore markedet problemet, hvis der opstår et?

ZEON :Ja. Vores MES-system er forbundet med PCB-stregkoden, hvilket giver os mulighed for at kontrollere materialerindlæsningsregistre, faktiske ovntemperaturprofiler og SPI/AOI-inspektionsdata.

Q4: Har I udført nogen specielle processer såsom højfrekvens, varmeafledning og underfyldning?

ZEON :Ja, det har vi. Vi har erfaring med fremstilling af specielle processer såsom højfrekvensprintplader, aluminiumssubstrater og underfyldning. Vi kan også sikre langvarig pålidelighed for specielle processer såsom selektiv bølgesoldering, laminering, pottering og konform belægning.

Q5 :Hvordan styrer I dyrebare materialer og fugtfølsomme komponenter ?

ZEON :Vi har temperatur- og fugtstyrkede lagerhaller samt dedikerede vakuumemballage- og luftfugtighedsreguleringskabinetter. Hvert materiale er mærket med dets levetid efter åbning.