SMT montaaživõimed

ZEON ELECTRONICSil on 7 täiesti uut YAMAHA kõrgkiiruselist ja kõrgtäpsust tagavat paigaldusmasinat.

Meie MES-süsteem võimaldab digitaalset tootmist ja täielikku jälgitavust kogu tootmisprotsessi vältel.

Minimaalne paigaldatav seadme suurus: 01005;

Paigaldamiskiirus: 300–600 solderi ühendust tunnis

Minimaalne BGA paksus: 0,3 mm jäigates plaatides; 0,4 mm paindlikes plaatides;

Minimaalne täpsusjuhtme suurus: 0,2 mm

Komponentide paigaldustäpsus: ±0,015 mm

Maksimaalne komponendi kõrgus: 25 mm

SMT võimsus: 60 000 000 kiipi päevas

Tarneaeg: 24 tundi (ekspres)

Tellimuste maht: Meie SMT-tehas toetab keskmist kuni suurt tootmismahku.

Miks valida ZEON ELECTRONICS'i?

Kogemus ja tootmisvõimsus

1. Üle 20 aasta pikkuse kogemusega trükkplaat (PCB) tööstuses on meie üle 300 inseneri ja tootmispersoonal kogunud laialdast PCB-montaažikogemust mitmes valdkonnas, sealhulgas autotööstuses, lennundus- ja kosmosetööstuses, meditsiiniseadmetes ning tarbeelektroonikas.
2. ZEON ELECTRONICSi tootmisliin on varustatud 7 SMT-liiniga, 3 DIP-liiniga, 2 montaažiliiniga ja 1 värvimisliiniga. Meie YSM20R paigaldustäpsus võib olla ±0,015 mm ja see suudab töödelda väikseimaid 0,1005 komponente. Meie päevaselt SMT-töömahukus on 60 miljonit punkti ja päevaselt DIP-töömahukus 1,5 miljonit punkti.

ZEON ELECTRONICS 's SMT montaaž võimsused

ZEON ELECTRONICS on loonud täieliku tootmisplatvormi, mis ühendab etappide eelneva R&D-kujunduse, kõrgklassiliste komponentide ostu, täppisülekanne SMT-paigalduse, DIP-sisestuse, täieliku seadme kokkupaneku ja täieliku funktsioonide testimise.

1. Meie tootmisvõimalused võimaldavad järgmiste SMT-komponentide monteerimist:

Pallide ruudustikuga paigaldus (BGA), ultrapeene pallide ruudustikuga paigaldus (uBGA), nelinurkne plokkpakend ilma juhtmeteta (QFN), nelinurkne plokkpakend (QFP), plastist juhtmetega kiipkandja (PLCC) ja PoP (PoP)

2. Pakkume ka mitmeid lisaväärtusega protsesse:

Toetab SMT+THT segapaigaldust, sealhulgas selektiivset lainepaigaldust ning pakub kaitsekihiga katmise teenust.

ZEON ELECTRONICS peamised SMT-seadmed

Automaatne solderpasta trükkimismasin, reflow-pihustusahjus, kiirete komponentide paigaldusmasin, komponentide doosermasin, 3D solderpasta inspektsioonimasin, AOI inspektsioon, X-RAY inspektsioonmasin

Meie ettevõttel on kaks valmistoote monteerimisjoont, mis aitavad klientidel kokku panna konstruktsioonikomponendid ja valmistooteid.

Q1 : Millise suurusega komponendid saate paigaldada?

ZEON :Meie paigaldusseadmed on täpsusega ± 0,015 mm ja toetavad täpsuskomponente, näiteks 01005 ja 0,3 mm BGA-d.

Q2 :Kas te saate tasakaalustada kiire prototüübilemine ja stabiilne massitootmine?

ZEON :Meil on eraldatud uue toote suhtluse kanal, mis võimaldab meil reageerida teie vajadustele 24 tundi päevas. Viimased massitootmise parameetrid laaditakse MES-süsteemi alles pärast prototüübi parameetrite lõplikku kinnitamist.

Q3 : Kas saame jälgida the probleemi, kui see tekib?

ZEON :Jah. Meie MES-süsteem on ühendatud PCB-i vöötkoodiga, mis võimaldab meil kontrollida materjalide laadimise andmeid, tegelikke ahju temperatuuriprofiile ning SPI/AOI-inspektsiooni andmeid.

K4: Kas te olete teinud mõnda eriprotsessi, näiteks kõrgsagedus-, soojuslahutus- või täitmistehnoloogiat?

ZEON :Jah, oleme. Meil on kogemust eriprotsesside tootmisest, näiteks kõrgsagedusplaatidest, alumiiniumaluspindadest ja täitmistehnoloogiast. Samuti saame tagada eriprotsesside pikaajalise usaldusväärsuse, näiteks selektiivse lainepaigalduse, kihtimise, täitmise ja kaitsekihi (conformal coating) puhul.

K5 :Kuidas te haldate väärtuslik materjalid ja niiskuslikkusele tundlikud komponendid ?

ZEON :Meil on temperatuuri ja niiskussisaldust reguleeritud ladud ning eraldi vaakumpakendus- ja kuivatuskappid. Iga materjalile on märgistatud selle eluiga pärast avamist.