Možnosti sestavljanja SMT

ZEON ELECTRONICS ima 7 popolnoma novih visokohitrostnih in visokotočnostnih postavljalnih naprav YAMAHA.

Naš sistem MES omogoča digitalno proizvodnjo in sledljivost skozi celoten proizvodni proces.

Najmanjša velikost namestljivega elementa: 01005;

Hitrost namestitve: 300–600 lotkov za spajkanje/ura

Najmanjša debelina BGA: 0,3 mm za trde plošče; 0,4 mm za fleksibilne plošče;

Najmanjša natančna velikost vodila: 0,2 mm

Natančnost namestitve elementov: ±0,015 mm

Največja višina komponente: 25 mm

Zmogljivost SMT: 60.000.000 čipov/dan

Čas dobave: 24 ur (izvirno)

Količina naročil: Naša tovarna za SMT podpira proizvodnjo srednjih do visokih količin.

Zakaj izbrati ZEON ELECTRONICS?

Izkušnje in proizvodna zmogljivost

1. Z več kot 20-letnimi izkušnjami na področju plošča za tiskane vezje (PCB) industrije naših več kot 300 inženirjev in proizvodnih delavcev skupaj značilno izkušnjo s sestavljanjem PCB-jev v več sektorjih, med drugim v avtomobilski, vesoljski, medicinski in potrošniški elektroniki.
2. Proizvodna linija ZEON ELECTRONICS je opremljena z 7 SMT-linijami, 3 DIP-linijami, 2 sestavnima linijama in 1 barvno linijo. Naša točnost postavljanja YSM20R doseže ±0,015 mm in lahko obravnava najmanjše komponente velikosti 0,1005. Naša dnevna SMT-proizvodnost znaša 60 milijonov točk, dnevna DIP-proizvodnost pa 1,5 milijona točk.

ZEON ELECTRONICS -ovi SMT sestava možnosti

ZEON ELECTRONICS je ustvaril popolno proizvodno platformo, ki združuje predelno razvojno in raziskovalno oblikovanje, nakup visokokakovostnih komponent, natančno SMT-postavljanje, DIP-vstavljanje, sestavo celotnih naprav in izvedbo testiranja vseh funkcij.

1. Naše proizvodne zmogljivosti omogočajo sestavo naslednjih vrst SMT-komponent:

Mrežna krogla (BGA), ultrafine mrežna krogla (uBGA), štirikotni ploski paket brez izhodov (QFN), štirikotni ploski paket (QFP), plastični nosilec čipov z izhodi (PLCC) in PoP (PoP)

2. Vključujemo tudi različne dodatne procese:

Podpiramo mešano sestavo SMT+THT, vključno z izbirnim valovitim lotanjem, ter ponujamo storitve nanosa zaščitnega premaza.

ZEON ELECTRONICS - glavna SMT oprema

Avtomatski tiskalnik lepilne paste, peč za ponovno taljenje, visokohitrostna naprava za izbiranje in postavljanje komponent, razdelilnik komponent, 3D pregledovalna naprava za lepilno pasto, AOI pregled, Rentgen stroj za pregled

Naša podjetja ima dve končni sestavni liniji, ki lahko strankam pomagata pri sestavi konstrukcijskih elementov in končnih izdelkov.

Q1 : Kakšne velikosti komponent lahko namestite?

ZEON :Naša postavljalna oprema ima natančnost ± 0,015 mm in podpira natančne komponente, kot so 01005 in BGA z razmikom 0,3 mm.

Q2 :Ali lahko uravnotežite hitro izdelavo prototipov in stabilno serijsko proizvodnjo?

ZEON :Imamo posvečen kanal za komunikacijo o novih izdelkih, ki lahko na vaše potrebe odgovori 24 ur na dan. Šele po tem, ko so parametri prototipa končani, jih naložimo v sistem MES za končno serijsko proizvodnjo.

Q3 ali lahko sledimo trg težavi, če se ta pojavi?

ZEON :Da. Naš sistem MES je povezan z bar-kodo tiskane vezje plošče (PCB), kar nam omogoča preverjanje zapisov o nalaganju materialov, dejanskih zapisov temperaturnega profila peči ter podatkov o pregledih s sistemi SPI/AOI.

V4: Ali ste izvedli kakršne koli posebne postopke, kot so visokofrekvenčni, odvajanje toplote in polnjenje pod komponentami (underfill)?

ZEON :Da, izvedli smo jih. Imamo izkušnje z izdelavo posebnih postopkov, kot so visokofrekvenčne plošče, aluminijaste podlage in polnjenje pod komponentami (underfill). Prav tako lahko zagotovimo dolgoročno zanesljivost posebnih postopkov, kot so selektivno valovno lotanje, laminacija, zalivanje (potting) in nanos zaščitnega premaza (conformal coating).

Q5 :Kako upravljate vredna materiali in vlago občutljive komponente ?

ZEON :Imamo skladišča z nadzorovano temperaturo in vlažnostjo ter namenske vakuumsko embalažne in osušilne omare. Vsak material je označen z njegovim rokom uporabnosti po odpiranju embalaže.