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Capacidades de ensamblaje SMT

ZEON ELECTRONICS es un fabricante de PCBA con más de 20 años de experiencia profesional. Nos comprometemos a ofrecer a clientes globales soluciones integrales de PCB/PCBA.

más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB/PCBA

Nuestra capacidad diaria de producción SMT puede alcanzar los 60 000 000 de chips/día

Ofrecemos soluciones llave en mano integrales de PCB + SMT.

DESCRIPCIÓN

ZEON ELECTRONICS tiene 7 máquinas nuevas de colocación de alta velocidad y alta precisión de YAMAHA.

Nuestro sistema MES permite la producción digital y la trazabilidad en todo el proceso productivo.

Tamaño mínimo del dispositivo montable: 01005;

Velocidad de colocación: 300-600 uniones soldadas/hora

Grosor mínimo de BGA: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexibles;

Tamaño mínimo de patilla con precisión: 0,2 mm

Precisión de montaje de componentes: ±0,015 mm

Altura máxima del componente: 25 mm

Capacidad SMT: 60 000 000 de chips/día

Plazo de entrega: 24 horas (expreso)

Volumen de pedidos: Nuestra fábrica SMT soporta producción de volumen medio a alto.

¿Por qué elegir a ZEON ELECTRONICS?



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Experiencia y capacidad de producción

  1. Con más de 20 años de experiencia en la placa de circuito impreso industria de PCB, nuestros más de 300 ingenieros y personal de producción han acumulado una amplia experiencia en el ensamblaje de PCB en múltiples sectores, incluidos el automotriz, aeroespacial, médico y la electrónica de consumo.
  2. La línea de producción de ZEON ELECTRONICS está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura. Nuestra precisión de colocación YSM20R puede alcanzar ±0,015 mm y puede manejar componentes tan pequeños como 0,1005. Nuestra capacidad diaria SMT es de 60 millones de puntos y nuestra capacidad diaria DIP es de 1,5 millones de puntos.

ZEON ELECTRONICS 's Ensamblaje smt capacidades

ZEON ELECTRONICS ha construido una plataforma de fabricación completa que integra el diseño y desarrollo de I+D en etapa inicial, la adquisición de componentes de alta calidad, la colocación precisa SMT, la inserción DIP, el ensamblaje completo de equipos y las pruebas de todas las funciones.

  1. Nuestras instalaciones de producción pueden ensamblar los siguientes tipos de componentes SMT:

Matriz de bolas (BGA), matriz de bolas ultrafina (uBGA), paquete plano cuádruple sin terminales (QFN), paquete plano cuádruple (QFP), portachips plástico con terminales (PLCC) y PoP (PoP)

  1. También incluimos una variedad de procesos de valor añadido:

Admite ensamblaje mixto SMT+THT, incluida la soldadura por ola selectiva, y ofrece servicios de recubrimiento conformado.

ZEON ELECTRONICS equipos principales de SMT de

Impresora automática de pasta de soldadura, horno de reflujo, máquina de colocación de alta velocidad, dispensador de componentes, máquina de inspección 3D de pasta de soldadura, El AOI inspección, Radiografía máquina de inspección

Nuestra empresa cuenta con dos líneas de ensamblaje de productos terminados, que pueden ayudar a los clientes a ensamblar componentes estructurales y productos terminados.

Preguntas frecuentes

Q1 : ¿Qué tamaño de componentes pueden montarse?

ZEON :Nuestro equipo de colocación tiene una precisión de ± 0,015 mm y admite componentes de precisión como los de tamaño 01005 y BGA de 0,3 mm.

Segundo trimestre :¿Pueden equilibrar prototipado rápido y producción en masa estable?

ZEON :Contamos con un canal de comunicación dedicado para nuevos productos que puede responder a sus necesidades las 24 horas del día. Solo después de que se hayan finalizado los parámetros del prototipo los cargaremos en el sistema MES para la producción en masa definitiva.

Tercer trimestre : ¿Podemos rastrear el el problema si lo hubiera?

ZEON :Sí. Nuestro sistema MES está vinculado al código de barras de la PCB, lo que nos permite consultar los registros de carga de materiales, los registros reales del perfil de temperatura del horno y los datos de inspección SPI/AOI.

P4: ¿Ha realizado algún proceso especial, como alta frecuencia, disipación térmica o underfill?

ZEON :Sí, los hemos realizado. Contamos con experiencia en la fabricación de procesos especiales como placas de alta frecuencia, sustratos de aluminio y underfill. Asimismo, podemos garantizar la fiabilidad a largo plazo de procesos especiales como soldadura selectiva por onda, laminado, encapsulado (potting) y recubrimiento conformal.

Q5 :¿Cómo gestiona valioso materiales los componentes sensibles a la humedad? ?

ZEON :Contamos con almacenes con control de temperatura y humedad, así como armarios dedicados para el embalaje al vacío y deshumidificadores. Cada material está etiquetado con su vida útil tras ser desempaquetado.

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