Mga Benepisyo ng Mixed Assembly

Ang mga uri ng PCB na magagamit para sa pag-aassemble ay kinabibilangan ng: rigid, flexible, rigid-flex, at aluminum boards.

Ang mga teknikal na detalye ng pag-aassemble ng PCB ay kinabibilangan ng: Pinakamalaking sukat: 480x510 mm; Pinakamaliit na sukat: 50x100 mm

Pinakamaliit na kapal ng BGA: 0.3 mm para sa rigid PCB; 0.4 mm para sa flexible PCB.

Uri ng pagpapakulo: May lumaan (lead-containing); Walang lumaan (RoHS compliant); Pampakulo na may base sa tubig

Pinakamaliit na sukat ng component para sa assembly: 01005

Pinakamaliit na sukat ng lead na may kahusayan: 0.2 mm

Katiyakan sa paglalagay ng komponente: ±0.015 mm

Pinakamataas na taas ng komponente: 25 mm

Panahon ng paggawa ng assembly: 8 hanggang 72 oras kapag handa na ang mga bahagi.

Dami ng order: 5 hanggang 100,000 yunit; mula sa prototyping hanggang sa mass production

Ano ang Mixed Assembly?

Ang mga mixed PCB ay ginagawa sa pamamagitan ng pagsasama ng dalawang iba't ibang teknolohiya ng PCB, halimbawa ang surface mount technology (SMT) at through-hole technology (THT). Sa katunayan, ang karamihan sa mga aplikasyon ay mayroong parehong surface mount devices (SMD) at through-hole components.

Mga dahilan kung bakit pipiliin ang KING FIELD?

ang mga dahilan kung bakit pinili ang Mixed Assembly ng KING FIELD

• Nangungunang katiyakan: Ang pagsasama-sama ng parehong teknolohiya ng SMT at THT sa Mixed Assembly ay nagbibigay-daan sa pinakamahusay na pagganap ng bawat isa, na nagreresulta sa napakagandang kalidad at pagganap.
• Magaan ang timbang, lubos na tumutol sa stress, at lubos na tumpak
• Dahil sa dalawang paraan ng pag-mount, ang dual-use ng mga komponente sa pamamagitan ng teknolohiyang Mixed Assembly ay maaaring gamitin para sa iba’t ibang uri ng mga komponente, na nagpapalawak sa hanay ng mga opsyon.
• Higit na nababaluktot: Maaari nitong tanggapin ang iba’t ibang pangangailangan sa disenyo at pangangailangan sa pagganap, at perpekto ito para sa malawak na hanay ng mga senaryo ng aplikasyon tulad ng industrial control, kagamitang medikal, at elektronikong pang-automotive.
• Mas mataas na kahusayan sa produksyon: Ang produksyon ng hybrid PCB ay maaaring isagawa nang ganap na awtomatiko, kaya’t nadadagdagan ang kahusayan, nababawasan ang gastos, at pinapabilis ang paggawa at pag-aassemble ng PCB.

mahigit 20 taon ng karanasan sa industriya

• Ang aming higit sa 300 na inhinyero at kawani sa produksyon ay nakakuha ng malawak na karanasan sa pag-aassemble ng mga printed circuit board (PCB) sa iba't ibang sektor tulad ng automotive, aerospace, medikal, at consumer electronics, dahil sa higit sa 20 taon ng kasaysayan ng industriya ng PCB.
• Bukod dito, nabuo na namin ang isang platform para sa serbisyo ng pagmamanupaktura na sumasaklaw sa R&D design, pagbili ng mahusay na mga komponente, eksaktong SMT placement, DIP insertion, buong assembly, at buong pagsubok ng mga function. Mabubuwal kami sa pag-ooffer ng one-stop na solusyon para sa PCB/PCBA sa aming mga customer.

l Kakayahan sa Produksyon

Ang linya ng produksyon ng KING FIELD ay mayroong 7 SMT lines, 3 DIP lines, 2 assembly lines, at 1 painting line. Ang accuracy ng aming YSM20R placement ay maaaring abot sa ±0.015 mm, at kayang i-handle ang pinakamaliit na komponenteng sukat na 0.1005. Ang aming araw-araw na SMT capacity ay 60 milyong points, at ang aming araw-araw na DIP capacity ay 1.5 milyong points.

Sumusuporta sa 100% na X-ray inspection sa mga proseso ng installation at repair.

l Suporta sa transportasyon

Ang mga produktong circuit board na may mixed-assembly na iniluluwas ng KING FIELD, ay gumagamit ng tatlong paraan ng logistics:

International express (2–5 araw): Angkop para sa mga sample o maliit na item na may mataas na halaga; kailangan ang anti-static na packaging;

International air freight (5–10 araw): May mataas na cost-performance ratio para sa malalaking kargamento ng mga finished product;

International sea freight (25–40 araw): Angkop para sa malalaking order na hindi kailangang agad-agad, pinakamababang gastos ngunit nangangailangan ng mas epektibong moisture-proof na packaging.

Q1 paano ikaw paano siguraduhin na ang surface mount at through-hole na mga komponente ay hindi magkaka-interfere sa isa’t isa habang isinasagawa ang reflow soldering sa mga mixed-assembly na board?
King Field :Ang aming engineering team ay nagpapaganap ng DFM audits sa panahon ng new product introduction phase. Ang aming double-sided mixed assembly ay gumagamit ng bottom red glue curing sa ilalim at top reflow soldering sa itaas upang maiwasan ang pagkabagsak ng mga komponente habang isinasagawa ang pangalawang reflow process.

Q2 paano ikaw paano iwasan ang bridging at solder bridging?
King Field :Ginagamit namin ang selective wave soldering, at pagkatapos ay gumagamit ng nozzle para sa spot soldering upang maiwasan ang mga fine-pitch component na nakaimbak na; ang lugar ng pag-solder ay pinoprotektahan ng nitrogen gas upang mabawasan ang oxidation.

Q3 paano ikaw magtalaga ng pananagutan kailan ang mga lead ng mga through-hole component ay oksidado o deformed?

King Field :Lahat ng aming papasok na materyales ay sinusuri nang buo ng IQC. Kapag natuklasan ang isang problema, agad naming kinukuha ang mga litrato para sa record-keeping at ipinapaalam sa customer para sa kumpirmasyon. Kung ang problema ay dahil sa kalidad ng papasok na materyales, agad naming sususpendihin ang kanilang paggamit at magbibigay ng feedback sa customer para sa paghahandle; kung ang problema ay dahil sa pinsala sa proseso, tayo ang magkakabayar ng gastos para sa rework at pampalit na materyales.

Q4 paano sinisiguro ninyo ang kalidad ng connectors, relays, atbp.?
King Field :Ang aming mga konektor, relay, at iba pang mga komponente ay sinusuri nang buo bago ilagay sa imbakan, na pangunahing sinusuri ang kanilang anyo, sukat, at mga pin. Syempre, binibigay din namin ang mga orihinal na sertipiko ng tagagawa para sa aming mga imported na komponente.

Q5 : Paano naiiwasan ang pagkakalito o pagkakamix-up ng mga komponente ?
King Field :Bago i-load ang mga materyales, sinusuri namin ang mga barcode upang mapatunayan ang kanilang katumpakan. Syempre, sinusuri ulit namin ang mga pangunahing materyales. Ang aming sistema ng MES ay maaari ring subaybayan ang buong proseso ng pagmamanufacture ng bawat board.