Proseso ng paghuhugos ng pcb

Ano ang proseso ng pag-aassemble ng PCB?

Ang proseso ng printed circuit board assembly ay nangangahulugan ng pag-solder o pag-mount ng iba't ibang uri ng mga elektronikong komponente sa isang printed circuit board. Ito ang prosedurang ginagamit upang gawin ang isang walang laman (bare) na PCB na isang ganap na gumagana nang sirkito na maaaring isama sa mga elektronikong device.

Proseso ng Pag-aassemble ng PCB ng KING FIELD

Hakbang 1: Pagsusuri sa mga Dumarating na Materyales

Bago kami magsimula sa pag-aassemble ng PCB, lahat ng mga walang kumponente na PCB board, mga bahagi, solder paste, at iba pang materyales ay sinusuri upang siguraduhing sumusunod sila sa mga teknikal na tukoy at maiiwasan ang pagsali ng mga depektibong produkto sa linya ng produksyon.

Hakbang 2: Pag-aassemble ng Surface Mount Technology (SMT)

Simulan mo ang pinakamalaking yugto ng pag-aassemble ng PCB: ang pag-aassemble ng Surface Mount Technology (SMT) — kapag ang lahat ay handa na, tulad ng mga dokumento, fixture, o iba pang panlimbag na materyales.

• Paggamit ng solder paste: Ginagamit ang ganap na awtomatikong printing machine upang ilapat nang tumpak ang solder paste sa mga pad ng PCB.
• Pagsusuri sa SPI: Ang 3D na pagsusuri sa solder paste ay isa sa mga paraan na ginagamit upang suriin ang kalidad ng pagpi-print.
• Paglalagay ng mga komponente: Ginagamit namin ang mataas na bilis na pick-and-place equipment upang ilagay nang tumpak ang mga komponente sa kanilang mga nakalaang posisyon sa PCB.
• Reflow soldering: Tinutunaw ang solder paste at tiyak na isinusolda ang mga komponente sa PCB.
• AOI: Pagkatapos ng reflow soldering, isinasagawa ang inspeksyon upang suriin ang kalidad ng soldering at tiyakin na hindi naka-shift ang mga komponente.

f. X-ray inspection: Ginagawa ang inspeksyon sa mga solder joint na hindi nakikita sa ibabaw gamit ang kagamitang ito.

g. Wave soldering: Maaaring i-wave solder ang PCB sa pamamagitan ng pagkontak nito sa alon ng tinunaw na solder; ang solder ay dumarikit sa mga exposed na metal na bahagi.

h. Flying Needle Test (FPT)

Hakbang 3: Paggawa ng through-hole mounting (PTH) assembly

Maghanda ng mga tooling fixtures → Ilagay ang mga lead ng komponente sa mga butas ng PCB → Wave soldering: Pagkatapos ilagay ang mga komponente, dinaanan ng PCB ang wave soldering kung saan ang tinunaw na solder ay bumubuo ng mga alon na kumokontak sa mga lead ng komponente upang matapos ang soldering; ang mga high-density board ay gumagamit ng selective wave soldering. → I-trim ang sobrang haba ng mga lead.

Hakbang 4: Paglilinis ng panel

Hakbang 5: Functional Testing (FCT)

Hakbang 6: Paglalagay ng conformal coating

Hakbang 7: Pagpapakete at Pagpapadala

Tanong 1: Paano ninyo iniiwasan ang mga malamig na solder joint, pag-uugnay (bridging), at nawawalang solder joint?

KING FIELD: Gumagamit kami ng pamantayang SMT process flow, at ginagamit din namin ang AOI optical inspection at X-Ray inspection. Ang buong inspeksyon sa unang sample + inspeksyon sa proseso + panghuling inspeksyon sa mga natapos na produkto ay isinasagawa nang tatlong beses upang maiwasan ang mga depekto tulad ng malamig na solder joint, pag-uugnay (bridging), at nawawalang solder mula sa pinagmulan.

Tanong 2: Paano ninyo sinisiguro ang matatag na oras ng pagpapadala at iniiwasan ang pagkaantala sa mass production ng aming proyekto?

KING FIELD: Ang produksyon ay magsisimula kapag kumpirmado na ang order, at gagawin namin ang inyong order nang sabay-sabay at sumusunod sa inyong iskedyul. Ang mga expedited orders ay bibigyan ng prayoridad, at tiyak na ipapadala namin ang mga kalakal ayon sa napagkasunduang petsa ng pagpapadala.

Tanong 3: Paano ninyo pinamamahalaan at pinipigilan ang maling mga materyales, pagkawala, at labis na basura?

KING FIELD: Ang aming sistema ng MES ay nagbibigay-daan sa buong pagsubaybay sa proseso ng pagmamanupaktura para sa bawat PCB/PCBA. Bukod dito, ang anumang natirang materyales mula sa aming produksyon ay kukuhanin at ibabalik nang hindi binubuksan.

Q4. Paano ninyo sinisiguro ang katiyakan ng pagpapakopya ng mga eksaktong komponente tulad ng BGA at QFN?

KING FIELD: Ang mataas na kahusayang reflow soldering ang aming paraan upang mahigpit na kontrolin ang profile ng temperatura upang matiyak ang katiyakan ng pagpapakopya ng mga eksaktong komponente.

Q5. Paano ninyo hinaharap ang mga isyu sa kalidad na lumilitaw pagkatapos ng pagpapadala?

tutugunan namin ito sa loob ng 24 na oras at magbibigay ng mga kaugnay na ulat sa pagsusuri at serbisyo ng pagkukumpuni.