Flex pcb assembly

Ano ang flexible PCB assembly?

Ang pag-aassemble ng flexible printed circuit board (PCB) ay nangangahulugan lamang ng pagdaragdag at pagpapakopya ng mga elektronikong bahagi sa isang flexible printed circuit board (PCB). Ang mga flexible PCB ay ginagawa mula sa mga nababaluktot na materyales tulad ng polyimide o polyester at hindi maaaring i-assemble sa parehong paraan tulad ng mga rigid circuit board. Ang tanging paraan ay una munang i-attach ang mga ito sa isang espesyal na carrier board at pagkatapos ay ipagpatuloy ang pag-mount ng mga komponente, pagpapakopya, at pagsusuri.

KING FIELD's maanghang na assembly ng lapis ng imprastrukturang elektroniko kakayahan

Pagsusuri: I-implement ang dalawang pagsusuri gamit ang SPI + 3D AOI

Pinakamaliit na sukat ng component para sa assembly: 01005

Pinakamaliit na kapal ng BGA: 0.3 mm para sa mga rigid board; 0.4 mm para sa mga flexible board;

Pinakamaliit na sukat ng lead na may kahusayan: 0.2 mm

Katiyakan sa pag-aayos ng komponente: ±0.015 mm

Kakayahan sa SMT: 60,000,000 chips/kada araw

Panahon ng paghahatid: 24 oras (express)

Dami ng order: Ang SMT factory ay sumusuporta sa produksyon ng katamtaman hanggang malaking dami.

KING FIELD's mga Bentahe sa pag-aasamble ng flexible printed circuit board

Ang KING FIELD ay nakatutok sa mataas na kahusayan at mataas na katiyakan sa pag-aasamble ng flexible printed circuit board, na may kakayahang magbigay ng buong proseso ng serbisyo mula sa disenyo, paggawa, hanggang sa pag-aasamble, at kayang ganap na tugunan ang mga pasadyang pangangailangan at mataas na pamantayan ng iba't ibang industriya.

l 20+ Taong Kadalubhasaan sa Industriya

1. Itinatag noong 2017, ang KING FIELD ay may teknikal na koponan na may higit sa 20 taon ng karanasan sa disenyo ng printed circuit board, na may ekspertisya sa mga kumplikadong istruktura at aplikasyon ng flexible printed circuit boards.
2. Bilang isang high-tech na kumpanya na nakatuon sa one-stop na PCBA manufacturing, ang KING FIELD ay palaging nakatuon sa layunin na "maglikha ng isang panukatang pamantayan sa industriya para sa ODM/OEM na intelligent manufacturing ng PCBA" at patuloy na pinapaunlad ang larangan ng mataas na antas ng paggawa.

l Pabrika mabilis na Tugon

1. Ang pabrika ng SMT ay sumusuporta sa produksyon ng katamtamang hanggang mataas na dami at may malakas na kakayahang palawakin ang kapasidad, na may araw-araw na kapasidad na hanggang 60 milyong puntos.
2. Ang DIP ay maaaring mag-produce ng 1.5 milyong puntos araw-araw at ang mga order na may bilis na pagpapadala ay maaaring ihatid sa loob ng 24 oras, kaya't napakahusay na natutugunan ang mga pangangailangan ng mga customer.
3. Ang one-click na import ng Bill of Materials (BOM) at ang real-time na sistema ng pagkuha ng quote ay nagpapataas nang malaki ng kahusayan sa pagproseso ng mga order.

l Pambansang Pagsubok at Siguradong Kalidad

1. Ang KING FIELD ay kagamitan ng flying probe tester, 7 awtomatikong optical inspection (AOI) na yunit, X-ray na inspeksyon, pagsusuri ng pagganap, at iba pang kumpletong sistema ng pagsusuri upang maisakatuparan ang kontrol sa kalidad sa buong proseso.
2. Sa aspeto ng pagkontrol sa kalidad, ang aming kumpanya ay nakapasa sa anim na pangunahing sertipikasyon ng sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, at QC 080000. Gumagamit kami ng digital na MES system para sa buong trackability upang matiyak na ang bawat PCBA ay may pare-parehong kalidad.

• Serbisyo pagkatapos ng benta

Ang KING FIELD ay nakatuon sa pagbibigay ng serbisyo na "1-taong warranty + lifetime technical consultation" sa mga customer, isang serbisyo na bihira sa industriya. Sinisiguro namin na kung ang isang produkto ay may problema sa kalidad na walang kinalaman sa mga kadahilanan na dulot ng tao, magkakaroon ng libreng pagbabalik o palitan at haharapin din namin ang mga gastos sa logistics.

• Ang average na oras para sa aming pagtugon sa isang kahilingan mula sa aming team para sa after-sales ay hindi lalampas sa 2 oras.
• Mayroon kaming average na rate ng paglutas ng problema na mahigit sa 98%.

Tanong 1: Mga flexible na board ay madaling mag-deform habang ginagawa ang SMT assembly , na maaaring magdulot ng hindi eksaktong pagkakalagay. Ano ang dapat gawin?

KING FIELD: Gumagamit kami ng mga materyales na komposito na may mataas na resistensya sa init na idinisenyo nang pasadya upang patagin at i-fix ang flexible board sa isang nakatakda nang kurba. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng isang segmented na low-temperature reflow soldering profile, sinisiguro namin na ang flexible board ay mananatiling patag at stable sa buong proseso ng pag-mount.

Paano malulutas ang problema ng pagsisira sa hinggilan ng rigid-flexible matapos ang assembly?

KING FIELD: Dinisenyo namin ang isang stepped window structure sa lugar ng rigid-flexible joint at gumagamit ng espesyal na flexible covering film bilang buffer layer, na pinagsasama-sama sa flow control adhesive para sa lokal na reinforcement. Maaari nitong epektibong ipapalaganap ang stress at tiisin ang paulit-ulit na pagbend.

Tanong 3: Ang maliit na solder joints sa flexible boards ay madaling mag-bridge matapos ang welding. Paano ito kontrolin? this be controlled?
KING FIELD: Gumagamit kami ng ultra-halumang solder paste, bakal na mesh na hinugot gamit ang laser, at pag-welding na protektado ng nitrogen, kasama ang mataas na presisyong SPI + AOI na dalawang deteksyon. Ito ang nagpapahintulot sa amin na kontrolin nang tumpak ang pagbuo ng bawat mikro-solder joint.

Q4: Paano palawigin ang buhay ng mga solder joint sa ribbon cables na nangangailangan ng paulit-ulit na pagyuko?
KING FIELD: Gumagamit kami ng strain relief design sa lugar ng pagyuko at inilalagay ang flexible underfill adhesive sa mga pangunahing solder joint. Ginagawa nitong madali para sa mga solder joint na yumuko kasama ang flexible substrate ngunit pinipigilan din ang pagod.

Q5: Paano ninyo haharapin ang misalignment at hindi stable na impedance sa multilayer flexible boards?
KING FIELD: Kinukurba namin ang bawat batch ng materyales bago gamitin upang mapabilis ang sukat nito, at kumuha ng data ng deformation ng bawat layer ng materyales sa real time para sa pagkorek ng deformation.