Pagkakabit na Through-Hole

Ano ang Through-Hole PCB Assembly?

Ang through-hole assembly ay isang proseso sa paggawa ng PCB kung saan ang mga electronic component na may mga lead/pin ay isinusubok sa mga pre-drilled na butas sa board. Ang mga lead na ito ay tinutunaw sa mga conductive pad o trace, na bumubuo ng matibay na electrical at mechanical connection. Hindi tulad ng surface mount technology (SMT), na naglalagay ng mga component direktang sa ibabaw ng board, ang mga through-hole component ay tumatagos sa loob ng board, kaya nagbibigay ng mas mataas na katatagan kapag nasa ilalim ng stress.

Mga kakayahan ng KING FIELD sa through-hole PCB assembly

Pinakamaliit na sukat ng component para sa assembly: 01005

Pinakamaliit na kapal ng BGA: 0.3 mm para sa mga rigid board; 0.4 mm para sa mga flexible board;

Pinakamaliit na sukat ng lead na may kahusayan: 0.2 mm

Katiyakan sa pag-aayos ng komponente: ±0.015 mm

Kakayahan sa SMT: 60,000,000 chips/kada araw

Panahon ng paghahatid: 24 oras (express)

Mga uri ng komponente: pasibong mga device, pinakamaliit na sukat na 0201 (pulgada), mga chip na may pitch na maaaring hanggang 0.38 mm, BGA (0.2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN na mga package, at sinuri gamit ang X-ray.

Pagsusuri ng Kalidad: Pagsusuri gamit ang AOI; pagsusuri gamit ang X-ray; pagsusuri ng boltahe; pag-program ng chip; pagsusuri gamit ang ICT; pagsusuri ng pagganap.

Mga Katangian: Mataas na katiyakan, madaling gamitin manu-manong, mas matibay, mas mababang kahusayan sa produksyon, tibay, lakas ng mekanikal at tibay, kakayahang magbigay ng mataas na kapangyarihan at mataas na boltahe, madaling i-assemble, ayusin, at i-rework manu-manong, katiyakan sa mga mapaghamong kapaligiran.

Bakit pipiliin ang KING FIELD para sa through-hole PCB assembly?

l 20+ Taong Kadalubhasaan sa Industriya

1. Itinatag noong 2017, ang KING FIELD ay may teknikal na koponan na may higit sa 20 taon ng karanasan sa disenyo ng printed circuit board, na may ekspertisya sa mga kumplikadong istruktura at aplikasyon ng flexible printed circuit boards.
2. Gumawa rin kami ng isang kumpletong platform sa pagmamanupaktura na nag-uugnay sa unahang bahagi ng R&D na disenyo, pagbili ng mga de-kalidad na komponente, eksaktong SMT na paglalagay, DIP na pagpasok, buong pag-aassemble ng makina, at pagsusuri ng lahat ng tungkulin, na maaaring mabilis na tumugon sa iyong iba't ibang pangangailangan sa order.

l Pabrika mabilis na Tugon

1. Ang pabrika ng SMT ay sumusuporta sa produksyon ng katamtamang hanggang mataas na dami at may malakas na kakayahang palawakin ang kapasidad, na may araw-araw na kapasidad na hanggang 60 milyong puntos.
2. Na may 20 taon ng karanasan sa turnkey na ODM/OEM, nagbibigay kami ng serbisyo sa pagmamanupaktura ng PCB/PCBA sa isang lugar lamang at maaaring mabilis na tumugon sa iyong iba't ibang pangangailangan.

l Q pagpapatibay ng kalidad

1. Ang KING FIELD ay kagamitan ng flying probe tester, 7 awtomatikong optical inspection (AOI) na yunit, X-ray na inspeksyon, pagsusuri ng pagganap, at iba pang kumpletong sistema ng pagsusuri upang maisakatuparan ang kontrol sa kalidad sa buong proseso.
2. Sa aspeto ng pagkontrol sa kalidad, ang aming kumpanya ay nakapasa sa anim na pangunahing sertipikasyon ng sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, at QC 080000. Gumagamit kami ng digital na MES system para sa buong trackability upang matiyak na ang bawat PCBA ay may pare-parehong kalidad.

• Serbisyo Pagkatapos ng Benta

Ang KING FIELD ay nag-aalok ng bihirang serbisyo na "1-taong warranty + lifetime technical consultation". Sinisiguro namin na kung ang isang produkto ay may problema sa kalidad na hindi dahil sa pagkakamali ng tao, ibabalik o ipapalit namin ito nang walang bayad at dadalhin namin ang mga kaugnay na gastos sa logistics.

1. Ang average na oras ng tugon ng aming team para sa after-sales ay hindi lalampas sa 2 oras.
2. Ang rate ng paglutas ng problema ay lumampas sa 98%

Q1 : Ano ang inyong proseso sa paggawa ng through-hole PCB?

King Field : Sa KING FIELD, ang proseso ng paggawa ng through-hole PCB ay nagsisimula sa inner layer, sumusunod ang multi-layer lamination, precision drilling, copper plating ng mga pader ng butas, pagkatapos ay ang outer layer circuitry at surface treatment, at sa huli ay ang pagsusuri bago ipadala.

Q2 : Ano ang mga teknikal na hamon sa proseso ng drilling ng ang iyong mga PCB na may butas na pumapasok?
King Field : Ang mga pangunahing hamon sa aming proseso ng pagpapalit ay ang pagtiyak na tuwid at makinis ang mga pader ng butas, ang pagharap sa mga hamon na dulot ng mga materyales na may iba’t ibang kahigpit, ang pagsugpo sa temperatura at bilis ng drill bit sa lahat ng oras, at ang pag-iwas sa pagbuo ng mga burr at residuo.

Q3 : Ano ang prinsipyo ng metalisasyon ng butas?
King Field : Ang prinsipyo ng metalisasyon ng butas ng KING FIELD ay una nang ilagay ang manipis na layer ng conductive na tanso sa pader ng butas na insulator gamit ang mga kemikal na pamamaraan, at pagkatapos ay palakasin ito sa pamamagitan ng electroplating.

Q4 : Ano ang mga kalamangan at kahinaan ng inyong wave soldering at manual soldering?

King Field : Ang aming wave soldering ay nangangailangan ng pagso-solder sa buong board nang sabay-sabay, na mabilis man ngunit hindi sapat na flexible; samantalang ang aming manual soldering ay maaaring eksaktong i-proseso ang bawat solder joint, na flexible man ngunit hindi epektibo. Kaya naman, mas maraming tao ngayon ang pumipili ng kompromiso na selective wave soldering.

Q5 ano ang ilang karaniwang problema sa kalidad sa panahon ng pagmamanupaktura ng through-hole PCB?
King Field ang mga pinakakaraniwang problema na ating kinakaharap sa panahon ng pagmamanupaktura ng through-hole PCB ay ang mga nablock na butas, mahinang pagso-solder, at pagkabend ng board.