Proces montażu płytek PCB

Jaka jest procedura montażu płytek PCB?

The zestaw płyt obwodowych drukowanych proces ten polega zasadniczo na lutowaniu lub montowaniu różnych rodzajów komponentów elektronicznych na płytce drukowanej. Jest to procedura, w ramach której pusta płytkę PCB przekształca się w pełni funkcjonalną płytkę obwodów, którą można zintegrować z urządzeniami elektronicznymi.

Procedura montażu płytek PCB firmy KING FIELD

Krok 1: Kontrola materiałów przyjmowanych do produkcji

Zanim przystąpimy do montażu płytek PCB, wszystkie surowe płytki PCB, komponenty, pasta lutownicza oraz inne materiały poddawane są kontroli przyjmowanych materiałów, aby upewnić się, że odpowiadają one specyfikacjom, a uszkodzone produkty nie trafiają na linię produkcyjną.

Krok 2: Montaż technologią montażu powierzchniowego (SMT)

Rozpoczynasz od największego etapu montażu płytek PCB: montażu technologią montażu powierzchniowego (SMT) – po przygotowaniu wszystkiego niezbędnego, takiego jak dokumentacja, uchwyty czy inne materiały pomocnicze.

• Drukowanie pasty lutowniczej: Pasta lutownicza jest nanoszona z precyzją na pola lutownicze płytki PCB za pomocą w pełni automatycznej maszyny do drukowania.
• Inspekcja SPI: Trójwymiarowa inspekcja pasty lutowniczej (SPI) to jedna z metod stosowanych do oceny jakości drukowania.
• Umieszczanie komponentów: Nasze wysokoprędkościowe urządzenia do pick-and-place służą do dokładnego umieszczania komponentów w odpowiednich miejscach na płycie PCB.
• Lutowanie w piecu reflow: Pasta lutownicza jest stopiona, a elementy są trwale przylutowane do płytki PCB.
• AOI: Po lutowaniu w piecu reflow przeprowadzana jest inspekcja w celu oceny jakości lutowania oraz zapewnienia, że elementy nie przesunęły się.
• Inspekcja rentgenowska: Inspekcja połączeń lutowanych niewidocznych na powierzchni wykonywana jest przy użyciu tego sprzętu.
• Lutowanie falowe: Płytkę PCB można poddać lutowaniu falowemu poprzez kontakt z falą stopionego lutu; lut przyczepia się do odsłoniętych obszarów metalowych.
• Test igłowy (FPT)

Krok 3: Montaż elementów przez otwory (PTH)

Przygotowanie uchwytów technologicznych → Wprowadzenie wyprowadzeń elementów do otworów na płytce PCB → Lutowanie falowe: Po umieszczeniu elementów płytka PCB podlega lutowaniu falowemu, w którym fale stopionego lutu stykają się z wyprowadzeniami elementów, aby ukończyć proces lutowania; płytki o wysokiej gęstości montażu korzystają z selektywnego lutowania falowego. → Skracanie nadmiarowych wyprowadzeń.

Krok 4: Czyszczenie panelu

Krok 5: Test funkcjonalny (FCT)

Krok 6: Nanoszenie powłoki konformalnej

Krok 7: Opakowanie i wysyłka

Pytanie 1. Jak zapobiegacie zimnym połączeniom lutowym, mostkowaniu oraz brakującym połączeniom lutowym?

KING FIELD: Zastosowujemy standardowy proces SMT, a następnie przeprowadzamy inspekcję optyczną AOI oraz inspekcję rentgenowską (X-Ray). Pełna inspekcja pierwszego wyrobu + inspekcja procesowa + końcowa inspekcja gotowych produktów stanowią trójkrotne sprawdzenie, które zapobiega wadom takim jak zimne połączenia lutowe, mostkowanie oraz brakujące połączenia lutowe już na etapie źródłowym.

Pytanie 2. Jak zagwarantować stabilne terminy dostawy i uniknąć opóźnienia masowej produkcji naszego projektu?

KING FIELD: Produkcja rozpoczyna się zaraz po potwierdzeniu zamówienia, a realizujemy je równolegle z Państwa harmonogramem, dokładnie w ustalonym terminie. Zamówienia pilne są traktowane priorytetowo, a dostawa towarów odbywa się ścisłe zgodnie z umowną datą dostawy.

Pytanie 3. Jak zarządzacie i zapobiegacie stosowaniu nieprawidłowych materiałów, utracie materiałów oraz nadmiernym odpadom?

KING FIELD: Nasz system MES umożliwia pełną śledzoność procesu produkcyjnego dla każdej płytki PCB/PCBA. Dodatkowo wszelkie pozostałe po produkcji materiały są zbierane i zwracane w nieotwartym opakowaniu.

Pytanie 4. Jak zapewniacie niezawodność lutowania precyzyjnych elementów, takich jak BGA i QFN?

KING FIELD: Wysokoprecyzyjne lutowanie w piecu reflow stanowi nasze narzędzie do ścisłej kontroli przebiegu temperatury, zapewniając niezawodność lutowania elementów precyzyjnych.

Pytanie 5. Jak postępujecie w przypadku problemów jakościowych występujących po wysyłce?

odpowiemy w ciągu 24 godzin i dostarczymy odpowiednie raporty analityczne oraz usługi naprawcze.