Vse kategorije

Plošče visoke TG

Z z več kot 20-letnimi izkušnjami v izdelavi prototipov in proizvodnji tiskanih vezje (PCB) se KING FIELD ponosi z vlogo vašega najboljšega poslovnega partnerja in bliskega prijatelja ter se posveča zadovoljevanju vseh vaših potreb po tiskanih vezjih.

☑ Obdelave površine: Naelektrjeno nikelj-zlato prevleka (ENIG), zlati prsti, potopno srebro, potopno kositer, brezsvinčno termično izravnavanje z vročim zrakom (HASL (LF)), organska spajkalna maska (OSP), neelektrolitska nikelj-paladij-zlato prevleka (ENEPIG), hitro zlato, trda zlata prevleka

☑ Debelina plošče: 0,2 mm–6,0 mm

☑ Postopek spajkanja: Kompatibilen z brezsvinčnim spajkanjem

Opis

Kaj je tiskana plošča z visoko vrednostjo Tg?

Visokotemperaturna PCB z visoko vrednostjo Tg je tiskana plošča za vezje, izdelana iz posebne podlage, ki je zasnovana za vzdrževanje višjih obratovalnih temperatur. Zato se visokotemperaturnim PCB pogosto reče tudi visokotemperaturne. PCB iz materiala FR4 .

 

 

Material: poliimid, FR4

Postopek: natančno pozlato

Najmanjša širina prevodnega traku: 0,1 mm

Najmanjša razdalja med prevodnimi traki: 0,1 mm

Število plasti: 2–40;

Debelina plošče: 0,2 mm–6,0 mm;

Najmanjša širina prevodnega traku / razdalja med prevodnimi traki: 3 mil / 3 mil;

Najmanjši premer odprtine: 0,2 mm;

Največja velikost plošče: 610 mm × 1220 mm

Površinske obdelave: HASL, ENIG, OSP itd.;

Postopek spajkanja: združljiv z brezsvinčnim spajkanjem;

Preskusni standard: IPC-A-600 raven 2/3;

Certifikati: UL, RoHS, ISO9001

Značilnosti: Enostransko diferencialno impedanco je treba natančno nadzorovati, širina in razmik sledi morata biti natančna, izpolnjevanje BGA-via pa ne sme biti naključno.

Glavni parametri Visokotopna tiskana vezja

Podlaga

Polimida, FR4

Dielektrična konstanta:

4.3

Debelina zunanjega bakrenega folija:

1Z

Način površinske obdelave:

Potapljajoče se zlato

Najmanjša širina črte:

0,1 mm

Območja uporabe:

Industrija industrijskega nadzora

Polici:

Nadstropja 2–60

Debelina plošče:

0,4–8 mm

Debelina notranjega bakrenega folija:

1

Najmanjši premer odprtine:

0,2mm

Najmanjša širina črte / razmik na notranjem sloju

3/3 mil

Najmanjša širina črte / razmik na zunanjem sloju

3/3 mil

Najmanjša velikost plošče

10 × 10 mm

Največja velikost plošče

22,5 × 30 palcev

Tolerance dimenzij

±0,1 mm

Najmanjši razmik mreže kroglic (BGA)

7 mil

Najmanjša velikost površinskega montažnega (SMT) ploščka

7 × 10 mil

Obdelava površine

Neposredno nanešena nikl-zlato prevleka (ENIG), zlati prsti, neposredno nanešena srebrna prevleka, neposredno nanešena kosovna prevleka, brezsvinčno vroče zračno izravnavanje (HASL (LF)), organska zvarilna maska (OSP), neposredno nanešena nikl-paladij-zlato prevleka (ENEPIG), hitro nanešeno zlato, trda zlata prevleka

Barva zvarilne maske

Zelena, črna, modra, rdeča, mat zelena

Najmanjši razmik zvarilne maske

1,5 mil

Minimalna širina pregrade za odpornost proti spajkanju

3. mil

barva tiskalne slike

Bela, črna, rdeča, rumena

Minimalna širina / višina tiskalne slike

4/23 mil

Minimalna razdalja med črtami:

0,1 mm

Značilnosti:

Za enostransko diferencialno impedanco je potrebna natančna kontrola; širina in razmik sledi morata biti natančna, zamaševanje vijačnih priključkov BGA ne sme povzročiti lažnega uhajanja bakra, upogibanje pa je treba strogo nadzorovati.

Zakaj? King Field zanesljiva izbira za vaše visokotemperaturne PCB plošče?

Od ustanovitve leta 2017 je KING FIELD postal referenčna točka v industriji izdelave PCB/PCBA po načelu ODM/OEM, pri čemer izkorišča več kot 20-letno izkušnjo v proizvodnji elektronskih naprav.

Zavezani smo temu, da kupcem ponudimo kompletna rešitve od oblikovanja rešitev do dostave serijskih izdelkov, pri čemer je naš najvišji cilj zadovoljstvo strank; zato smo vzpostavili dolgoročne poslovne partnerstva s strankami po vsem svetu.

Naši izdelki so široko uporabljeni na področjih potrošniške elektronike, industrije, avtomatizacije, avtomobilskih tehnologij, kmetijstva, obrambnih sistemov, vesoljskih tehnologij, medicinske opreme in varnostnih sistemov.

Naša tovarna je opremljena z različnimi tehnologijami sestavljanja, vključno z opremo za SMT-proizvodnjo in testiranje, vstavljanjem komponent v prebojne luknje (PTH), COB (Chip-on-Board), BGA (Ball Grid Array), flip-chip tehnologijo, žičnim vezanjem (wire bonding), sestavljanjem ter brezsvinčnim spajkanjem.

Trdno verjamemo, da način, kako obravnavamo svoje zaposlene, dobavljamo izdelke in rešujemo težave, neposredno in močno vpliva na našo sposobnost, da presežemo pričakovanja strank.



nakopljeno izkušnjo več kot 20 let

Materiali z visoko vrednostjo TG so veliko težje obdelovati kot običajni FR4. Kljub temu imajo člani našega jedrnega tima povprečno več kot 20 let praktičnih izkušenj pri izdelavi tiskanih vezjev (PCB) in sestavljenih tiskanih vezjev (PCBA), kar zajema načrtovanje vezja, razvoj procesov, upravljanje proizvodnje in druge področja.

Kompleksna inženirska podpora od oblikovanja izdelka do serijske proizvodnje

KING FIELD ponuja eno-stopniške elektronske načrtovalne in proizvodne zmogljivosti: od predproizvodnega razvoja in raziskav (R&D), nakupa komponent, natančne namestitve SMT, vstavljanja DIP, popolne sestave do končnega funkcionalnega testiranja – vse to poteka na naši platformi za izdelavo tiskanih vezjev.

Zmogljivosti za dostavo so potrjene s strani uglednih strank po vsem svetu.

Naši tiskani vezji z visoko vrednostjo TG se redno in neprekinjeno izvažajo na trge v Evropi, ZDA, Japonski in Južni Koreji, kar dokazuje našo sposobnost in posvečenost spoštovanju najvišjih mednarodnih standardov kakovosti.

 

Načini prevoza

Globalna dostava: Redno izvažamo na trge z visokimi standardi, kot so Evropa, ZDA in Japonska, ter blago pravočasno dostavljamo po zraku/na morju s storitvami od vrata do vrata.

Sodelujemo z zanesljivimi partnerji in profesionalno izvajamo mednarodne pošiljke; poleg prodaje vas podpiramo tudi z hitrim odzivom, popolno sledljivostjo ter v celoti prevzemamo odgovornost za morebitne težave po dostavi.

Garancija po prodaji

KING FIELD je tehnična podpora 24 ur na dan, ki ponuja skupino tehničnih svetovalcev za reševanje strankinih težav. V fazi predprodajnega posvetovanja in v fazi nadaljnjega odziva ohranjamo neprekinjeno komunikacijo s strankami.

V tesnem stiku in usklajevanju.

V tej panogi smo eden redkih ponudnikov storitev »1-letna garancija + življenjsko dolga tehnična podpora«. Če ima izdelek kakovostno težavo, povzročeno z nečloveškimi dejavniki, vam brezplačno omogočimo vračilo ali zamenjavo izdelka ter pokrijemo ustrezne logistične stroške.

Poleg tega strankam brezplačno nudimo predloge za optimizacijo načrtovanja PCB za nadaljnje različice izdelkov in tehnološke posodobitve. Povprečni čas odziva našega osebja za storitve po prodaji znaša največ 2 uri.

Pogosto zastavljena vprašanja

Q1 kako ti si. izogniti se neenakomernim stenam lukenj ali raztrganju smole?

KING FIELD: Uporabljamo specializirane vrtalne vrtiče z visoko trdnostjo ter nato natančno prilagodimo hitrost vrtanja in hitrost pospeševanja glede na določeno vrednost TG in strukturo materiala plošče, kar ustvari osnovo za nadaljnjo kovinsko prevleko lukenj in visokozanesljivo električno povezavo.

Q2 kako ti si. zagotoviti, da se tiskano vezje nikoli ne bo ločilo ali počilo ob visokotemperaturnem reflow-lanju ali dolgotrajnem delovanju pri visoki temperaturi?

KING FIELD: Pred standardnim potemnjevanjem uporabimo plazmo za čiščenje, nato pa posebno visokotemperaturno raztopino za ustvarjanje tršega mikrostrukturnega sloja na bakreni površini. Na koncu uporabimo računalniško nadzorovano vakuumsko stiskanje in natančne parametre utrjevanja.

Q3 kako ti si. preprečiti mehurčenje ali odlepljanje zaščitnega sloja (zelenega laka) med visokotemperaturnim lotkanjem?

KING FIELD: Uporabili bomo posebno barvilo z visoko gostoto križnih vezi, ki je prilagojeno ploščam z visoko vrednostjo TG, nato pa izvedemo zaključevanje pri stopnjiščnih temperaturah.

Q4 kako ti si. zagotoviti natančnost poravnave in dimenzionalno stabilnost večplastnih plošč?

KING FIELD: Uporabljamo pametni, podatkih temelječi sistem za kompenzacijo. Najprej ustvarimo podatkovno bazo raztezovanja in krčenja različnih materialov z visoko vrednostjo TG. V fazi inženirskih risb izvedemo različno kompenzacijo za vsako plast risbe.

Q5 kako ti si. preveriti, ali se električne lastnosti PCB z visoko vrednostjo TG ohranjajo stabilne pri visokih temperaturah?

KING FIELD: Naš razvojni laboratorij lahko izvede celotno temperaturno obsegovo preverjanje električnih lastnosti z omrežnim analizatorjem, s čimer popolnoma spremljamo spremembe ključnih električnih parametrov od nizkih do visokih temperatur.

Pridobite brezplačno ponudbo

Naš predstavnik vas bo kmalu kontaktiral.
E-pošta
Ime in priimek
Ime podjetja
Sporočilo
0/1000

Pridobite brezplačno ponudbo

Naš predstavnik vas bo kmalu kontaktiral.
E-pošta
Ime in priimek
Ime podjetja
Sporočilo
0/1000