Hoch-TG-Leiterplatten

Was ist eine Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur (hohem Tg)?

Eine Leiterplatte mit hohem Tg ist eine Leiterplatte, die aus einem speziellen Substrat hergestellt wird, das für höhere Betriebstemperaturen ausgelegt ist. Daher werden Leiterplatten mit hohem Tg manchmal auch als Hochtemperatur-FR4-Leiterplatten bezeichnet.

Material: Polyimid, FR4

Verfahren: Chemisches Goldabscheiden (Sinking Gold)

Minimale Leitungsweite: 0,1 mm

Minimaler Leitungsabstand: 0,1 mm

Anzahl der Lagen: 2–40;

Plattendickenbereich: 0,2 mm–6,0 mm;

Minimale Leitungsweite/Leitungsabstand: 3 mil/3 mil;

Minimaler Bohrdurchmesser: 0,2 mm;

Maximale Platinegröße: 610 mm × 1220 mm

Oberflächenbehandlungen: HASL, ENIG, OSP usw.;

Lötverfahren: kompatibel mit bleifreiem Löten;

Prüfnorm: IPC-A-600 Stufe 2/3;

Zertifizierungen: UL, RoHS, ISO9001

Eigenschaften: Die einseitige Differenzialimpedanz muss präzise gesteuert werden, Leiterbahnbreite und -abstand müssen genau eingehalten werden, und das Verstopfen von BGA-Vias darf nicht fehlerhaft sein.

Hauptparameter von Hoch-TG-PCB

Warum ist das so? King Field eine zuverlässige Wahl für Ihre High-TG-Leiterplatten?

Seit ihrer Gründung im Jahr 2017 hat sich KING FIELD als Benchmark in der ODM-/OEM-Leiterplatten- und PCBA-Fertigungsindustrie etabliert und nutzt dabei mehr als 20 Jahre Fertigungserfahrung im Elektroniksektor.

Wir verpflichten uns, unseren Kunden Komplettlösungen aus einer Hand – von der Konzeption über das Design bis zur Lieferung im Serienproduktionsmaßstab – anzubieten; mit der Kundenzufriedenheit als unserem obersten Ziel haben wir langfristige Geschäftspartnerschaften mit Kunden weltweit aufgebaut.

Unsere Produkte werden breit eingesetzt in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Industrie, Automatisierung, Automobiltechnik, Landwirtschaft, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik sowie Sicherheit.

Unsere Fabrik ist mit einer Vielzahl von Montagetechnologien ausgestattet, darunter SMT-Produktions- und Prüfgeräte, PTH-Einbau, COB, BGA, Flip-Chip, Drahtbonding, Montage sowie bleifreies Löten.

Wir sind fest davon überzeugt, dass unsere Behandlung unserer Mitarbeitenden, die Lieferung unserer Produkte und unsere Problemlösungsansätze unmittelbar und nachhaltig unsere Fähigkeit beeinflussen, die Erwartungen unserer Kunden zu übertreffen.

• über 20 Jahre handwerkliche Erfahrung

Hoch-TG-Materialien sind deutlich schwieriger zu verarbeiten als herkömmliches FR4. Unser Kernteam verfügt jedoch im Durchschnitt über mehr als 20 Jahre praktische Erfahrung im Bereich PCB/PCBA – von der Schaltplanentwicklung über die Prozessentwicklung bis hin zum Produktionsmanagement.

• Umfassende technische Unterstützung vom Produktdesign bis zur Serienfertigung.

KING FIELD bietet umfassende elektronische Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten aus einer Hand: von der vorderen Forschungs- und Entwicklungsphase über den Einkauf der Komponenten, die präzise SMT-Bestückung, die DIP-Lötung, die vollständige Montage bis hin zum abschließenden Funktions-Test – alles erfolgt auf unserer PCB-Fertigungsplattform.

• Lieferfähigkeit durch namhafte Kunden weltweit bestätigt

Unsere Hoch-TG-Leiterplatten werden regelmäßig und kontinuierlich in die Märkte Europas, Amerikas, Japans und Südkoreas exportiert – ein Beleg für unsere Fähigkeit und unser Engagement, höchsten internationalen Qualitätsstandards zu entsprechen.

Transportmethoden

Weltweite Lieferung: Wir exportieren regelmäßig in anspruchsvolle Märkte wie Europa, Amerika und Japan und liefern die Ware pünktlich per Luft- bzw. Seefracht mit Tür-zu-Tür-Service.

In Zusammenarbeit mit zuverlässigen Partnern versenden wir professionell weltweit und unterstützen Sie nicht nur beim Verkauf, sondern auch durch schnelle Reaktion, vollständige Rückverfolgbarkeit sowie die uneingeschränkte Verantwortungsübernahme für sämtliche Probleme nach der Lieferung;

After-Sales-Garantie

KING FIELD ist ein technischer 24-Stunden-Support-Service, der Kunden bei technischen Fragen eine Pool an technischen Beratern zur Verfügung stellt. Wir halten sowohl in der präsalesberatenden Phase als auch in der Nachbetreuungsphase eine ununterbrochene Kommunikation mit unseren Kunden auf.

In engem Kontakt und enger Abstimmung.

In dieser Branche gehören wir zu den wenigen Unternehmen, die „1-Jahres-Garantie + lebenslange technische Beratung“ anbieten. Falls das Produkt aufgrund von nicht menschlich verursachten Faktoren einen Qualitätsmangel aufweist, übernehmen wir kostenlos den Umtausch oder die Rücknahme des Produkts sowie die damit verbundenen Logistikkosten.

Wir bieten unseren Kunden zudem kostenlose Optimierungsvorschläge für das Leiterplattendesign bei nachfolgenden Produktiterationen und technologischen Weiterentwicklungen. Die durchschnittliche Reaktionszeit unseres After-Sales-Teams beträgt maximal 2 Stunden.

Q1 . Wie lässt sich dich vermeidet man raue Bohrlochwände oder Harzrisse?

KING FIELD: Wir verwenden spezielle Hochhärte-Bohrer und passen Geschwindigkeit und Vorschubgeschwindigkeit präzise an den jeweiligen TG-Wert und die Struktur des Plattenmaterials an – dies bildet die Grundlage für die nachfolgende Metallisierung der Bohrungen und eine hochzuverlässige elektrische Verbindung.

Q2 . Wie lässt sich dich wie stellt man sicher, dass die Leiterplatte weder bei der Hochtemperatur-Ref lowsolderung noch bei langfristigem Betrieb unter Hochtemperaturbedingungen entlaminiert oder Risse bekommt?

KING FIELD: Vor der Standard-Bräunung führen wir eine Plasma-Reinigung durch und verwenden anschließend eine spezielle Hochtemperatur-Lösung, um eine stärkere Mikrostruktur auf der Kupferoberfläche zu erzeugen. Abschließend wenden wir einen computergesteuerten Vakuum-Pressvorgang sowie präzise Aushärteparameter an.

Q3 . Wie lässt sich dich verhindern, dass die Lötmaske (grüne Lackschicht) während des Hochtemperatur-Lötens bläst oder abblättert?

KING FIELD: Wir verwenden eine spezielle Tinte mit hoher Vernetzungsdichte, die auf High-TG-Leiterplatten abgestimmt ist, und führen anschließend eine gestufte Temperatur-Aushärtung durch.

Q4 . Wie lässt sich dich die Ausrichtungsgenauigkeit und dimensionsbezogene Stabilität von mehrlagigen Leiterplatten sicherstellen?

KING FIELD: Wir nutzen ein datengestütztes, intelligentes Kompensationssystem. Zunächst erstellen wir eine Datenbank zu den Ausdehnungs- und Schrumpfungsverhalten verschiedener High-TG-Materialien. In der Konstruktionszeichnungsphase führen wir für jede Lage der Zeichnung eine differenzierte Kompensation durch.

Q5 . Wie lässt sich dich überprüfen, ob die elektrische Leistungsfähigkeit von High-TG-Leiterplatten unter Hochtemperaturbedingungen stabil bleibt?

KING FIELD: Unser F&E-Labor kann die elektrische Leistungsverifikation über den gesamten Temperaturbereich durchführen und dabei mithilfe eines Netzwerkanalysators sämtliche Änderungen wichtiger elektrischer Parameter von niedrigen bis hohen Temperaturen vollständig überwachen.