PCB-Design und Layout

ZEON ELECTRONICS 's PCB vorteile des Layout-Designs

Gegründet im Jahr 2017 konzentriert sich ZEON ELECTRONICS auf die Entwicklung von Leiterplatten (PCB), die Fertigung von PCB-Linien, die Beschaffung von Komponenten, die SMT-Bestückung sowie die Prüfung von Produkten. Wir verfolgen das Ziel, unseren Kunden umfassende PCB-/PCBA-Lösungen anzubieten.

• Wir verfügen über hochmoderne Maschinen

Wir haben 5 vollautomatisierte Surface-Mount-Technology-(SMT)-Fertigungslinien, kryogene Reflow-Lötanlagen, Wellenlötanlagen und eine vollautomatische Konformbeschichtungsanlage

Vollautomatische Lötpaste-Druckmaschine

3D-AOI- und Röntgeninspektionsgeräte

Selektives Wellenlöten

• Gut ausgebildetes Design-Team

Unsere Designingenieure verfügen über 20 Jahre Erfahrung in der Erstellung von PCB-/PCBA-Lösungen. Neben fundierten Kenntnissen in Schaltungsdesign und Layout besitzen sie zudem Wissen über bewährte Fertigungsverfahren.

Darüber hinaus sind sie mit zahlreichen weit verbreiteten Design-Softwarepaketen vertraut.

Darüber hinaus können wir dank unserer Eigenfertigung den Ablauf so organisieren, dass die Produktion unmittelbar nach Abschluss des Designs beginnt – dies spart Ihnen viel Zeit. Der Produktionsbereich von ZEON ELECTRONICS verfügt über 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Beschichtungslinie.

Wir verfügen über eine YSM20R mit einer Bestückungsgenauigkeit von ±0,015 mm, die in der Lage ist, sehr kleine Bauteile bis hin zu 0,1005 mm zu verarbeiten.

Unsere maximale tägliche SMT-Eingabe beträgt 60 Millionen Punkte, und unsere maximale tägliche DIP-Eingabe beträgt 1,5 Millionen Punkte.

• Rundum-sorglos-Service

Als Full-Service-Anbieter stellen wir eine komplette Fertigungsplattform bereit, die Forschung und Entwicklung sowie das Design in der Vorstufe, die Beschaffung hochwertiger Komponenten, eine äußerst präzise SMT-Bestückung, die DIP-Bestückung, die vollständige Produktmontage und umfassende Funktionsprüfungen umfasst.

• Schnelle Entwicklung und Lieferung

Mit der Unterstützung unseres effizienten Konstruktionsteams kann die Entwicklung von Leiterplatten (PCB) in kürzester Zeit abgeschlossen werden. Gelegentlich können wir Ihre Anfragen sogar innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

• Qualitätssicherung

Die herausragende PCB-Entwicklungskompetenz von ZEON ELECTRONICS wird durch unser MES-System gewährleistet, das eine vollständige Rückverfolgbarkeit des gesamten Produktionsprozesses für jede PCB/PCBA ermöglicht. Zusätzlich hat unser Unternehmen die Zertifizierungen ISO 13485, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001 und ISO 45001 erworben.

Fertigungsstärken

Durch unsere eigene SMT-Bestückungslinie können wir mit großer Flexibilität arbeiten, die Nutzung unserer Ressourcen optimieren und das Beste aus unseren Betriebskosten herausholen – all dies führt wiederum zu einer präzisen Kontrolle von Kosten, Qualität und Lieferzeit.

F1: Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um sicherzustellen, dass die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung fehlerfrei erfolgt?

ZEON: Eine präzise Impedanzanpassung, eine strenge Verdrahtung sowie eine geeignete Leitungsabstandswahl und Schichtisolierung sind die wichtigsten Methoden, um Signalreflexionen zu begrenzen und Fehler bei der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung sogar vollständig zu vermeiden.

F2: Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplattendesigns die CE-/FCC-Zertifizierung erfolgreich bestehen?

ZEON: Zunächst gestalten wir die Lagen so, dass Hochgeschwindigkeitssignale stets sehr nahe an der Masseebene verlaufen, wodurch die Abstrahlung begrenzt wird. Anschließend platzieren wir Filterelemente an den Schnittstellen und empfindlichen Schaltungen, um Störquellen zu blockieren. Schließlich optimieren wir das Massekonzept, sodass keine Loop-Antennen entstehen – dies erleichtert die Zertifizierung bereits beim ersten Versuch.

F3: Wie lösen Sie das Wärmeableitungsproblem bei leistungsstarken Bauelementen?

ZEON ELECTRONICS: Das Design umfasst einen sehr dicht gepackten Verbund aus Hochtemperatur-Vias unter den Heizelementen. Zudem sind die stromführenden Kupferbahnen breiter ausgeführt, und wärmeempfindliche Komponenten werden weit entfernt von den heißen Bereichen platziert.

F4: Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um Produktionsprobleme wie Lötfehler zu verhindern?

ZEON: Wir verhindern nicht nur Oberflächenmontagefehler durch eine Optimierung der Lötflächen-Größen und der Lötstopplacköffnungen, sondern überprüfen zudem, ob der Abstand zwischen den Bauteilen den klaren Ausrichtungsanforderungen der MARK-Punkte der PICK-&-PLACE-Maschine entspricht.

F5: Wie stellen Sie sicher, dass die Leiterplatten präzise bestückt werden können?

ZEON: Die 3D-Strukturunterstützung ist eine Funktion unseres gemeinsamen Designs. Nachdem Ihr Gehäusemodell hochgeladen wurde, führen wir in Echtzeit die Anordnung und kollisionsfreie Prüfungen durch, um sicherzustellen, dass Steckverbinder, Tasten und Schraubenlöcher perfekt mit den Öffnungen des Gehäuses übereinstimmen.