EN
PCB HDI
כאחת החברות המובילות בעולם בייצור PCB, ZEON ELECTRONICS מתייחס תמיד ללקוחותיו כשותפים, עם המטרה להפוך לשותף העסקי האמינה ביותר שלהם. ללא קשר לגודל הפרויקט, אנו מבטיחים שיעור אספקה בזמן של 99%. מהשלב של ייצור הדגמים הראשוניים ועד לייצור המוני, אנו נתמוך בכל הצרכים שלכם ביחס ל-PCB באומנות ובאומנה.
☑ משתמש בנתיבי fine-pitch, microvias ובעיצוב חסכוני במקום.
☑ מסירה מהירה, תמיכה ב-DFM ובבדיקות קפדניות.
☑ שדרוג שלמות האות וצמצום הגודל.
תיאור
סוגי וויה:
חור עיוור, חור מחובא, חור חודר
מספר שכבות:
עד 60 שכבות
רוחב קו מינימלי/מרחק בין קווים:
3/3 מיל (1.0OZ)
עובי לוח PCB:
0.8–3.2 מ"מ, 0.1–8.0 מ"מ (נדרשת הערכה עבור עובי קטן מ-0.2 מ"מ או גדול מ-6.5 מ"מ)
קוטר חור מכני מינימלי:
0.15 מ"מ (1.0OZ)
קוטר מינימלי של פתח לייזר:
0.075-0.15מ"מ
סוג עיבוד שטח:
זהב טבול, ניקל-פלדיום-זהב טבול, אגוז טבול, סניט טבול, OSP, ספריי סניט, ציפוי אלקטרו-כימי בזהב
סוג לוח:
FR-4, סדרת Rogers, M4, M6, M7, T2, T3
שדות יישום:
תקשורת סלולרית, מחשבים, אלקטרוניקה רכבית, רפואית
יכולות תהליך
ITE פרויקט |
מודל |
חבילה |
מספר קומות |
4–24 שכבות |
4–16 שכבות |
תהליך לייזר |
מכונה לייזר Co2 |
מכונה לייזר Co2 |
ערך Tg |
170°צ |
170°צ |
קונג טונג |
12–18 מיקרומטר |
12–18 מיקרומטר |
סבילות אימפדנס |
±7% |
±10% |
יישור בין שכבות |
±2 מיל |
±3 מיל |
יישור מסכת לحام |
±1 מיל |
±2 מיל |
עובי בינוני (מינימלי) |
2.0מיל |
3.0מיל |
גודל פד (מינימלי) |
10מיל |
12מיל |
יחס גובה לרוחב של פתח סגור |
1.2:1 |
1:1 |
רוחב קו/ריווח בין קווים (מינימלי) |
2.5/2.5מיל |
2.5/2.5מיל |
גודל טבעת חור (מינימלי) |
2.5 מיל |
2.5 מיל |
קוטר חור דקיק (מינימלי) |
6MIL (0.15MM) |
8 מיל (0.2 מ"מ) |
קוטר חור סתום (מינימלי) |
3.0מיל |
4.0 מיל |
טווח עובי לוח |
0.4-6.0 מ"מ |
0.6–3.2 מ"מ |
הסדרה (מקסימום) |
חיבור בין כל שכבת לוח |
4+N+4 |
פתח לייזר (מינימלי) |
3MIL (0.075MM) |
4 מיל (0.1 מ"מ) |
ZEON ELECTRONICS: יצרן PCB HDI מהימן בסין
ZEON ELECTRONICS ל-PCB מסוג HDI:
הוקמה ב-2017, חברת Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. שוכנת באזור בואו'אן בשנצרן, ומנהלת צוות מקצועי של יותר מ-300 עובדים.
כחברה טכנולוגית מתקדמת המתמחה בעיצוב ובייצור אלקטרוני מלא, הקמנו פלטפורמת ייצור שלמה הכוללת מחקר ופיתוח חזיתי, רכישת רכיבים איכותיים, הצבת SMT מדויקת, הכנסה של רכיבים בלוחות DIP, איסוף מלא ובדיקות תפקודיות מקיפות. לחברי הצוות שלנו יש ניסיון מעשי ממוצע של למעלה מ-20 שנה בתעשייה של לוחות חיבור (PCB). .בחרו את ZEON ELECTRONICS לצרכים שלכם ב-PCB מסוג HDI כדי לסייע לכם להכניס את המוצרים שלכם לשוק.
-
תומך במבנים מרובים של HDI
1+N+1
2+N+2
3+N+3 ו-HDI רב שלבי (מתאים להתקנים אינטיליגנטיים מתקדמים)
-
משלוח מהיר
דוגמיות HDI סטנדרטיות של ZEON ELECTRONICS יכולות לצאת לשליחות תוך 6 ימים, מתאימות ל-R&D וליצור כמויות קטנות.
מהנדסים מקצועיים מעדכנים תהליכי ייצור, מקצרים זמני מנהלים ומשפרים את שיעורי ההצלחה.
-
אבטחת איכות והסמכה
אנחנו מאושרת לפי תקן ISO9001 ו-UL, ועומדים בדרישות תקני IPC. הלוחות שלנו
עוברים בדיקות חשמליות ואמינות קפדניות כדי להבטיח יציבות ארוכת טווח.
-
חומרים מתקדמים וטיפול פנים
אנו מספקים חומרים בעלי TG גבוה (≥170°מ), המתאימים לסביבות בטמפרטורות גבוהות כגון אלקטרוניקה ל-5G ואלקטרוניקה לרכב.
הם תומכים במגוון טיפולים פנים כגון ציפוי זהב נ Sumi (Immersion Gold) וציפוי ניקל-פלדיום-זהב לשיפור אמינות החיבור.
-
יכולות ייצור במדויק גבוה
טכנולוגיית קרן לייזר תומכת בייצור חורים עיוורים מיקרוסקופיים.
רוחב הקו/המרווח המינימלי יכול להגיע ל-3 מיל, מה שמתאים לצרכים של חיבורים בעלי צפיפות גבוהה.
מערכת תמיכה לאחר מכירה מקיפה
ZEON ELECTRONICS מציעה שירות ייחודי בתעשייה: "Гарנטיה של שנה אחת + תמיכה טכנית לכל החיים". אנו מבטיחים שאם מוצר יסבול מבעיה איכותית שאינה נגרמה על ידי אדם, ניתן יהיה להחזיר אותו או להחליף אותו ללא תשלום, ואנו נ carga את עלויות הלוגיסטיקה הרלוונטיות.
שיטת המשלוח שלנו
ZEON ELECTRONICS מציעה שירות משלוחים בינלאומי מהיר ואמין, המעביר את ההזמנות שלכם בבטחה ליותר מ-200 מדינות ואזורים ברחבי העולם. אנו מבטיחים שכל החבילות ניתנות לעקבה מלאה, ואתם יכולים לבדוק את סטטוס הלוגיסטיקה בזמן אמת בעמוד ההזמנה שלכם בכל עת.
שאלות נפוצות
שאלה 1: איך אפשר להבטיח את איכות התהליך והאמינות של מיקרו-חורים (חורים עיוורים/חורים קבורים)?
ZEON אנו משתמשים בקיזוז לייזר מדרجي, תוך התאמת אנרגיית הפולס ואורך המוקד לשכבות דיאלקטריות שונות; אנו משתמשים בנקה פלזמה או בפיטום כימי כדי לטפל בדפנות הנקבים, מה שמשפר את הדבקות של הנחושת הכימית; לנקבים סמויים אנו משתמשים בטכנולוגיית מילוי באלקטרופלטינה, בשילוב פתרון אלקטרופלטינה מיוחד למילוי.
שאלה 2: איך ניתן לשלוט באופן יעיל בדיוק האליגנמנט בין מספר שכבות ?
ZEON אנו משתמשים בחומרים יציבים מאוד ומבצעים איזון טמפרטורה ולחות במשך 24 שעות לפני הייצור; בשילוב עם מערכת יישור אופטית מסוג CCD ותהליך דחיפה מדרגי מאופטם, אנו פותרים את הבעיות של הפחתת קצב זרימת הרזין ולחץ לא אחיד.
שאלה 3: איך להשיג ייצור מדויק של מעגלים עדינים?
ZEON כמובן, אנו משתמשים בתהליך הדמיה ישירה באמצעות לייזר (LDI) כדי להחליף את השיטה המסורתית של חשיפה, בדיוק של ±2 מיקרומטר; וכן אנו משתמשים באטשינג פולסי אופקי או בתהליך חצי-חיבורי כדי לפתור את הבעיה של בקרה לא מתאימה על פתרון האטשינג.
Q4: איך להבטיח אחידות בעובי שכבת הדיאלקטריק כדי לעמוד בדרישות האימפדנס?
ZEON: נבחר חומר פוליפרופילן עם זרימה נמוכה ונבצע בדיקות מקדמות מרובות שכבות; לאחר מכן נשתמש בטכנולוגיית דחיסה בריק וنבצע בדיקת עובי של 100% על השכבות המרכזיות, ונתקן סטיות על ידי התאמת שילוב הפוליפרופילן.
Q5: איך לפתור את הבעיה של אחידות הזרקה אלקטרוליטית והדבקה של מיקרו-חורים בעלי יחס גובה-רוחב גבוה?
ZEON: ZEON משתמש בטכנולוגיית ציפוי נחושת באלקטרוליזה פולסית בשילוב אנודים מרטיטים כדי לשפר את האחידות של הציפוי בנחירים עמוקים; לאחר מכן יוצרת מערכת ניטור מקוונת לפתרון הכימי כדי להתאים בזמן אמת את ריכוז יוני הנחושת ואת היחס בין התוספים; ובנוסף מבצעת ציפוי נחושת שניוני בנחירים מיוחדים כדי לפתור בעיות של אי-אחידות בציפוי נחושת/הדבקה לקויה.
