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速い回転のPCBアセンブリ
20年以上の専門的経験を有するPCBAメーカーとして、KING FIELDは、世界中の顧客に対して高品質・高信頼性のボックスタイプ組立（Box Build Assembly）ソリューションを提供することを使命としています。
☑ SMT生産能力：1日あたり6,000万チップ
☑ THT生産能力：1日あたり150万チップ
☑ 対応可能なPCB基板仕様：最大サイズ480 *510 mm；最小サイズ50 mm *100mm
商品説明
迅速納品のプリント基板実装（PCBA）とは何ですか？
PCBアセンブリの迅速納品とは、主にプロトタイピングや少量ロット向けに、プリント基板を迅速に製造するサービスです。このようなサービスは、品質および信頼性を損なうことなく、最短時間で成果物をお届けすることを目的としています。設計レビューおよび部品調達に加え、組立工程のすべての段階において、最も高速な手法が採用されます。
KING FIELDの迅速納品対応PCB実装製造能力
実装精度：チップ／QFP／BGA ±0.035mm
最小実装部品サイズ：01005
最小BGA厚さ：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
最大部品高さ：25mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
納期：24時間（特急）
注文数量：SMT工場は中～大量生産に対応しています。
MESシステム：デジタル生産および追跡
主な特長：納期短縮、柔軟な生産ロット対応、先進的な製造技術、効率化されたコミュニケーションおよびプロジェクト管理プロセス、厳格な品質管理措置。
迅速PCB実装の納期：
- 試作：24～72時間
- 20個未満：営業日3～5日
- 20～100点：5～7営業日
- 100～1000点：10営業日
- 1,000点以上：部品表（BOM）に基づきます
KING FIELDは、迅速PCB実装納品に向けた以下の検査を継続的に実施しています：
- E-Test
- 航空会社
- ICT
- FCT
KING FIELDの迅速PCB実装サービス
PCB実装製造における迅速納品とは、PCBAメーカーが顧客に対して可能な限り最短時間でPCBAサービスを提供できることを意味します。
KING FIELDは、迅速納品を強みとするPCB業界で知られており、主に小～中規模ロットでのPCB製造および実装に注力しています。
l 20年以上にわたる豊富な業界知識
- 当社の300名以上のエンジニアおよび生産スタッフは、プリント基板（PCB）業界で合計20年以上の実務経験を有しており、自動車、航空宇宙、医療、民生用電子機器など、多様な分野におけるPCB実装（PCBA）に関する幅広い専門知識を築いています。
- KING FIELDの生産ラインには、7台のSMTライン、3台のDIPライン、2台の組立ライン、および1台の塗装ラインが整備されています。当社のYSM20Rによる実装精度は±0.015mmに達し、最小サイズ01005の部品にも対応可能です。当社の1日あたりSMT実装能力は6,000万ポイント、1日あたりDIP実装能力は150万ポイントです。
パートナー
KING FIELDのパートナーは、アジア、ヨーロッパ、北アメリカ、東南アジアなど世界中にわたります。当社のPCBA製品およびサービスは、世界30か国以上のお客様へ納入されています。
輸送方法
グローバル配送：当社製品は、欧州、米国、日本などの標準市場へ輸出しています。また、非常にプロフェッショナルな航空便・海運便によるドア・ツー・ドア輸送サービスを提供しており、安定性と信頼性に優れています。
- アフターサービス
KING FIELDは、製品のメーカーであると同時に、技術サポートのサプライヤーでもあります。20年以上にわたり、当社は24時間365日体制の技術サポートを提供し、初期の相談からアフターサービス完了まで、お客様との密接な連携を維持してまいりました。
密接なコミュニケーションを維持します。
- 当社が提供する、最も優れており、かつ稀少なオファーの一つが「1年間の保証＋終身の技術相談」です。人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、該当製品はお客様負担なしで返品または交換が可能です。さらに、関連する物流費用も当社が負担いたします。
- 当社は、お客様の製品再生産および技術変更に際して、PCB設計の最適化に関する無料のガイダンスを継続的に提供しています。当社のアフターサービステームは迅速な対応を実現しており、平均応答時間は2時間未満、問題解決率は98％以上です。過去のお客様の80％以上が、優れたアフターサービス体験を基に長期的な再購入を行っております。
よくあるご質問（FAQ）
Q1: 一般的なリスク要因には、どのようなものがあると考えられますか？
KING FIELD: 最も発生しやすい課題としては、設計関連ファイル（例：部品表（BOM）、ガーバーファイル、座標ファイルなど）のバージョン間における誤解や変更があります。また、データエラーおよび不適切な梱包も可能性として考えられます。
Q2: 迅速納品に関して、部品調達における主な課題は何であると考えられますか？
KING FIELD: 主な難しさは、部品表（BOM）に多種多様な部品が記載されており、かつ調達チャネルが極めて複雑であることに起因します。アクティブ部品およびパッシブ部品の両方に対する需要が非常に高いため、特定の材料の不足や納期の不整合が生じやすくなります。最終的に、これらが生産停止を引き起こす可能性があります。
Q3: 迅速なPCB実装および迅速なPCB製造において、どのような表面処理を提供していますか？
KING FIELD：当社の迅速なPCB組み立ておよび迅速なPCB製造向け表面処理オプションには、HAL（熱浸錫）、ENIG（無電解ニッケル／金）、無電解スズ／銀めっき、無電解ニッケル・パラジウム・ゴールドめっき（ENEPIG）、ゴールドフィンガー、ゴールドめっき、および選択的ハイブリッド表面処理が含まれます。
Q4：私の組み立てプロジェクト向け部品の調達は可能ですか？
KING FIELD：はい、お客様がご提供いただく部品表（BOM）に基づき、組み立てプロジェクト向け部品の調達が可能です。
Q5：プリント回路基板（PCB）アセンブリの迅速納品に対応する回路基板の種類にはどのようなものがありますか？
KING FIELD：KING FIELDでは、迅速納品に対応可能な多様なPCBを提供しております。これには高密度相互接続（HDI）基板、剛性基板（Rigid PCB）、フレキシブル基板（Flexible PCB）、剛柔複合基板（Rigid-Flex PCB）、金属基板（Metal Core PCB）などがあります。
