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多層PCB
KING FIELDは、PCBの試作および製造分野で20年以上の業界経験を有しています。当社は、お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ pCB業界における20年以上の経験
☑ 緊急対応注文は24時間以内に納品
☑ 完了済み 銅箔厚さ：1～13オンス
商品説明
多層PCB
基板: FR4
層数: 4層
誘電率: 4.2
板厚：1.6mm
外層銅箔厚さ: 1oz
内層銅箔厚さ: 1oz
表面処理方法: インマージョンゴールド（無電解金めっき）
多層PCBとは何か？
多層PCBとは、銅層が2層を超えるプリント配線板です。これに対し、単層および二層PCBはそれぞれ1層または2層の銅層のみを有します。多層PCBは通常4～18層ですが、特殊な用途では最大100層に及ぶこともあります。
KING FIELD社の多層PCB製造能力
P プロジェクト |
A 能力 |
基板: |
FR-4、高Tg FR-4、Rogers材、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、ポリイミド、アルミニウム基板など |
比誘電率： |
4.2 |
外層銅箔厚さ： |
1オンス |
表面処理方法： |
鉛入り熱風レベリング（HASL）、無鉛熱風レベリング（HASL）、化学ニッケル金めっき（ENIG）、有機ソルダーマスク（OSP）、ハードゴールド |
最小ライン幅: |
0.076 mm／3ミル |
最終銅厚 |
1～13オンス |
ソルダーマスクの色 |
白色,黒色 |
試験方法 |
フライングプローブ試験（無料）、自動光学検査（AOI） |
銅の厚さ： |
1オンス～3オンス |
棚: |
4段 |
板厚: |
0.2～7.0 mm |
内層銅箔厚さ: |
1オンス |
最小アパーチャ: |
機械式ドリル穴：0.15 mm；レーザードリル穴：0.1 mm |
最小ライン間隔: |
0.076 mm／3ミル |
インピーダンス要件： |
L1、L350オーム |
納期 |
24時間 |
なぜKING FIELDを多層PCBメーカーとして選ぶべきか？
l 20+ 年の経験 ～に 多層PCB 製造業
- 2017年より、ワンストップPCBA製造に特化したハイテク企業であるKING FIELDは、「ODM／OEM向けPCBAスマート製造の業界基準を確立する」ことをミッションとし、高品位製造分野を着実に育成してきました。
- 現在、当社には50名以上の研究開発チームおよび600名以上の現場生産チームが在籍しています。
- 当社のコアチームメンバーは、PCB／PCBA分野において平均20年以上の実務経験を有しており、回路設計、工程開発、生産管理などの分野をカバーしています。
l 完全に装備
KING FIELD社の多層PCB製造・検査設備には、主にレーザー穿孔装置、LDI露光機、真空エッチング装置、レーザー成形装置、多層基板用熱圧着機、オンラインAOI光学検査装置、4線式（低抵抗）試験器、真空樹脂充填装置が含まれます。
l 確立された品質管理システム
- 鉛フリー・ハロゲンフリーなどの環境配慮型材料を用いて製造されており、すべての製品はAOI光学スキャン、フライングプローブ試験、および（4線式）低抵抗試験を含む複数の検査を経ています。
- 品質管理に関して、KING FIELDはIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要なシステム認証を取得しています。また、品質保証のため、SPI検査装置7台、AOI検査装置7台、X線検査装置1台を保有しており、製造工程全体にわたり品質を確保しています。当社のMESシステムにより、すべてのPCB／PCBA製品について完全なトレーサビリティが実現されています。
l 生産能力
- 当社は、延床面積15,000平方メートルを超えるSMT組立工場を所有しており、SMT実装およびTHT挿入から完成機器の組立まで、一貫した生産体制を実現しています。
- KING FIELDの生産ラインには、7基のSMTライン、3基のDIPライン、2基の組立ライン、および1基の塗装ラインが整備されています。当社のYSM20Rは実装精度±0.035mmを達成し、最小サイズ0.1005mmの部品にも対応可能です。SMTの1日あたりの実装ポイント数は6,000万点、DIPの1日あたりの実装ポイント数は150万点です。
l 多層PCBの最小注文数量
多層PCBの試作から量産までの納期：
試作生産：24～72時間；50個未満：3～5営業日；50～500個：5～7営業日；500～1000個：10営業日；1000個超：部品表（BOM）に基づき決定。
l 輸送サポート
国内配送 は以下の会社が担当します SFエクスプレス／デッポン・ロジスティクスによる全地域対応；国際配送もDHL／UPS／FedExにて対応可能で、専門の衝撃防止梱包および静電気防止・酸化防止・衝突防止の3重保護梱包を実施。
よくあるご質問（FAQ）
Q1 : 当社の多層PCB基板について、制御可能な厚さ公差はどの程度ですか？
KING FIELD：当社の基板厚さ公差は、基板厚さ1.0～2.0mmにおいて±0.08mm以内に制御可能です。
Q2 : 当社の多層基板の最大アスペクト比（厚さ対穴径比）は どの程度ですか？ ?
KING FIELD：当社の量産対応範囲は、基板厚さ2.0mm、穴径0.2mm、アスペクト比10:1です。
Q3 多層基板のドリル加工品質をどのように管理していますか？
KING FIELD：まず、小径ドリルビットでガイドホールを加工し、その後、標準ドリルビットで最終的な穴径まで拡孔します。特に重要な信号用の穴については、レーザー加工を採用し、プラズマ洗浄などの後処理工程と組み合わせることで、ドリル加工品質を確保しています。
Q4 高密度相互接続（HDI）の信頼性をどのように保証していますか？
KING FIELD：UVレーザー加工を用いて穴径を0.05～0.15mmに制御し、位置精度を±10μm以内に維持します。その後、プラズマによる化学洗浄を実施し、主にマイクロホールの形成および誘電体層の品質を管理しています。
Q5 多層基板におけるインピーダンス制御はどのように実現していますか？
KING FIELD：HFSS／CSTソフトウェアを用いて実際の材料パラメーターを考慮し、過去のデータに基づいて線幅／線間隔の補正値を事前に設定したうえで、 TDR測定を実施します 制御する ±5％以内の差異であり、複数の方法を通じて多層基板のインピーダンスを高精度に制御することを実現しています。
