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セラミック基板
PCB試作および量産に20年以上の実績を持つKING FIELDは、お客様にとって最高のビジネスパートナーであり、親しい友人であることを誇りとしており、お客様のあらゆるPCBニーズにお応えします。
☑レーザー穴開け、メタライゼーション（金属化）、浸漬金めっきなどの高度なプロセスに対応
☑アルミナ、窒化アルミニウム、Si₃N₄を含む多種類のセラミック基板が利用可能
☑熱伝導率は最大170 W／m・Kに達し、チップの動作温度を効果的に低減します
商品説明
セラミックPCBとは何ですか？
セラミックプリント基板（セラミックPCB）は、セラミック材料（通常はアルミニウム系材料）を基材とする電子パッケージング用基板です。これらの基板は優れた熱伝導性、電気絶縁性および機械的強度を有するため、新エネルギー自動車、光電子デバイス、5G通信、産業制御など、高信頼性が求められる分野で広く使用されています。
材料:セラミック
層数：2層
表面処理：イmmersion Gold（浸金）
最小ドリル穴径：0.3mm
最小ライン幅：5mil
最小ライン間隔：5mil
特長：高熱伝導性、高速放熱
KING FIELD社のセラミックPCB基板製造能力
技術的寸法 |
KING FIELD社の能力 |
基板 |
セラミック |
外層銅箔厚さ |
1Z |
表面処理方法 |
イミュージョン金、イミュージョン銀、無電解ニッケル-金めっき（ENIG）、無電解ニッケル-パラジウム-金めっき（ENEPIG）、または有機ソルダーマスク（OSP） |
最小ライン幅 |
5ミル |
棚 |
2階層 |
板厚 |
2.6mm |
内層銅箔厚さ |
1～1000マイクロメートル（約30オンス） |
最小絞り |
0.05±0.025 mm |
最小ライン間隔 |
2/2 ミル |
最大サイズ |
120×120 mm |
ドリル加工およびスルーホール対応能力 |
円形および正方形のめっき穴およびスロット；電気めっきおよび充填；ハーフホールおよびサイドめっき。 |
ソルダーレジスト色 |
緑、青、白、黒 |
特長 |
セラミック基板、高熱伝導性、迅速な放熱 |
高精度回路 |
4／4ミルの究極精度 |
プレート厚さの対応範囲 |
すべてのモデルで0.38～2.0mmに対応 |
銅厚のカスタマイズ |
0.5～3.0ozまでの柔軟な設定が可能 |
業界および用途 |
スマート照明、バイオ医療、再生可能エネルギー、通信および5G、パワーエレクトロニクス、自動車電子機器 |
選ぶ KING FIELD： 最も信頼性の高いセラミックPCBサプライヤー！
キングフィールドは2017年の設立ですが、当社のコア技術チームは があります 20年以上の経験を有する pCB 製造業 フィールド .
l 20 セラミックPCB製造における20年にわたる熟練した経験
当社のコアチームは、セラミックPCB製造において20年にわたる熟練した経験を有しており、セラミックPCB製造を必要とする多数のお客様へ高品質なサービスを提供してまいりました。
当社は構築済みである 小～中ロット生産ライン および 完全な工程管理システム を備えており、工程の高精度を確保するとともに、お客様の量産ニーズへの迅速な対応を可能としています。当社の主な強みは以下のとおりです：
l プロセス能力
高精度レーザー加工 ：レーザードリル穴径精度±15μm、切断精度±25μm。レーザードリル加工、メタライゼーション、イムマージョンゴールドなどのハイエンド工程に対応。
高熱伝導性 ：当社のセラミック 電子化 熱伝導性は最大170W/m·Kで,チップの動作温度を効果的に低下させる.
優れた高温耐性 : 温度が800°Cまでで,安定した性能で,極端な環境に対応できる.
優先される材料システム : アルミナ,アルミナイトリド,Si3N4などの様々なセラミック基質を選択できます.
l 輸出業績
生産システムは通過しました ISO 9001:2015 および IATF 16949 認定を 製品が長年 高級製造地域へ輸出されてきました ドイツ,米国,スイス,日本などで,主に以下で使用されている.
高功率レーザー/LED熱散媒基板
航空宇宙用センサーモジュール
医療画像機器のコア回路
新エネルギー車両用電力モジュール
よくあるご質問（FAQ）
Q1 メッキ貫通穴（PTH）付きセラミック基板の製造は可能ですか？
KING FIELD：はい。DPC技術は、各種セラミック材料に対して、メッキビアおよびインターコネクト構造を備えたセラミック基板を製造するのに最適です。
Q2 どのように あなたを セラミック表面への高精度メタライゼーションを実現しますか？
KING FIELD：当社ではレーザー テクスチャリングおよびプラズマ活性化を採用し 、その後 剥離強度を確保し、高精度なメタライゼーションを達成するために、厚膜／薄膜のプロセスパラメータを最適化します。
Q3 セラミック多層基板における信頼性の高い層間相互接続を実現するにはどうすればよいですか？
KING FIELD：当社では レーザー精密ドリル加工 および 真空充填 充填を確実にするため レート 98％以上を達成します。その後、積層位置合わせと等静圧プレスおよび制御された共焼成プロセスを組み合わせて、 optical 層間の位置合わせ精度を確保します。 層間の位置合わせ精度を確保します。
Q4 セラミック基板の熱伝導率および熱膨張係数をどのように制御しますか？
KING FIELD：当社では高純度材料と精密な配合を用い、さらに 焼結 焼成カーブおよび雰囲気を最適化することにより、熱伝導率の安定した出力を実現しています。
Q5 セラミック基板はどのように切断・成形されますか？
KING FIELD：セラミック基板の形状（穴開けを含む）は、ファイバーレーザーなどの高出力高精度レーザーを用いて切断します。セラミックは機械的強度が高い一方で本質的に脆く、ドリル加工やフライス加工ではセラミックの欠けや亀裂、あるいは工具の過度な摩耗が生じやすくなります。
