EN
混合組立の利点
PCBAメーカーとして20年以上の専門的実績を有するKING FIELDは、グローバルな顧客にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ ODM／OEM対応
☑ pCBA製造実績20年以上
☑ SMT＋THT混載実装対応
商品説明
実装可能なPCBの種類には、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッド・フレキシブル基板、およびアルミニウム基板があります。
PCB実装仕様：最大サイズ：480×510mm；最小サイズ：50×100mm
BGAの最小厚さ：リジッドPCBでは0.3mm、フレキシブルPCBでは0.4mm。
はんだ付け方式：鉛含有タイプ、無鉛タイプ（RoHS対応）、水系はんだペースト
最小実装部品サイズ：01005
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
部品の最大高さ：25mm
実装納期：部品が揃った後、8～72時間
発注数量：5～100,000個（試作から量産まで対応）
ミックス実装とは何ですか？
混合PCBは、表面実装技術（SMT）とスルーホール技術（THT）という2つの異なるPCB技術を組み合わせて製造されます。実際、ほとんどのアプリケーションでは、表面実装デバイス（SMD）とスルーホール部品の両方が使用されています。
KING FIELDを選択する理由？
kING FIELD社のミックスアセンブリを選択する理由
- 卓越した信頼性：ミックスアセンブリでは、SMTおよびTHT技術を組み合わせることで、それぞれの長所を最大限に活かし、優れた品質と性能を実現します。
- 軽量でありながら、応力に対して高い耐性を持ち、極めて高精度
- 2種類の実装方式を採用したミックスアセンブリ技術により、部品を二重用途で使用可能であり、さまざまなタイプの部品に対応でき、選択肢の幅を広げます。
- さらに柔軟性に優れています：異なる設計要件および機能的ニーズにも対応可能であり、産業用制御装置、医療機器、自動車電子機器など、多様なアプリケーションシーンに最適です。
- 生産効率の向上：ハイブリッドPCBの製造は完全自動化で行えるため、効率の向上、コスト削減、およびPCB製造・アセンブリ工程の高速化を実現します。
業界での経験20年以上
- 当社の300名以上のエンジニアおよび生産スタッフは、印刷回路基板（PCB）業界で20年以上にわたる実績を基に、自動車、航空宇宙、医療、民生用電子機器など多様な分野におけるPCB実装に関する豊富な経験を積んできました。
- さらに、当社は、R&D設計、高品質部品の調達、高精度SMT実装、DIP実装、全工程の組立、およびフルファンクションテストをカバーするサービス製造プラットフォームを開発しました。お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供できることを大変光栄に存じます。
l 生産能力
KING FIELDの生産ラインには、7台のSMTライン、3台のDIPライン、2台の組立ライン、および1台の塗装ラインが整備されています。当社のYSM20Rによる実装精度は±0.015mmに達し、最小サイズ01005の部品にも対応可能です。当社の1日あたりSMT実装能力は6,000万ポイント、1日あたりDIP実装能力は150万ポイントです。
実装および修理工程において、100％X線検査をサポートします。
l 輸送サポート
KING FIELD社の輸出向け混載実装基板製品では、主に以下の3つの物流方法を採用しています。
国際宅配便（2～5日）：サンプルや高価値の小物に適しており、静電気防止包装が必須です。
国際航空便（5～10日）：量産完了品の輸送において、コストパフォーマンスが非常に優れています。
国際海上輸送（25～40日）：大量かつ緊急性の低い注文に適しており、最も低コストですが、防湿性を高めた包装が必要です。
よくあるご質問（FAQ）
Q1 ：どのように あなたを 混載実装基板のリフロー半田付け工程において、表面実装部品（SMD）と貫通穴実装部品（THT）が互いに干渉しないようにするには？
King Field :当社エンジニアリングチームは、新製品導入（NPI）フェーズにおいてDFM（製造設計性）審査を実施しています。当社の両面混載実装では、下層に赤色接着剤を塗布して硬化させ、上層でリフロー半田付けを行うことで、2回目のリフロー工程中に部品が脱落するのを防止しています。
Q2 ：どのように あなたを ブリッジングおよび半田ブリッジングを回避するには？
King Field :当社では選択的ウェーブはんだ付けを採用し、既に実装済みの細ピッチ部品を損なわないよう、スポットはんだ付けにノズルを使用します。また、はんだ付け領域には窒素ガスを供給して酸化を抑制しています。
Q3 ：どのように あなたを 責任の明確化 いつ 貫通穴実装部品のリードが酸化または変形しているか？
King Field :当社では、すべての入荷部品に対し、IQC（入荷品質保証）による全数検査を実施しています。問題が発見された場合、直ちに写真を撮影して記録を残し、お客様へ確認依頼の連絡を行います。問題の原因が入荷部品の品質にある場合は、直ちにその使用を中止し、お客様へフィードバックおよび対応依頼を行います。一方、工程による損傷が原因の場合は、再作業および交換部品にかかる費用を当社が負担いたします。
Q4 ：どのように ご提供いただく製品の品質を保証しますか？ コネクタ、リレーなど？
King Field :当社のコネクタ、リレー、その他の部品は、倉庫に保管される前に外観、寸法、ピン状態などを中心に全数検査を実施しています。また、輸入部品については、当然ながらメーカー純正の証明書もご提供いたします。
Q5 ：どのように 部品が紛失したり混入したりしないよう、どのように管理されていますか？ ?
King Field :材料の荷造り前にはバーコードをスキャンして照合し、特に重要部品については二重確認を行っています。また、当社のMESシステムにより、各基板の製造工程全体を追跡することが可能です。
