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ロジャースプリント基板
KING FIELD社は、PCBの試作および量産において20年以上の実績を有しています。当社は、お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ pCB製造実績20年以上
☑ 表面処理：化学浸漬金（ENIG）、浸漬銀（イムマージョン・シルバー）、浸漬錫（イムマージョン・スズ）、OSP
☑誘電体層厚さ公差：±8％
商品説明
Rogers PCBとは何ですか？
ご存知の通り、ロジャーズPCB基板は、特殊な材料を複数層に重ね合わせて製造される高性能プリント配線板基板です。この材料は、高性能エンジニアリング材料の主要メーカーであるロジャーズ・コーポレーション（Rogers Corporation）に由来する名称です。
従来のFR4基板とは異なり、ロジャーズ回路基板は、高周波用途に特化して設計された先進的な誘電体材料を採用しています。これらの材料は、通常、セラミック充填複合材料、炭化水素系樹脂、またはポリテトラフルオロエチレン（PTFE）をベースとしています。
KING FIELD社の ロジャースプリント基板 製造能力および仕様
材料：RO4350B、RO4003C、RO3003、RT/duroid 5880、RT/duroid 6002、TMM10i
層数：1～40層
表面処理：化学ニッケル金（ENIG）、浸漬銀、浸漬錫、OSP。最小ドリル径：0.3mm
最小ライン幅：0.3mm
最小ライン間隔：0.3mm
誘電体層厚さ公差：±8％
用途：通信システム、自動車衝突回避システム、衛星システム、無線システムなど、さまざまな分野で広く使用されています。
P プロジェクト |
P アラメーター |
基板: |
RO4350B |
比誘電率： |
3.48 |
外層銅箔厚さ： |
1オンス |
表面処理方法： |
化学ニッケル金めっき（ENIG）、銀電気めっき、錫電気めっき、OSP（有機保蔵材） |
最小ライン幅: |
0.3mm |
應用領域： |
通信業界 |
棚: |
2階層 |
板厚: |
1.6mm |
内層銅箔厚さ: |
/ |
最小アパーチャ: |
0.3mm |
最小ライン間隔: |
0.3mm |
特徴: |
Rogers高周波基板 |
誘電層厚さ公差： |
±8% |
なぜ選ぶのか King Field の自動車用PCBサービス？
KING FIELDは、ロジャーズPCBを含む多様な分野に対応するPCBメーカーです。当社のロジャーズPCBサービスには、以下のメリットがあります：
- 経験と規模
2017年の設立以来、KING FIELDはPCB製造における豊富な実績を積み重ねてきました。現在、30名以上の研究開発チームおよび300名以上の生産チームを擁し、15,000平方メートル以上の近代化工場を有しています。お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
- Q 品質保証 :
品質管理に関して、KING FIELDはIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要なシステム認証を取得しています。品質保証のため、SPI検査装置7台、AOI検査装置7台、X線検査装置1台を導入し、製造工程全体にわたり品質を確保しています。当社のMESシステムにより、各PCBの製造工程を完全にトレーサビリティ可能としています。
- 多様なパートナー :
KING FIELDは、ドイツのPRETTL、雅迪（Yadea）、新日（Xinri）、シュナイダー（Schneider）など、国内外で知られる顧客にサービスを提供しており、高性能かつコストパフォーマンスに優れたソリューションを通じて、ODM／OEM PCBAスマート製造業界におけるベンチマーク企業としての地位を継続的に強化しています。
- 輸送方法
世界中の配送 当社は欧州、米国、日本など高水準の市場へ定期的に輸出しており、安定的かつ信頼性の高い航空便／海上便によるドア・ツー・ドアサービスを提供しています。
l フルサイクルサービス 保証
- 当社のMES（製造実行システム）およびERP（企業資源計画）管理システムにより、受注から原材料調達、生産進捗、品質検査に至るまで、全工程にわたるデジタル追跡が可能となります。KING FIELDは、すべての生産データを永続的に保存することをお約束します。
- 品質に関する問題のフィードバックを受領した場合、当社は48時間以内に予備分析報告書を提出し、7営業日以内に根本原因分析を完了いたします。
- 品質問題に対する当社の対応方針：問題が当社の責任であると確認された場合、関連するすべての費用を当社が負担いたします。さらに、修理／再加工／補償などのカスタマイズされた解決策をご提供いたします。
よくあるご質問（FAQ）
Q1 : どのように対応されますか ロジャーズ材の穴開け時に発生しやすいバリおよび樹脂残留物について
王 フィールド ：当社ではダイヤモンドコーティングドリルビットを用い、プラズマ洗浄工程と組み合わせています。
Q2 : 穴開け時のエッジチッピング問題をどのように解決しますか ?
KING FIELD：当社では、ダイヤモンドコーティングされたドリル刃を使用し、各加工前にドリル刃の摩耗状態を確認しています。また、穴壁にセラミック粒子による二次傷が生じるのを最小限に抑えるため、ドリル刃を0.3mmごとに退避させます。さらに、フェノール樹脂製のバックアッププレートを用いて基板を支持し、出口側のエッジ・チッピングを低減しています。
Q3 : ロジャーズPCBのインピーダンス制御が困難な理由について説明していただけますか？ is
非常に困難です ? KING FIELD：誘電率は一定値ではなく、周波数によって変化します。さらに、ロジャーズ材料の誘電率は温度や周波数などの要因に対して非常に敏感であるため、制御難易度が比較的高くなります。
Q4 : ロジャーズ基板の表面処理時に容易に発生する密着性の問題を、どのように解決していますか？ ロジャーズ基板を表面処理する際には？
KING FIELD：プラズマ活性化と特殊な化学結合プロセスを採用しており、表面処理層と基材との間の密着性を大幅に向上させることができます。
Q5 : 多層ロジャーズ基板の位置合わせ精度を、どのように確保していますか？ 多層ロジャーズ基板のアライメント精度を、どのように保証していますか？
KING FIELD：高精度光学アライメントシステムおよび寸法補償アルゴリズムを採用し、各ロットの材料特性に応じてパラメーターを調整することで、層間アライメント精度が規格要件を満たすことを保証しています。
