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高周波PCB
KING FIELDはPCB業界において20年の製造実績を有しており、お客様へワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑特殊プロセス：高密度実装基板（HDI：埋込ビア／盲孔ビア対応）
☑検査方法：フライングプローブ試験、自動光学検査（AOI）
☑表面処理方法：浸漬錫（イムマージョン・スズ）、浸漬金（イムマージョン・ゴールド）、有機防焊剤（OSP）、ハードゴールド、浸漬銀（イムマージョン・シルバー）、無電解ニッケルパラジウムめっき
商品説明
階数：4層以上（4層以上でHDIプロセスをサポート可能）
基板材：FR-4、アルミニウム、Rogers、銅ベース
板厚：1.6mm
銅厚：1z
表面処理：イミダゾール金めっき（インマージョンゴールド）、イミダゾール錫めっき（インマージョンチン）、電解金めっき、有機防食塗料（OSP）、ハードゴールド、銀めっき、無電解ニッケルパラジウムめっき
厚さ：0.05μm
外層ライン幅／スペース：100／100μm
最小アパーチャ：0.2mm
ソルダーマスク文字色：赤色塗装＋白色文字
特殊プロセス：高密度実装基板（HDI：埋込ビア／盲孔ビア対応）
高周波PCBとは何ですか？
高周波用PCB（高周波PCB基板、または高周波PCB回路基板とも呼ばれる）は、高周波用PCB材料を用いて製造されるPCBの一種です。その特徴として、高周波対応性、高信頼性、低遅延、大容量、および高帯域幅が挙げられます。
高周波PCBは、5G基地局や大型コンピュータのマザーボードなど、5G通信分野で広く使用されています。
高周波PCB基板もKING FIELDのコア製品の一つであり、ユーザーに高周波PCB基板の設計、試作、製造およびSMT実装サービスを提供しています。
KING FIELDの高周波PCB製造能力
C 特徴 |
対応可能範囲 |
基板: |
FR-4、アルミニウム、Rogers、銅基板 |
比誘電率： |
2.55 |
外層銅箔厚さ： |
1Z |
表面処理方法： |
浸漬錫（イムメーション・ティン）、浸漬金（イムメーション・ゴールド）、有機防食剤（OSP）、ハードゴールド、浸漬銀（イムメーション・シルバー）、無電解ニッケルパラジウムめっき |
最小ライン幅: |
1.18mm |
應用領域： |
通信業界 |
棚: |
2階層 |
板厚: |
0.2～3.2 mm |
内層銅箔厚さ: |
1Z |
最小アパーチャ: |
0.15ミリメートル |
最小ライン間隔: |
0.32mm |
特徴: |
高周波基板、低誘電率 |
ソルダーレジスト色 |
緑、赤、黄、青、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーン |
シルクスクリーン色 |
白色,黒色 |
ビア工程 |
スルーホールキャッピング、スルーホールプラグ、スルーホール非キャッピング |
試験方法 |
フライングプローブ試験、自動光学検査 |
最小注文数量 |
50個 |
生産サイクル |
7-10日 |
短納期対応 |
2-3 days |
King Field 中国を代表するPCBメーカーとしての強み
PCB／PCBA業界で20年以上の実績を持つKING FIELDは、ハイエンド回路基板の設計・製造に特化し、お客様に専門的かつ効率的なワンストップPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
-
- 試作PCB組立
- 100％完璧な品質保証
- 最小注文数量が柔軟
- ワンストップのターンキーメーカリングおよび組立サービス
- 専属のフルサービス
- 按时配送
- 迅速な量産対応能力
2. PCBの設計
3. 一括型PCB実装サービス
- 生産能力
- 部品調達（100％正規品のみ）
- テストおよび品質検査
- 最終組み立て
配送方法
グローバル配送：欧州、米国、日本など主要市場への輸出に最適化された、安定的かつ信頼性の高い航空／海上貨物のドア・ツー・ドアサービスを確立しています。
KING FIELD アフターサービス：
お客様の
プリント基板
(PCB)
1. 迅速な対応と優れた責任感
プロセスまたは品質に関するご意見・ご要望がございました場合、24時間以内に、実質的かつ具体的な解決策を含む当社からの回答を保証いたします。
2. 問題の原因を特定し、全面的に責任を負います。
- 当社はMESシステムを導入しており、各PCB／PCBAのロット単位製造工程を包括的にトレーサビリティ可能としています。
- 当社の責任が確認された場合には、再製作・修理および往復物流にかかる全費用を負担いたします。
よくあるご質問（FAQ）
Q1：高周波基板と一般PCBの主な違いは何ですか？
KING FIELD：高周波基板は、非常に特殊な低損失材料で製造されます。例えば、一般的なFR4材料では1GHzにおける信号損失が0.02dB／cmです。
Q2：PCB設計を高周波対応にするにはどうすればよいですか？
KING FIELD：PCBの高周波特性は、基板の層数、トレース幅、スタックアップ構造および材料選定を非常に慎重に設計することによって得られます。
Q3：インピーダンス制御の精度をどのように保証されますか？
KING FIELD：当社では、500件以上のプロジェクトから構築されたデータベースに基づき、エッチング補正量を予め確保します。同時に、LDI＋エッチングパラメータ最適化を採用し、各製品の初版に対してTDRサンプリング全数検査を実施します。
Q4：高周波PCBの生産リードタイムはどのくらいですか？
KING FIELD：試作：5～7日（急ぎ対応は3日）；小ロット：10～15日；大ロット：15～25日。※特殊工程（混圧／特殊表面処理／Sパラメータ全数測定）を含む場合は、さらに3～10日追加で必要です。
Q5：信号反射を低減するため、ビアをどのように処理されますか？
KING FIELD：小径のビアを使用して信号のリターンパスを短縮し、信号ビアの近くにビアを配置した後、ビア内の過剰な残留物を除去するためにバックドリル加工を行います。
