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Hdi pcb
世界有数のPCBメーカーの一つとして、KING FIELDは常に顧客をお客様というよりもパートナーとして扱い、お客様にとって最も信頼できるビジネスコラボレーターになることを目指しています。プロジェクトの規模を問わず、99%の定時納品率を保証します。試作から量産まで、あらゆるPCBのニーズに専門性と誠意をもって対応いたします。
☑ 微細ピッチ配線、マイクロバイア、省スペース設計を採用。
□ 迅速な納品、DFMサポート、および厳格なテスト。
☑ 信号の完全性を向上させ、サイズを削減。
商品説明
ビアの種類：
ブラインドビア、バーリッドビア、スルーホールビア
段数：
最大60層
最小ライン幅／ライン間隔：
3／3ミル（1.0オンス）
PCB基板の厚さ：
0.8～3.2mm、0.1～8.0mm（0.2mm未満または6.5mm超の場合、評価が必要）
最小機械式アパーチャー：
0.15mm（1.0オンス）
最小レーザーアパーチャー：
0.075-0.15mm
表面処理タイプ：
浸金、浸ニッケルパラジウム金、浸銀、浸錫、OSP（有機保蔵コーティング）、スプレー錫、電解金めっき
基板タイプ：
FR-4、Rogersシリーズ、M4、M6、M7、T2、T3
應用領域：
モバイル通信、コンピュータ、自動車電子機器、医療機器
プロセス能力
について プロジェクト |
モデル |
セット |
階数 |
4～24層 |
4～16層 |
レーザープロセス |
Co2レーザー機 |
Co2レーザー機 |
Tg値 |
170℃ |
170℃ |
Kong Tong |
12～18µm |
12～18µm |
インピーダンス公差 |
±7％ |
±10% |
中間層アライメント |
±2ミル |
±3ミル |
ソルダーマスクアライメント |
±1ミル |
±2ミル |
中程度の厚さ（最小） |
2.0ミル |
3.0ミル |
パッドサイズ（最小） |
10ミル |
12ミル |
ブラインドアパーチャのアスペクト比 |
1.2:1 |
1:1 |
ライン幅／ライン間隔（最小） |
2.5／2.5ミル |
2.5／2.5ミル |
ホールリングサイズ（最小） |
2.5Mil |
2.5Mil |
スルーホール直径（最小） |
6MIL (0.15MM) |
8ミル（0.2mm） |
ブラインドホール直径（最小） |
3.0ミル |
4.0ミル |
プレート厚さ範囲 |
0.4〜6.0mm |
0.6～3.2mm |
注文（最大） |
任意の層間で相互接続可能 |
4+N+4 |
レーザー開口径（最小） |
3MIL (0.075MM) |
4ミル（0.1mm） |
KING FIELD：中国における信頼性の高いHDIプリント配線板（PCB）メーカー
King Field hDI基板向け：
2017年に設立された深セン市金越達電子有限公司は、深セン市宝安区に本社を置き、300人以上の専門スタッフから構成されるプロフェッショナルなチームを擁しています。
電子機器の設計・製造をワンストップで提供するハイテク企業として、当社は、フロントエンドのR&D設計、高品質部品の調達、精密SMT実装、DIP実装、完全組立、およびフルファンクションテストを統合した完璧な製造プラットフォームを構築しています。 当社スタッフは、PCB業界における実務経験が平均20年以上です。 . HDI基板のご要望には、KING FIELDをお選びください。お客様の製品の市場投入をサポートいたします。
- 複数のHDI構造をサポート
1+N+1
、2+N+2
、3+N+3およびマルチステージHDI（ハイエンドのスマートデバイス向けに適しています）
- 迅速な配送
KING FIELD社の標準HDIサンプルは6日以内に出荷可能で、R&Dおよび小ロット生産に最適です。
専門のエンジニアが製造工程、納期および歩留まり率の最適化を実施します。
- 品質保証と認証
当社はISO9001およびUL認証を取得しており、IPC規格にも準拠しています。当社のPCBは、
厳格な電気的および信頼性試験を経て、長期的な安定性を確保しています。
- 高度な材料および表面処理
高TG材料（≥170℃）を提供しており、5Gおよび自動車用電子機器など高温環境下での使用に適しています。
はんだ付けの信頼性向上を目的として、浸金（イムマージョン・ゴールド）やニッケル・パラジウム・ゴールド（Ni-Pd-Au）めっきなど、さまざまな表面処理に対応しています。
- 高精度製造能力
レーザー光束技術を用いることで、マイクロ・ブラインド・ビアの加工が可能です。
最小ライン幅／スペースは3ミルに達し、高密度配線の要件を満たします。
包括的なアフターサービスサポートシステム
KING FIELDでは、業界では珍しい「1年保証＋終身技術サポート」サービスを提供しています。製品に人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、無償での返品または交換を承り、関連する物流費用も当社が負担いたします。
当社の配送方法
KING FIELDでは、効率的かつ信頼性の高い国際配送サービスを提供しており、お客様のご注文を世界200カ国・地域以上へ安全にお届けします。すべての荷物は完全追跡可能であり、ご注文ページからいつでもリアルタイムの物流状況をご確認いただけます。
よくあるご質問（FAQ）
Q1： マイクロ・ビア（ブラインド／バーリード・ビア）の加工品質および信頼性を確保するには？
KING FIELD：当社では、段階的なレーザー穿孔を採用し、異なる誘電体層に対してパルスエネルギーおよび焦点距離を調整しています。また、ホール内壁の処理にはプラズマ洗浄または化学デスマリングを用い、化学銅の密着性を向上させています。さらに、ブラインド・ホールには電気めっき充填技術を採用し、専用の充填用電気めっき液と組み合わせています。
Q2： 複数の層間におけるアライメント精度をいかに効果的に制御するか？ 層 ?
KING FIELD：当社では、高安定性材料を採用し、生産前に24時間の温度・湿度バランス調整を実施しています。これにCCD光学アライメントシステムおよび最適化された段階的プレス工程を組み合わせることで、樹脂の流動率低減および圧力不均一という課題を解決しています。
Q3： 微細回路の高精度製造をいかに実現するか？
KING FIELD：当然、従来の露光を置き換えるためにLDI（レーザー直接イメージング）を採用しており、精度は±2μmです。また、水平パルスエッチングまたはセミアディティブプロセスを用いて、エッチング液の制御不具合という課題を解決します。
Q4: インピーダンス要件を満たすための誘電体層厚さの均一性をどのように確保しますか？
KING FIELD：低フローPP材を選定し、多層事前スタッキング試験を実施します。その後、真空プレス技術を用い、キーレイヤーに対して100％の厚さ検査を行い、PP組成の調整により偏差を補正します。
Q5: 高アスペクト比のマイクロホールにおける電気めっきの均一性および密着性の問題をどのように解決しますか？
KING FIELD：King Fieldでは、パルス電気めっき技術を振動アノードと組み合わせて、深孔内の銅めっきの均一性を向上させています。さらに、化学溶液のオンライン監視システムを構築し、銅イオン濃度および添加剤比率をリアルタイムで調整しています。また、特殊な穴に対して二次銅めっきを実施することで、銅めっきの不均一性や密着不良といった課題を解決しています。
