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PCBステンシル
KING FIELDは、PCBの試作および製造分野で20年以上の業界経験を有しています。当社は、お客様にとって最高のビジネスパートナーであり、親しい友人であることを誇りとしており、あらゆるPCBに関するニーズにお応えします。
☑ステンシルの開口部は高精度で、公差は±20µmです。
☑輸入した日本製304ステンレス鋼スプリングシートを使用
☑高硬度・耐高温性・洗浄容易性
商品説明
PCBステンシルとは？
PCBステンシルとは、PCBのランド（はんだパッド）の位置と一致する開口部を持つ薄い素材製の板です。このステンシルを用いることで、はんだペーストをプリント基板の特定の部位にのみ正確に塗布することが可能になります。また、製造工程中の基板のアライメントに使用される基準マークも含まれています。この機械は、電子部品をPCB表面に直接実装・はんだ付けする表面実装技術（SMT）組立工程の根幹をなす装置です。さまざまなはんだペースト塗布手法の中でも、ステンシル印刷は大量生産において最も高速な手法です。
KING FIELD PCBステンシル
材料：
ステンレス鋼、アルミニウムフレーム、AB樹脂系接着剤、ニッケル、ポリイミド
ステンレスメッシュの種類：
フレーム付きステンレスメッシュ、フレームなしステンレスメッシュ、電析ステンレスメッシュ、ステップ型ステンレスメッシュ、レーザー加工・電解研磨済みステンレスメッシュ。
製造方法：
レーザー切断、化学エッチング、電鋳
最小BGA厚さ：
剛性基板：0.3mm；フレキシブル基板：0.4mm；
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
KING FIELD スチールメッシュ厚さ：
KING FIELDでは、0.08mm／0.1mm／0.12mm／0.15mm／0.2mm／0.3mmなど、さまざまなステンシル厚さを提供しています。最もピッチが細かいQFPおよびBGA部品、ならびに最小サイズのチップ部品に対応するため、ステンシル厚さは設計段階で検討することを推奨します。
コンポーネントタイプ |
間隔 |
スチールメッシュ厚さ |
チップ |
0402 |
0.12mm |
0201 |
0.10mm |
|
バイアス |
1.25～1.27 |
0.15mm |
1.00 |
0.12mm |
|
0.5～0.8 |
0.12mm |
|
PLCC |
1.25～1.27 |
0.15mm |
Qfp |
0.65 |
0.15mm |
0.50 |
0.12mm |
|
0.40 |
0.12mm |
|
0.30 |
0.10mm |
なぜ選ぶのか KING FIELDなのでしょうか？
・20年以上の業界経験
- KING FIELDは、プリント配線板（PCB）業界において20年以上の実績を有し、ワンストップのPCB／PCBAソリューションを顧客に提供する準備が整っています。
- KING FIELDの生産設備には、7ラインのSMTライン、3ラインのDIPライン、2ラインの組立ライン、および1ラインの塗装ラインがあります。当社は、実装精度±0.015mm、最小対応部品サイズ01005のYSM20Rを導入しています。SMTの1日当たり実装能力は6,000万ポイント、DIPの1日当たり実装能力は150万ポイントです。
堅固な品質管理システム
- 品質管理のプロセス
- まず、設計図面などの技術文書が処理された後、品質管理の一環としてワックスペーパーが印刷され、QC検査が実施されます。その後、製造部門がワックスペーパーと技術文書を照合し、ステンシルを切断してから、出荷前に最終検査を行います。この多段階品質管理システムは、一貫した品質を保証するだけでなく、顧客への信頼性向上にも貢献します。
- 品質保証に関して、KING FIELD社はIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の主要な6つの認証システムを取得しています。さらに、7台のSPI装置、7台のAOI装置、および1台のX線検査装置を含むインテリジェントMESシステムを活用することにより、すべてのPCBAの品質およびトレーサビリティを確保し、完全なトレーサビリティを共有しています。
- 当社は、±20μmという非常に高い精度を実現する、地元で最も設備の整ったレーザー切断装置の一つを所有しています。当社のレーザー装置はドイツ製IPG製で、切断厚さは0.03～0.3mmです。この高精度な切断能力により、納期遵守が可能であるだけでなく、全体的な品質の高さも維持できます。
- 原材料およびアフターサービス支援
- 当社では、硬度が極めて高く、耐熱性に優れ、清掃が容易な日本製輸入ステンレス鋼304を専用に使用しています。
- さらに、各プロジェクトを密接に監視し、顧客へ進捗状況を継続的に報告するために、各顧客専任のアカウントマネージャー制度を導入しています。
- ほとんどの場合、当社のアフターサービスチームは2時間以内に応答し、平均して98％の問題を解決できます。
よくあるご質問（FAQ）
Q1．ステンレスメッシュの洗浄およびメンテナンス方法は？
KING FIELD：理想的には、腐食性のないPCB洗浄液をご使用ください。その後、柔らかい毛のブラシまたはノンピリングクロスでステンシルを優しく拭き、水分を最小限に抑えてください。
Q2. お客様のPCBステンシルは再利用されますか？
KING FIELD：ステンシルは、リサイクル方法に応じて再利用可能な場合があります。
Q3. お客様のPCBパッドに合致するようにステンシルの開口部を設計していますか？
当社では、お客様から提供されたGerberファイルおよびパッド設計に加え、IPC規格を用いて設計を行い、量産開始前に必ずお客様による承認をいただきます。
Q4. ステンシルに最も適した材料は何ですか？
KING FIELD：通常、ステンシルのメッシュ材にはステンレス鋼箔が選択されますが、プロセスに応じてニッケルなどの他の材料も使用されることがあります。
Q5. お客様のPCB実装工程のうち、どの工程でSMTステンシルが必要ですか？
KING FIELD：表面実装技術（SMT）実装工程ではステンシルの使用が必須です。この工程では、まずステンシルをPCB上に配置し、その後、はんだペーストを回路基板のパッド上に印刷します。
