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リジッドPCB
KING FIELDは、PCBの試作および製造分野で20年以上の業界経験を有しています。当社は、お客様にとって最高のビジネスパートナーであり、親しい友人であることを誇りとしており、あらゆるPCBに関するニーズにお応えします。
☑ PCB製造における20年以上の経験
☑ ブラインドビアおよびマイクロビア対応
☑ スルーホールマスクの公差は±0.025mmです。
商品説明
- 層数：1～40層
- 表面処理：無電解ニッケル・イムマージョン金（ENIG）、無電解ニッケル・イムマージョンパラジウム・イムマージョン金（ENEPIG）、イムマージョン錫、ホットエア・レベリング（HASL）、イムマージョン銀、無鉛ホットエア・レベリング（無鉛HASL）、ワイヤボンディングによる電解接合。
- 最小トラック間隔：0.051 mm
- ソルダーマスクの特性公差：0.025 mm
- 穴深さ対穴径比（アスペクト比）：35:1
- 最大パネルサイズ：24インチ × 30インチ（約60.96 cm × 76.2 cm）
- ブラインドビアおよびマイクロビア
- スルーパッド（導電性充填、非導電性充填、銅プラグ充填など、その他のオプションに対応）
- ブラインド・バーリードホール対応
- 迅速な配送
剛性PCBとは何ですか？
リジッドPCB基板は、固体の基材で作られた従来型の非可撓性回路基板です。最も一般的に使用される基材はFR4（ガラス繊維エポキシ樹脂積層板）であり、回路および部品に機械的安定性を提供します。
KING FIELD社のリジッドPCB製造能力
プロジェクト |
能力 |
外層配線／間隔 |
0.002インチ／0.002インチ（約0.005ミリメートル／0.005ミリメートル） |
内層配線／間隔 |
0.002インチ／0.002インチ（約0.005ミリメートル／0.005ミリメートル） |
最小穴径 |
0.002インチ（約0.005ミリメートル） |
標準穴径 |
0.008インチ（約0.020ミリメートル） |
ドリルアスペクト比 |
35:1 |
最小パッドサイズ |
0.004インチ（約0.010ミリメートル） |
基板端部から最小特徴部までの距離 |
0.010インチ（約0.025ミリメートル） |
コア基板の最小厚さ |
0.001インチ（約0.0025ミリメートル） |
なぜ剛性PCBメーカーとしてKING FIELDをお選びになるべきか？
剛性・フレキシブル印刷回路基板（Rigid-Flex PCB）のメーカーとして、KING FIELDはグローバル市場にサービスを提供しており、包括的な製造サービスおよび顧客提供材料による剛性回路基板の製造サービスの両方を提供しています。
- 設計から量産までのワンストップ技術支援
KING FIELDは、PCB／PCBAに関する電子設計および製造サービスをワンストップで提供することを使命としています。当社のサービスは、フロントエンドのR&D設計、部品調達、高精度SMT実装、DIP実装、完全組立、および全機能テストを統合した製造プラットフォームです。
- 20年以上にわたる職人技の蓄積
- 当社のコアチームメンバーは、剛柔基板（リジッドフレックス基板）分野において平均20年以上の実務経験を有しており、回路設計、工程開発、生産管理など多岐にわたる分野での実践的なPCB経験を有しています。
- 現在、50人以上の研究開発チームおよび600人以上の現場生産チームを擁し、近代的な工場面積は 15,000平方メートル以上です。
l 輸送サポート
国内配送は顺丰速運（SF Express）／德邦物流（Deppon Logistics）が担当し、全国カバー；国際配送もDHL／UPS／FedExにて対応可能で、専門の衝撃防止梱包を実施しています。さらに、静電気防止、酸化防止、衝突防止の3重保護梱包を採用しています。
よくあるご質問（FAQ）
Q1 ：どのように ご心配なく、 多層基板のラミネーション工程における剥離や気泡の発生を防ぎます。 か？
KING FIELD：当社では、プレプレグを真空パッケージングし、使用前に24時間の温度適応を行っています。その後、超音波スキャンにより空隙を検出し、さらに定期的に断面を切り出して各層間の接着状態を分析・確認し、品質を確保しています。
Q2 ：どのように あなたは 線幅および誘電体厚さを制御しますか ?
KING FIELD：設計段階で銅厚に基づいたサイドエッチング補正を行い、その後LDI（レーザー直接イメージング）を用いて変形を防止し、最後にスライシング分析およびレーザー厚さ計測により各誘電体層の厚さを検証します。
Q3 ：どのように あなたは 高アスペクト比の深孔における電気めっきの均一性問題を解決しますか？
KING FIELD：パルス電気めっき技術を採用し、プラズマ洗浄と組み合わせて穴内部のドリル汚染物質を除去し、表面粗さを均一化します。
Q4 ：どのように あなたは ソルダーレジストインクにおける密着不良および外観欠陥を回避しますか？
KING FIELD：化学洗浄および機械研磨に加え、プラズマ活性化処理を組み合わせることで表面粗さをRa 0.4–0.6μmに制御し、その後高精度スクリーン印刷を実施します（スクリーン張力：25–30N/cm、スクイージ角度：60°）。最終的に密着性試験を実施し、3Mテープ剥離試験では剥離が認められませんでした。
Q5 ：どのように あなたを 大型基板の反りおよび変形を制御しますか？
KING FIELD：最適化のために対称ラミネーションを採用し、内部応力を低減します。その後、真空プレス成形を行い、加熱速度を適切なレベルで制御したうえで、段階的に圧力を加えます。
