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PCB組立プロセス
KING FIELDは、20年以上の専門的実績を有するPCBAメーカーです。お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ 当社の SMT生産能力は、最大で1日あたり60,000,000チップに達します。
☑ 量産開始は、10日～4週間で完了可能です。
☑ 業界経験20年以上、独自開発のMESシステムを有しています。
商品説明
PCB実装プロセスとは何ですか？
印刷回路基板（PCB）実装プロセスとは、基本的にさまざまな電子部品を印刷回路基板上に半田付けまたは実装することを意味します。これは、素板（ベアPCB）を電子機器に組み込むことのできる完全に機能する回路基板へと変換する工程です。
KING FIELD社のPCB実装プロセス
ステップ1：入荷材料検査
PCB実装を開始する前に、すべての無銅箔PCB基板、部品、はんだペーストおよびその他の材料について入荷検査を実施し、仕様に合致していることを確認するとともに、不良品が製造ラインに混入することを防止します。
ステップ2：表面実装技術（SMT）実装
PCB実装で最も規模の大きな工程である表面実装技術（SMT）実装から始めます。この工程では、図面、治具、その他の補助資材など、すべての準備が整った段階で作業を開始します。
- はんだペースト印刷：完全自動印刷機を用いて、はんだペーストをPCBのパッドに正確に塗布します。
- SPI検査：3次元はんだペースト検査（SPI）は、印刷品質を確認するための手法の一つです。
- 部品実装：当社の高速ピック＆プレース装置を用いて、部品をPCB上のそれぞれの指定位置に正確に配置します。
- リフローはんだ付け：ペースト状のはんだを溶融させ、部品をプリント基板（PCB）に確実にはんだ付けします。
- AOI（自動光学検査）：リフローはんだ付け後に、はんだ接合部の品質を評価し、部品の位置ずれが生じていないかを確認する検査を行います。
f. X線検査：表面から見えないはんだ接合部の検査を、この装置を用いて行います。
g. ウェーブはんだ付け：プリント基板（PCB）を溶融したはんだの波面に接触させることでウェーブはんだ付けを行います。はんだは露出した金属部に付着します。
h. フライングニードルテスト（FPT）
ステップ3：スルーホール実装（PTH）組立
治具の準備 → 部品のリードをプリント基板（PCB）の穴に挿入 → ウェーブはんだ付け：部品挿入後、プリント基板（PCB）をウェーブはんだ付けにかけ、溶融したはんだの波面が部品のリードに接触してはんだ付けを完了させます。高密度基板では選択的ウェーブはんだ付けを採用します。 → 余分なリードを切断。
ステップ4：パネル洗浄
ステップ5：機能試験（FCT）
ステップ6：コンフォーマルコーティングの適用
ステップ7：包装および出荷
よくあるご質問（FAQ）
Q1. 冷めんだはんだ接合、ブリッジング、およびのはんだ接合不良をどのように回避しますか？
KING FIELD：当社では標準SMT工程フローを採用し、AOI光学検査およびX線検査を実施しています。初品全数検査＋工程中検査＋完成品最終検査の3段階検査体制により、冷めんだはんだ接合、ブリッジング、のはんだ接合不良などの欠陥を発生源から防止しています。
Q2. 安定した納期をどのように保証し、お客様のプロジェクトにおける量産開始遅延を回避しますか？
KING FIELD：ご注文が確定次第、直ちに生産を開始し、お客様のスケジュールに合わせて同時並行で製品を製造いたします。優先対応が必要な注文については優先的に処理し、合意済みの納期を厳守して商品をお届けいたします。
Q3. 誤った部材の使用、紛失、および過剰な廃棄をどのように管理・防止しますか？
KING FIELD：当社のMESシステムにより、各PCB／PCBAの製造工程を完全にトレーサビリティ可能にしています。また、当社の生産で余剰となった材料は、未開封の状態で回収・返送いたします。
Q4．BGAやQFNなどの高精度部品におけるはんだ付け信頼性を、どのように確保していますか？
KING FIELD：高精度リフローはんだ付けにより、温度プロファイルを厳密に制御し、高精度部品のはんだ付け信頼性を確保しています。
Q5．出荷後に品質問題が発生した場合、どのように対応しますか？
24時間以内に対応し、関連する解析レポートおよび修理サービスを提供いたします。
