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ボックスビルドアッセンブリ
20年以上の専門的実績を有するPCBAメーカーであるKING FIELDは、世界中の顧客に高品質・高信頼性のボックスタイプ実装（Box Build Assembly）ソリューションを提供することを使命としています。
☑小ロットから中ロット生産における20年以上の実績
☑ MESシステムにより、デジタル化された生産とトレーサビリティを実現
☑ 最小 BGA厚さ：剛性基板用0.3mm、フレキシブル基板用0.4mm
商品説明
ボックスタイプ組立とは何ですか？
ボックスアセンブリとは、製品のコンセプト設計から電子部品の筐体組み立てまで、エンドツーエンドの包括的なシステム統合組み立てサービスを指します。
KING FIELDのボックス組立の強み
MESシステム：製造・生産・追跡のデジタル化
組立および試験：製品の全機能試験および検証を実施し、完成品の包装サービスを提供します。
実装精度：チップ／QFP／BGA ±0.035mm
最小組立部品：01005
最小BGA：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
最大部品高さ：25mm
SMT出力能力：60,000,000チップ／日
納期：24時間（特急）
注文数量：当社SMT工場では、中規模から大規模な生産に対応可能です。
なぜ中国のコンテナ組立メーカーとしてKING FIELDをお選びになるべきでしょうか？
- 豊富な経験と蓄積
2017年に設立されたKING FIELD社の主要スタッフは、PCBA製造分野で20年以上の実務経験を有しています。当社の経営理念は、お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することです。
- 独占工場
当社は自社所有の表面実装技術（SMT）工場を有しており、敷地面積は15,000平方メートル以上に及び、SMT実装およびTHT挿入から完全な機械組立までを一貫して行うことができます。当社の生産体制は、7ラインのSMTライン、3ラインのDIPライン、2ラインの組立ライン、および1ラインのコーティングラインで構成されています。当社のYSM20R ピック＆プレース機は、±0.035mmの高精度で部品を実装でき、01005サイズの部品にも対応可能です。当社の1日あたりのSMT実装能力は6,000万ポイント、1日あたりのDIP実装能力は150万ポイントです。緊急注文については24時間以内の納品が可能であり、お客様の大口注文ニーズに迅速に対応できます。
l 多岐にわたる試験および品質保証
- KING FIELD社には、フライングプローブ試験機、7台の自動光学検査（AOI）装置、X線検査装置、機能試験装置およびその他の試験ステーションが整備されており、製造工程全体における品質を完全に管理しています。
- KING FIELD社は、IATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001（職場の健康・安全マネジメントシステム）、QC 080000（環境マネジメントおよび有害物質管理）の6つの主要な認証を取得しています。デジタルMESシステムを活用し、完全なトレーサビリティを実現することで、各PCBAの品質を均一に保っています。
- アフターサービス
当社では、業界では珍しい「1年間の保証に加え、終身の技術相談サービス」を提供しています。アフターサービスチームの平均対応時間は2時間以内です。また、製品に人為的要因を除く品質欠陥が生じた場合、無償での返品・交換を実施するとともに、関連する物流費用も当社が負担いたします。
よくあるご質問（FAQ）
Q1：ボックスタイプのラミネーション工程において、多層基板の層間ずれをどのように防止していますか？
KING FIELD：状況の予測および修正のために、圧力場シミュレーションを採用し、さらに圧力センサーパッドを活用してリアルタイムでの圧力分布調整を実現しています。また、各ロットについて層間アライメント試験も実施しています。
Q2：ボックスタイプのプレスによる内部応力が原因で後工程で基板が破損するのを、どのように回避していますか？
KING FIELD：温度は穏やかに設定し、圧力は段階的に増加させています。また、プレス後の基板には48時間の静置期間を設け、基板内部の応力をゆっくりと緩和させています。
Q3：ボックスタイプのラミネーションにおける接着剤の流動制御問題を、どのように対処していますか？
KING FIELD：当社では、基板の厚さ、層数、面積に基づいて、最も適切な接着剤量を算出し、その後、基板の端部に約0.3mmのフローブロッキング溝を設計することで、接着剤の流動量がちょうど適切になるよう確保しています。
Q4：厚銅板のボックスタイプラミネーション品質をどのように保証しますか？
KING FIELD：当社では、厚銅部に熱伝導パッドを配置し、銅表面を粗面化して接着性を高めたうえで、30℃での低温事前プレス工程を実施し、基板を平坦化します。
Q5：多層基板のボックスタイプラミネーションにおける誘電体層の均一性をどのように制御しますか？
KING FIELD：材料選定段階から品質を厳格に管理し、誘電体層の厚さに応じて自動的にラミネーション工程を調整します。ラミネーション直後に複数箇所で厚さ測定を行い、得られたデータに基づいて次ロットの生産へフィードバックを行います。
