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表面実装技術アセンブリ
王 FIELD — ワンストップODM／OEM PCBAソリューションの信頼できるパートナー。
20年以上にわたり、 当社は医療、産業制御、自動車、および民生用電子機器分野に注力し、精密なSMT実装、厳格な品質管理、効率的な納品を通じて、世界中の顧客に信頼性の高い組立サービスを提供してきました。 SMT実装、厳格な品質管理、および効率的な納品。
☑ サポート ボールグリッドアレイ（BGA）、クワッドフラットノーリード（QFN）、デュアルインラインフラットノーリード（DFN）、およびチップスケールパッケージ（CSP）。
☑ 片面、両面、剛性、柔軟性、および剛柔結合プリント基板の実装。
商品説明
SMT実装製造能力
プリント基板実装（PCBA）業界で20年以上の実績を有するKING FIELDは、エレクトロニクス分野におけるワンストップ設計・製造を専門とするハイテク企業です。当社は、フロントエンドのR&D設計、高品質部品の調達、高精度SMT実装、DIP実装、完全組立、および全機能試験を統合した完璧な製造プラットフォームを構築しています。
- 生産能力:
7本の統合型SMT自動生産ラインを備えており、月間実装ポイント数は最大6,000万点（チップ／QFP／BGA：±0.035mm）です。
- 仕様：
対応可能なPCB基板サイズは50mm×100mm～480mm×510mm、部品サイズは0201パッケージから54平方ミリメートル（0.084平方インチ）までです。長尺コネクタ、0201パッケージ、チップスケールパッケージ（CSP）、ボールグリッドアレイパッケージ（BGA）、スクエアフラットパッケージ（QFP）など、多様な部品タイプに対応可能です。
- 実装方式：
片面、両面、剛性、柔軟性、および剛柔結合プリント基板の実装。
- 装備:
はんだペースト印刷機、SPI（はんだペースト検査）装置、完全自動はんだペースト印刷機、10ゾーンリフロー炉、AOI（自動光学検査）装置、X線検査装置。
- 応用産業 ：医療、航空宇宙、自動車、IoT、民生用電子機器など。
- 表面実装技術（SMT）装置 :
設備 |
仕様 |
YSM20Rモデル |
最大実装可能デバイスサイズ：100mm（長さ）、55mm（幅）、15mm（高さ） 最小実装可能部品サイズ：01005 実装速度：300～600個／時間（はんだ接合部） |
YSM10モデル |
最大実装可能デバイスサイズ：100mm（長さ）、55mm（幅）、28mm（高さ） 最小実装可能部品サイズ：01005 実装速度：153,650個／時間（はんだ接合部） |
実装精度 |
チップ／QFP／BGA：±0.035mm |
KING FIELDの保証
KING FIELDは、回路基板の実装および製造分野で20年以上の実績を有するフルチェーン製造企業です。当社には300名を超える専門スタッフから構成されるプロフェッショナルなチームが在籍しています。ワンストップソリューション、ハイエンドな製品構成、専門的な製品開発および製造技術、安定した品質性能、そして包括的なマネジメントシステムを活かし、迅速なPCBA試作およびフルサービス型ターンキーアセンブリにおいて卓越した実績を誇ります。当社は、ODM／OEM PCBAにおけるスマート製造業界のベンチマーク企業となることを目指し、お客様に信頼性の高いプリント配線板（PCB）実装サービスを提供いたします。
- 受注型PCBアセンブリ
20年以上のPCB実装経験、成熟したSMT実装技術、エンドツーエンドの調達および試験サービスを提供。
- 品質管理：
KING FIELD社の 品質管理部門には50名以上の専門家が在籍し、入荷部品検査、工程内品質管理、完成品検査など、各重要工程を厳格に管理しています。
- 強力なエンジニアリングおよびプロジェクト支援：
KING FIELDには、SMTソリューションの開発および提供を支援する7名の電子回路エンジニアが在籍しており、設計から製造・組立（DFMA）における製造性およびエンジニアリングプロセスについて、継続的に建設的な改善提案を行っています。これにより、製品品質および全体的な生産効率が効果的に向上しています。
- リアルタイムトレーサビリティ：
KING FIELD社の 各生産ラインには電子情報表示装置およびデジタル生産・トレーサビリティ（MESシステム）が導入されており、生産工程の透明性と制御性を確保しています。
- 静電気防止袋または静電気防止フォームによる包装により、輸送中の製品安全性を確保しています。
- 認証および資格：
- ISO13485、ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001。
PCBA分野における専門知識を基に、 King Field 多様な業界のパートナーからの信頼を得ています。
KING FIELDは、 包括的なアフターサポート体制を整えています。
KING FIELDは、業界でも稀な「1年保証＋終身技術相談」サービスも提供しています。当社は、製品に人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、無償での返品または交換を約束し、関連する物流費用は当社が負担いたします。KING FIELDは、主に顧客サービスに専念し、お客様の購入体験を確実に保証することを使命としています。
よくあるご質問（FAQ）
Q1： はんだペースト印刷不足、はんだスパイク、ブリッジングなどの問題をどのように解決しますか？
KING FIELD：コンポーネントのピンピッチに応じて、レーザー切断・電解研磨済み、ステップ加工済み、またはナノコーティング済みのステンシルを用いて、ステンシル設計および洗浄を最適化します。また、スクレイパーの圧力および速度を調整し、脱型速度およびクリアランスを最適化しました。さらに、SPIはんだペースト検査装置を導入して、オンライン検査率100％およびリアルタイムフィードバックを実現しています。
Q2： 部品実装時の部品位置ずれやトゥームストーン（片持ち立ち）をどのように防止しますか？
KING FIED：当社では、ピックアンドプレース機を定期的にキャリブレーションし、部品の種類や重量に応じて配置高さ、真空度、配置圧力を正確に設定するとともに、パッドおよびステンシル開口部の設計を最適化し、はんだペーストの放出力が両端で均等になるよう調整しています。
Q3： リフロー半田付け後の冷接合、不完全接合、またはボイド（空孔）を回避するにはどうすればよいですか？
KING FIELD：各製品ごとにオーブン温度テスターを用いて、予熱・加熱・リフロー・冷却の各工程におけるパラメーターを科学的に設定しています。また、リフロー半田付けには窒素保護を採用し、酸化を抑制するとともに、リフローオーブンを定期的にメンテナンスして工程の安定性を確保しています。
Q4: 半田付け後に部品がクラックを生じたり損傷したりすることを防止するにはどうすればよいですか？
KING FIELD：King Fieldでは、湿気感受性部品に対してMSDレベルの管理を実施し、オンライン投入前に規則に従って加熱乾燥（ベイク）を行い、加熱速度を調整して熱衝撃を回避しています。また、大型BGA部品については、下面サポートを採用して変形を抑制しています。
Q5: はんだ接合部の長期信頼性を確保し、早期劣化を防止するにはどうすればよいですか？
KING FIELD：もちろん、プロセスを最適化し、ピーク温度および液体相線温度以上での保持時間を十分に確保することで、良好かつ適切なIMC（金属間化合物）層を形成することが重要です。振動や温度変化が大きい環境では、高信頼性のはんだペースト（例えばドーパント添加タイプ）の採用を検討するとともに、加速寿命試験、熱サイクル試験、振動試験などの検証体制を構築し、潜在的な故障を事前に明らかにする必要があります。
