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スルーホール実装
20年以上の専門的実績を有するPCBAメーカーであるKING FIELDは、世界中の顧客に高品質・高信頼性のスルーホール実装（Through-Hole Assembly）ソリューションを提供することを使命としています。
☑高精度 溶接が採用されています
☑はんだ付け方式：鉛含有；鉛フリー（RoHS対応）；水系はんだペースト
☑発注数量：5～100,000個
商品説明
スルーホールPCBアセンブリとは何ですか？
スルーホール実装は、リード／ピン付き電子部品を基板に事前に開けられた穴に挿入するPCB製造プロセスです。これらのリードはその後、導電性パッドまたはパターンに半田付けされ、優れた電気的および機械的接続を形成します。表面実装技術（SMT）が部品を基板表面に直接実装するのに対し、スルーホール部品は基板を貫通するため、応力下でのより高い安定性を確保します。
KING FIELD社のスルーホールPCB実装対応能力
最小実装部品サイズ：01005
最小BGA厚さ：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
納期：24時間（特急）
部品タイプ：パッシブデバイス、最小サイズ0201（インチ）、ピッチが0.38mmまでのチップ、BGA（0.2mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFNパッケージ、およびX線検査対応。
品質検査：AOI検査；X線検査；電圧試験；チッププログラミング；ICT検査；機能試験
特長：高信頼性、手動操作が容易、耐久性に優れる、製造効率はやや低い、機械的強度と耐久性に優れる、高電力・高電圧対応、手動による組立・修理・リワークが容易、過酷な環境下でも高い信頼性を発揮。
なぜスルーホールPCB実装にKING FIELDを選択すべきか？
l 業界での20年以上の経験
- 2017年に設立されたKING FIELDは、プリント基板設計の分野で20年以上の経験を持つ技術チームを擁しており、フレキシブルプリント基板の複雑な構造および応用に関する専門知識を有しています。
- 当社は、フロントエンドのR&D設計、高品質部品の調達、精密SMT実装、DIP実装、完成機器の組立および全機能テストを統合した、完全な製造プラットフォームも構築しており、お客様の多様な受注ニーズに迅速に対応できます。
l 工場 迅速な対応
- SMT工場は中～大量生産に対応可能で、拡張性に優れた生産能力を備えており、1日あたり最大6,000万ポイントの実装が可能です。
- 20年にわたるターンキーオーダーのODM／OEM実績を有し、PCB／PCBAのワンストップ製造サービスを提供しており、お客様の多様なニーズに迅速に対応できます。
l Q 品質保証
- KING FIELDは、フライングプローブ試験機、7台の自動光学検査（AOI）装置、X線検査装置、機能試験装置など、一貫した品質管理を実現するための完全な検査システムを整備しています。
- 品質管理に関して、当社はIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要なシステム認証を取得しています。また、すべてのPCBAの品質を一貫して保証するため、完全なトレーサビリティを実現するデジタルMESシステムを導入しています。
- アフターサービス
KING FIELDでは、業界でも稀な「1年間の保証＋終身の技術相談」サービスを提供しています。製品に人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、無償で返品または交換を行い、関連する物流費用も当社が負担いたします。
- アフターサービスチームの平均対応時間は2時間以内です。
- 問題解決率は98％を超えています
よくあるご質問（FAQ）
Q1 ：何ですか 貫通穴付きプリント基板（スルーホールPCB）の製造プロセスについて教えてください。
King Field ：KING FIELDにおける貫通穴付きプリント基板（スルーホールPCB）の製造プロセスは、内層から始まり、多層ラミネーション、高精度ドリル加工、穴壁への銅めっき、外層回路形成および表面処理を経て、出荷前の最終検査へと進みます。
Q2 ドリル加工工程における技術的な課題は何ですか ほら スルーホールPCBですか？
King Field ：当社のドリル加工プロセスにおける主な課題は、穴の壁面をまっすぐに滑らかに保つこと、硬度の異なる材料による加工上の課題への対応、ドリルビットの温度および回転速度を常に制御すること、およびバリや残渣の発生を回避することです。
Q3 ：穴のメタライゼーションの原理は何ですか？
King Field ：KING FIELD社の穴のメタライゼーション原理は、まず化学的手法を用いて絶縁性の穴壁に薄い導電性銅層を析出させ、その後電気めっきにより厚みを増すというものです。
Q4 ：ご社のウェーブはんだ付けおよび手作業によるはんだ付けの長所と短所は何ですか？ ：当社のウェーブはんだ付けは基板全体を一度に実施するため高速ですが、柔軟性に欠けます。一方、手作業によるはんだ付けは各はんだ接合部を正確に処理できるため柔軟性がありますが、効率が低いという特徴があります。このため、現在ではよりバランスの取れた選択肢として、セレクティブ・ウェーブはんだ付けを採用する企業が増えています。
King Field ：当社のウェーブはんだ付けは基板全体を一度に実施するため高速ですが、柔軟性に欠けます。一方、手作業によるはんだ付けは各はんだ接合部を正確に処理できるため柔軟性がありますが、効率が低いという特徴があります。このため、現在ではよりバランスの取れた選択肢として、セレクティブ・ウェーブはんだ付けを採用する企業が増えています。
Q5 ：スルーホールPCB製造中に発生する一般的な品質問題にはどのようなものがありますか？
King Field ：スルーホールPCB製造で最もよく遭遇する問題は、穴の詰まり、不良なはんだ付け、および基板の反りです。
