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フレキシブルPCB
KING FIELDは、PCBの試作および製造分野で20年以上の業界経験を有しています。当社は、お客様にとって最高のビジネスパートナーであり、親しい友人であることを誇りとしており、あらゆるPCBに関するニーズにお応えします。
☑フレキシブルPCBに関する20年以上の実務経験
☑表面処理には、ホットエア・レベリング（HASL）、ニッケル・ゴールドめっき、イミーション・シルバー（浸銀）めっき、イミーション・チン（浸錫）めっきが含まれます。
☑MESシステムにより、全工程のトレーサビリティを実現
商品説明
フレキシブルPCBとは何ですか？
フレキシブル印刷回路基板（FPC）は、主に非常に薄く柔軟性のある素材上で動作します。フレキシブルPCBの基盤となる素材が、その柔軟性および回路が曲げられたり、折り畳まれたり、ねじれたりしても安定した電気的接続を維持できる能力を付与しています。ポリイミドは、フレキシブルPCBに用いられる一般的な基板材料です。
KING FIELD社のフレキシブルPCB製造能力
P プロジェクト |
A 能力 |
階数 |
1階～40階 |
補強板を含まない基板厚さ |
4～40ミリメートル |
基板厚さ公差（PI補強板を含む） |
±10% |
最小基板サイズ |
連結ブリッジなし：0.0788インチ × 0.1576インチ；連結ブリッジあり：0.3152インチ × 0.3152インチ |
最大基板サイズ |
8.668インチ × 27.5インチ |
インピーダンス制御公差 |
50Ω以下：±4Ω；50Ω超：±7％ |
最小被覆膜接続ブリッジ |
8. キビ |
最小機械式ドリル径 |
4. キビ |
内層ライン幅／ライン間隔 |
2／2 ミリメートル |
外層ライン幅／ライン間隔 |
2／2 ミリメートル |
ソルダーマスクの色 |
緑色、黒色 |
表面処理 |
熱風整平（HASL）、無電解ニッケル・ゴールドめっき（ENIG）、無電解ニッケル・パラジウム・ゴールドめっき（ENEPIG）、電解ニッケル・ゴールド、ソフトゴールド、ハードゴールド、浸漬銀、有機ソルダーマスク（OSP）、浸漬錫を含む。 |
なぜ選ぶのか フレキシブルPCBメーカーとしてKING FIELDはいかがでしょうか？
KING FIELDは、フレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuit Boards）のグローバルメーカーとして、世界中でフルサービス型および顧客提供材料によるフレキシブルPCB製造サービスを提供しています。
- 20年以上にわたる職人技の蓄積
- 以下の点をご考慮ください：
- 当社コアチームメンバーのフレキシブル基板（Flex）分野における平均経験年数は20年以上です。さらに、設計、工程開発、生産管理など、多岐にわたる実践的なPCB関連の豊富な経験を有しています。
- 現在、50名以上の研究開発チームおよび600名以上の現場生産チームを擁し、延床面積15,000平方メートルを超える近代化工場を有しています。
- 品質保証
品質管理に関して、KING FIELDはIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6大システム認証を取得しています。また、プロセス全体の品質維持のため、7台のSPI検査装置、7台のAOI検査装置、1台のX線検査装置を導入しています。当社のデジタルMESシステムにより、全工程の完全トレーサビリティを実現しています。
輸送支援
国内配送は SFエクスプレス／デボン・ロジスティクスによる全国対応の配送サービス。国際配送はDHL／UPS／FedExでもご利用いただけます。また、専門的な衝撃防止梱包も実施しています。
アフターサービス保証
- サービス面において、KING FIELDは24時間体制のテクニカルサポートを設置しており、販売前からのご相談からアフターサービス対応まで、お客様との密接なコミュニケーションを常に維持しています。
- さらに、業界でも珍しい「1年間保証＋終身技術相談」サービスをご提供しています。製品に人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、無償での返品または交換に対応し、関連する物流費用も当社が負担いたします。
よくあるご質問（FAQ）
Q1. 納期はどのくらいですか？
KING FIELD：
標準的なサンプル注文の場合、納期は3～5営業日です。急ぎの場合は、24～48時間以内にサンプルをお届け可能です。量産注文については、手付金受領後、通常7～12営業日以内にお届けいたします（ご注文数量により異なります）。
Q2．フレキシブル基板への穴開け時に、穴壁の粗さや材料の損傷を防ぐにはどうすればよいですか？
KING FIELD：
高速ドリル加工に使用するドリルはダイヤモンドコーティングを施しています。ドリル加工後にはO₂／CF₄を用いたプラズマ洗浄を行い、汚染物質を除去します。これにより、当社のPCBにおける穴内の銅の均一性は85％以上を達成しています。
Q3．フレキシブル基板上の微細ラインのエッチング精度をどのように保証していますか？
KING FIELD：
薄銅箔のエッチングライン、両面ファンスプレー方式、LDI（レーザー直接イメージング）による直接露光、オンラインAOIによる100％検査——これら一連の工程により、ライン幅の測定精度を±2μm以内に維持しています。
Q4．当社のフレキシブルPCBにおける最小トレース幅／スペーシングはいくらですか？
KING FIELD：
当社では0.05mm／0.05mmのトレース幅およびスペーシングが実現可能です。
Q5．カバーフィルムと基材間の強固な接着をどのように保証していますか？
KING FIELD：当社では以下を適用します プラズマ活性化 pI表面の特性を効果的に向上させます。アクリル系接着剤を用いる場合、その厚さは25±3μmに制御され、剥離強度 ≥1.0N／mm を確保し、曲げ試験にも合格しています。
