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フレキシブルpcb組立
PCBAメーカーとして20年以上の専門的経験を持つKING FIELDは、世界中の顧客に対し、信頼性の高いワンストップ型フレキシブルPCB実装ソリューションの提供に取り組んでいます。
☑ フレキシブル回路基板実装における20年以上の経験
☑ SMT日産能力：6,000万ポイント
☑ SPI＋3D AOIによる二重検査
商品説明
フレキシブルPCBアセンブリとは何ですか？
フレキシブル印刷回路基板（PCB）のアセンブリとは、フレキシブル印刷回路基板（PCB）上に電子部品を実装・はんだ付けすることを意味します。フレキシブルPCBはポリイミドやポリエステルなどの柔軟性のある素材で作られており、剛性基板と同じ方法ではアセンブリできません。唯一の方法は、まず専用のキャリア基板に固定し、その後、部品実装、はんだ付け、および検査を実施することです。
KING FIELD社の 柔軟な印刷回路板組 能力
検査：SPI＋3D AOIを用いた二重検査を実施
最小実装部品サイズ：01005
最小BGA厚さ：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
納期：24時間（特急）
注文数量：SMT工場は中～大量生産に対応しています。
KING FIELD社の 利点 フレキシブルプリント配線板（FPC）アセンブリにおいて
KING FIELDは、高精度・高信頼性を実現するフレキシブルプリント配線板（FPC）アセンブリを専門としており、設計・製造からアセンブリに至るまでのフルプロセス対応が可能で、多様な業界におけるカスタマイズ要件および高水準の品質要件を十分に満たします。
l 業界での20年以上の経験
- 2017年に設立されたKING FIELDは、プリント基板設計の分野で20年以上の経験を持つ技術チームを擁しており、フレキシブルプリント基板の複雑な構造および応用に関する専門知識を有しています。
- ワンストップPCBA製造に特化したハイテク企業として、KING FIELDは一貫して「ODM／OEM向けPCBAスマート製造の業界基準を確立する」ことを経営理念とし、ハイエンド製造分野への着実な取り組みを続けています。
l 工場 迅速な対応
- SMT工場は中～大量生産に対応可能で、拡張性に優れた生産能力を備えており、1日あたり最大6,000万ポイントの実装が可能です。
- DIPは1日あたり150万点の生産が可能で、緊急注文の場合でも24時間以内に納品できるため、顧客のニーズに非常に効率的に応えることができます。
- 部品表（BOM）の一括インポート機能およびリアルタイム見積もりシステムにより、注文処理効率が大幅に向上します。
l 包括的なテストと品質保証
- KING FIELDは、フライングプローブ試験機、7台の自動光学検査（AOI）装置、X線検査装置、機能試験装置など、一貫した品質管理を実現するための完全な検査システムを整備しています。
- 品質管理に関して、当社はIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要なシステム認証を取得しています。また、すべてのPCBAの品質を一貫して保証するため、完全なトレーサビリティを実現するデジタルMESシステムを導入しています。
- アフターサービス
KING FIELDは、業界では珍しい「1年保証＋終身技術相談」サービスを顧客に提供することを約束しています。製品に人為的要因を除く品質問題が生じた場合、当社は無償での返品または交換を行い、さらに物流費用も負担いたします。
- 当社のアフターサービスチームによるリクエストへの平均対応時間は、2時間以内です。
- 当社の平均問題解決率は98％を超えています。
よくあるご質問（FAQ）
Q1：フレキシブル基板 はSMT実装時に変形しやすく , 、これにより正確な実装位置が確保できなくなることがあります。どのような対策を講じるべきでしょうか？
KING FIELD：当社では、カスタム設計された耐高温複合材料を用いて、フレキシブル基板を所定の曲率状態で平坦化・固定します。セグメント化された低温リフローはんだ付けプロファイルを組み合わせることで、実装工程全体を通じてフレキシブル基板を平坦かつ安定した状態に保ちます。
剛柔接合部における亀裂発生問題の解決方法 実装後？
KING FIELD：当社では、剛柔接合部に段差付きウィンドウ構造を設計し、特殊なフレキシブル被覆フィルムを緩衝層として使用するとともに、局所補強のためにフローコントロール接着剤を併用します。これにより、応力を効果的に分散させ、反復曲げにも耐えることができます。
Q3：フレキシブル基板上の微小はんだ接合部は、溶接後にブリッジが発生しやすくなります これをどのように制御すればよいでしょうか？ この問題をどう制御できますか？
KING FIELD：当社では、超微細はんだペースト、レーザー切断鋼板メッシュ、窒素保護溶接を採用し、高精度SPI＋AOIの二重検出と組み合わせています。これにより、各マイクロはんだ接合部の形成を精密に制御できます。
Q4：反復曲げを要するリボンケーブルにおけるはんだ接合部の寿命を延ばすにはどうすればよいですか？
KING FIELD：当社では、曲げ領域にストレインリリーフ設計を採用し、主要なはんだ接合部には柔軟性のあるアンダーフィル接着剤を適用しています。これにより、はんだ接合部がフレキシブル基板とともに容易に曲げられる一方で、疲労破壊も防止されます。
Q5: どのように対応しますか 多層フレキシブル基板における位置ずれおよびインピーダンスの不安定化について
KING FIELD：当社では、各ロットの材料を事前に収縮処理して寸法を安定させた後、各層の材料の変形データをリアルタイムで収集し、変形補正を行います。
