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플렉스 pcb 조립
20년 이상의 전문 경험을 갖춘 PCBA 제조업체로서 ZEON ELECTRONICS 전 세계 고객에게 신뢰할 수 있는 원스톱 플렉스 PCB 조립 솔루션을 제공하는 데 전념합니다.
☑ 플렉서블 회로 기판 어셈블리 분야 20년 이상의 경험
☑ SMT 일일 생산 능력: 6,000만 포인트
☑ SPI+3D AOI 이중 검사
설명
유연한 PCB 어셈블리란 무엇인가요?
유연한 인쇄 회로 기판 (PCB) 어셈블리는 유연 인쇄회로기판(PCB) 위에 전자 부품을 장착하고 납땜하는 과정을 의미합니다. 유연 PCB는 폴리이미드 또는 폴리에스터와 같은 유연한 소재로 제작되며, 강성 회로기판과 동일한 방식으로 어셈블리할 수 없습니다. 유일한 방법은 먼저 특수 캐리어 기판에 고정한 후 부품 실장, 납땜 및 검사를 진행하는 것입니다.
ZEON ELECTRONICS의 유연 인쇄 회로 기판 조립 기능
검사: SPI + 3D AOI를 활용한 이중 검사 실시
최소 어셈블리 부품: 01005
최소 BGA 두께: 강성 기판의 경우 0.3mm; 유연 기판의 경우 0.4mm
최소 정밀 리드 크기: 0.2mm
부품 어셈블리 정확도: ±0.015mm
SMT 처리 능력: 하루 60,000,000개 칩
납기 시간: 24시간(익스프레스)
주문 수량: SMT 공장은 중량~대량 생산을 지원합니다.
ZEON ELECTRONICS의 장점 유연 인쇄 회로 기판 어셈블리에서
ZEON ELECTRONICS는 고정밀·고신뢰성 플렉시블 인쇄회로기판 어셈블리(FPCBA) 전문 기업으로, 설계·제조·어셈블리에 이르기까지 전 공정 서비스 역량을 보유하고 있어 다양한 산업 분야의 맞춤형 및 고사양 요구사항을 충족시킬 수 있다.
업계에서 20년 이상의 경험
- 2017년 설립된 ZEON ELECTRONICS는 인쇄회로기판 설계 분야에서 20년 이상의 경험을 갖춘 기술 팀을 보유하고 있으며, 복잡한 구조와 응용 사례를 포함한 플렉시블 인쇄회로기판(FPC)에 대한 전문 지식을 갖추고 있다.
- 원스톱 PCBA 제조를 핵심 사업으로 하는 첨단 기술 기업인 ZEON ELECTRONICS는 끊임없이 ‘ODM/OEM PCBA 스마트 제조의 업계 표준 창출’을 비전으로 삼고, 고급 제조 분야를 꾸준히 육성해 왔다.
공장 신속한 응답
- SMT 공장은 중·대량 생산을 지원하며 강력한 증설 능력을 갖추고 있으며, 최대 일일 처리 용량은 6,000만 포인트에 달합니다.
- DIP은 하루에 150만 개의 포인트를 생산할 수 있으며, 긴급 주문은 24시간 이내에 배송이 가능하여 고객의 니즈를 매우 효율적으로 충족시킵니다.
- 부품 명세서(BOM)의 원클릭 임포트 및 실시간 견적 시스템을 통해 주문 처리 효율성이 크게 향상됩니다.
포괄적인 테스트 및 품질 보증
- ZEON ELECTRONICS는 플라잉 프로브 테스터, 자동광학검사(AOI) 장비 7대, X선 검사, 기능 테스트 등 완비된 검사 시스템을 갖추어 전 공정 품질 관리를 실현한다.
- 품질 관리 측면에서 당사는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, QC 080000 등 6대 주요 시스템 인증을 모두 획득하였습니다. 당사는 전자 제조 실행 시스템(MES)을 도입하여 완전한 추적성을 확보함으로써 모든 PCBA의 품질이 일관되도록 보장합니다.
애프터서비스
ZEON ELECTRONICS는 업계에서 드문 "1년 보증 + 평생 기술 상담" 서비스를 고객에게 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 제품에 인위적인 요인을 제외한 품질 문제가 발생할 경우, 무상 반품 또는 교환을 실시하며 물류 비용도 부담합니다.
- 당사 애프터서비스팀의 요청에 대한 평균 응답 시간은 2시간 이내입니다.
- 당사는 평균 문제 해결률이 98% 이상입니다.
자주 묻는 질문
Q1: 플렉시블 기판 sMT 조립 중 변형이 발생하기 쉬우며 ,이로 인해 정확한 부착 위치가 어긋날 수 있습니다. 어떻게 해야 하나요?
ZEON: 유연 회로 기판을 사전에 정해진 곡률 상태로 평탄화하고 고정하기 위해 특수 설계된 고온 내성 복합 소재를 사용합니다. 구간별 저온 리플로우 납땜 프로파일을 결합함으로써, 유연 회로 기판이 실장 전 과정 내내 평탄하고 안정된 상태를 유지하도록 합니다.
Q2: 경유연 접합부에서 발생하는 균열 문제 해결 방법 조립 후?
ZEON: 강성-유연 접합 부위에 계단형 윈도우 구조를 설계하고, 특수 유연 커버 필름을 완충층으로 활용하며, 유동 제어 접착제로 국부적으로 보강합니다. 이를 통해 응력을 효과적으로 분산시키고 반복 굽힘에도 견딜 수 있습니다.
Q3: 유연 회로 기판 상의 미세 납땜 접합부는 납땜 후 브리징 현상이 발생하기 쉬움 이를 어떻게 제어할 수 있나요? 이를 어떻게 제어할 수 있나요?
ZEON: 초미세 솔더 페이스트, 레이저 절단 강철 메시, 질소 보호 용접을 사용하며, 고정밀 SPI + AOI 이중 검출 기술을 결합합니다. 이를 통해 각 마이크로 솔더 조인트의 형성을 정확히 제어할 수 있습니다.
Q4: 반복 굽힘을 요구하는 리본 케이블의 솔더 조인트 수명을 연장하려면 어떻게 해야 하나요?
ZEON: 굴곡 영역에 스트레인 릴리프 설계를 적용하고, 주요 솔더 조인트에 유연한 언더필 접착제를 도포합니다. 이로 인해 솔더 조인트가 유연한 기판과 함께 쉽게 굴곡되면서도 피로를 방지합니다.
Q5: 어떻게 처리하시나요 멀티레이어 유연 회로기판에서의 위치 편차 및 임피던스 불안정 문제?
ZEON: 각 배치의 소재를 사전 수축시켜 치수를 안정화한 후, 각 층의 소재 변형 데이터를 실시간으로 수집하여 변형 보정을 수행합니다.
