Flex PCB szerelés

Mi a rugalmas PCB összeszerelés?

rugalmas nyomtatott áramkörlemezt a nyomtatott áramkör (PCB) összeszerelése egyszerűen azt jelenti, hogy elektronikus alkatrészeket helyezünk és forrasztunk egy rugalmas nyomtatott áramkörre (PCB). A rugalmas nyomtatott áramkörök rugalmas anyagokból, például poliimiddobozból vagy poliészterből készülnek, és nem szerelhetők össze ugyanúgy, mint a merev nyomtatott áramkörök. Az egyetlen lehetséges módszer az, hogy először egy speciális hordozólapra rögzítjük őket, majd az alkatrészek felszerelésével, forrasztásával és tesztelésével folytatjuk.

ZEON ELECTRONICS flexibilis nyomtatott áramkörlemez gyártás képességek

Ellenőrzés: SPI + 3D AOI kettős ellenőrzés alkalmazása

Legkisebb összeszerelhető alkatrész: 01005

Legkisebb BGA-vastagság: merev lapok esetén 0,3 mm; hajlékony lapok esetén 0,4 mm;

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-összeszerelési pontosság: ±0,015 mm

SMT-kapacitás: 60 000 000 chip/nap

Szállítási idő: 24 óra (expressz)

Megrendelési mennyiség: Az SMT gyár közepes és nagyobb tételű gyártást támogat.

ZEON ELECTRONICS előnyök rugalmas nyomtatott áramkör-összeszerelésben

A ZEON ELECTRONICS specializálódik a nagy pontosságú és megbízhatóságú rugalmas nyomtatott áramkör-összeszerelésben, és teljes folyamatirányítási képességgel rendelkezik a tervezéstől és gyártástól az összeszerelésig, így teljes mértékben kielégítheti különféle iparágak egyedi és magas színvonalú igényeit.

 20+ év ipari tapasztalattal

1. 2017-ben alapították, és a ZEON ELECTRONICS technikai csapatának több mint 20 évnyi tapasztalata van a nyomtatott áramkörök tervezésében, valamint szakértelemmel rendelkezik a rugalmas nyomtatott áramkörök összetett szerkezetének és alkalmazásainak területén.
2. A ZEON ELECTRONICS egy olyan high-tech vállalat, amely egyetlen forrásból történő PCBA-gyártásra specializálódott, és mindig is az „ODM/OEM PCBA intelligens gyártás ipari sztenderdjének megalkotása” célját tűzte ki maga elé, miközben folyamatosan fejleszti a premium gyártási szegmenst.

Gyár gyors reakció

1. Az SMT gyár közepes és nagy volumenű termelést támogat, és erős bővítési kapacitással rendelkezik, napi kapacitása akár 60 millió pontot is elérhet.
2. A DIP képes napi 1,5 millió pontot gyártani, és a sürgősségi rendelések 24 órán belül kiszállíthatók, így nagyon hatékonyan megfelelnek az ügyfelek igényeinek.
3. A szerelési lista (BOM) egykattintásos importálása és a valós idejű árajánlat-rendszer jelentősen javítja a rendelések feldolgozásának hatékonyságát.

Teljes Körű Tesztelés és Minőségbiztosítás

1. A ZEON ELECTRONICS rendelkezik repülő proba-teszterrel, 7 automatizált optikai ellenőrzési (AOI) egységgel, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb teljes körű tesztrendszerrel, amelyek biztosítják a teljes folyamat minőségellenőrzését.
2. Minőségirányítás szempontjából cégünk hat fő rendszerminősítést ért el: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. A teljes nyomon követhetőség biztosítása érdekében digitális MES rendszert használunk, hogy minden PCBA egységes minőségű legyen.

Ügyfélszolgálati szolgáltatás

A ZEON ELECTRONICS vállalja, hogy ügyfeleit egy az iparágban ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatással látja el. Garantáljuk, hogy ha egy termék minőségi problémával küzd emberi tényezők nélkül, ingyenes visszavételt vagy cserét hajtunk végre, és a logisztikai költségeket is mi viseljük.

• Átlagosan legfeljebb 2 órán belül válaszolunk kérésre az utógondozási csapatunktól.
• Átlagosan több mint 98%-os a problémamegoldási arányunk.

Q1: Rugalmas nyomtatott áramkörök hajlamosak deformálódni az SMT-összeszerelés során ,ami pontatlan elhelyezéshez vezethet. Mit kell tenni?

ZEON: A rugalmas nyomtatott áramkör lemez (flexible board) előre meghatározott görbületi állapotban történő kiegyenlítéséhez és rögzítéséhez saját tervezésű, magas hőmérsékletet ellenálló kompozit anyagokat használunk. A szegmensekre osztott alacsony hőmérsékletű újrafolyósítási (reflow soldering) profil alkalmazásával biztosítjuk, hogy a rugalmas nyomtatott áramkör lemez a felszerelési folyamat során végig sík és stabil maradjon.

K2: Hogyan oldjuk meg a merev-rugalmas csatlakozásnál keletkező repedés problémáját a szerelés után?

ZEON: A merev-rugalmas illesztési területen lépcsőzetes ablak szerkezetet terveztünk, és speciális rugalmas fedőfóliát használunk pufferrétegként, amelyet helyi megerősítés céljából folyásszabályozó ragasztóval kombinálunk. Ez hatékonyan elosztja a mechanikai feszültséget, és ellenáll a többszöri hajlításnak.

Q3: A rugalmas lapokon kialakított apró forrasztási kapcsolatok hajlamosak a rövidzárlatra a hegesztés után. Hogyan lehet ezt szabályozni?

ZEON: Ultrafinom forrasztópasztát, lézerrel vágott acélhálót és nitrogénnel védett hegesztést alkalmazunk, amelyet nagy pontosságú SPI + AOI kettős érzékeléssel kombinálunk. Ez lehetővé teszi minden mikroforrasztási kapcsolat pontos alakításának szabályozását.

K4: Hogyan lehet meghosszabbítani a szalagkábelek forrasztási kapcsolatainak élettartamát, amelyeknél ismételt hajlításra van szükség?

ZEON: A hajlítási területen feszültségképződés-mentesítő tervezést alkalmazunk, és rugalmas aláöntő ragasztót viszünk fel a kulcsfontosságú forrasztási kapcsolatokra. Ez lehetővé teszi, hogy a forrasztási kapcsolatok könnyedén hajlítsanak a rugalmas alapanyaggal együtt, ugyanakkor megakadályozza a fáradást.

Q5: Hogyan kezelik a többrétegű rugalmas nyomtatott áramkörökben fellépő eltolódást és instabil impedanciát?

ZEON: Az anyag minden tételét előre összehúzzuk a méretek stabilizálása érdekében, majd valós időben gyűjtjük az egyes rétegek deformációs adatait a deformáció korrekciójához.