Flex pcb montagen

Was ist die Montage einer flexiblen Leiterplatte?

Mit einem Gehalt an Strom von mehr als 10 W (PCB-)Bestückung bedeutet einfach das Aufbringen und Verlöten elektronischer Komponenten auf einer flexiblen Leiterplatte (PCB). Flexible Leiterplatten bestehen aus biegsamen Materialien wie Polyimid oder Polyester und können nicht auf dieselbe Weise bestückt werden wie starre Leiterplatten. Die einzige Möglichkeit besteht darin, sie zunächst auf einer speziellen Trägerplatte zu befestigen und anschließend die Montage der Komponenten, das Löten und die Prüfung durchzuführen.

ZEON ELECTRONICS mit einem Gehalt an Strom von mehr als 10 W fähigkeiten

Inspektion: Durchführung einer Doppelinspektion mittels SPI + 3D-AOI

Kleinste montierbare Bauteilgröße: 01005

Minimale BGA-Dicke: 0,3 mm für starre Leiterplatten; 0,4 mm für flexible Leiterplatten;

Minimale Präzisions-Lead-Größe: 0,2 mm

Genauigkeit der Bauteilbestückung: ±0,015 mm

SMT-Kapazität: 60.000.000 Chips/Tag

Lieferzeit: 24 Stunden (Express)

Bestellvolumen: Die SMT-Fertigungsstätte unterstützt die Produktion in mittleren bis großen Stückzahlen.

ZEON ELECTRONICS’ vorteile in der Montage flexibler Leiterplatten

ZEON ELECTRONICS spezialisiert sich auf die Montage hochpräziser und hochzuverlässiger flexibler Leiterplatten (Flexible Printed Circuit Boards) und verfügt über umfassende Servicekompetenz entlang des gesamten Prozesses – von der Konstruktion und Fertigung bis zur Montage – und kann somit die individuellen sowie anspruchsvollen Anforderungen verschiedener Branchen vollständig erfüllen.

 20+ Jahre Berufserfahrung

1. 2017 gegründet, verfügt ZEON ELECTRONICS über ein technisches Team mit über 20 Jahren Erfahrung im Design von Leiterplatten und besitzt Fachkenntnisse in den komplexen Strukturen und Anwendungen flexibler Leiterplatten.
2. Als High-Tech-Unternehmen mit Fokus auf One-Stop-PCBA-Fertigung verfolgt ZEON ELECTRONICS konsequent das Ziel, „einen Industriestandard für intelligente ODM/OEM-PCBA-Fertigung zu setzen“, und baut kontinuierlich Kompetenz im Bereich hochwertiger Fertigung aus.

Fabrik schnelle Reaktion

1. Die SMT-Fabrik unterstützt mittlere bis hohe Produktionsvolumina und verfügt über starke Kapazitätserweiterungsmöglichkeiten mit einer täglichen Kapazität von bis zu 60 Millionen Bestückungspunkten.
2. DIP kann täglich 1,5 Millionen Punkte produzieren, und Expressaufträge können innerhalb von 24 Stunden geliefert werden, wodurch die Kundenanforderungen äußerst effizient erfüllt werden.
3. Der Ein-Klick-Import der Stückliste (BOM) und das Echtzeit-Angebotssystem verbessern die Auftragsabwicklung deutlich.

Umfangreiche Tests und Qualitätsicherung

1. ZEON ELECTRONICS ist mit einem Flying-Probe-Tester, sieben automatischen optischen Inspektionsgeräten (AOI), Röntgeninspektion, Funktionstests und anderen vollständigen Prüfsystemen ausgestattet, um eine Qualitätskontrolle über den gesamten Prozess hinweg sicherzustellen.
2. Was die Qualitätskontrolle betrifft, hat unser Unternehmen sechs wichtige Systemzertifizierungen erfolgreich absolviert: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und QC 080000. Zur vollständigen Rückverfolgbarkeit nutzen wir ein digitales MES-System, um sicherzustellen, dass jede PCBA stets eine konsistente Qualität aufweist.

After-Sales-Service

ZEON ELECTRONICS verpflichtet sich, Kunden einen branchenweit seltenen Service mit „1-jähriger Garantie plus lebenslanger technischer Beratung“ anzubieten. Wir garantieren, dass wir bei einem Qualitätsproblem eines Produkts ohne menschliches Verschulden kostenlos eine Rücksendung oder einen Umtausch vornehmen und zudem alle Logistikkosten übernehmen.

• Die durchschnittliche Zeit für unsere Reaktion auf eine Anfrage unseres After-Sales-Teams beträgt höchstens 2 Stunden.
• Wir weisen eine durchschnittliche Problemlösungsquote von über 98 % auf.

Frage 1: Flexible Leiterplatten neigen während der SMT-Bestückung zur Verformung ,was zu einer ungenauen Platzierung führen kann. Was ist dagegen zu tun?

ZEON: Wir verwenden speziell entwickelte hochtemperaturbeständige Verbundwerkstoffe, um die flexible Leiterplatte in einem vorgegebenen Krümmungszustand zu glätten und zu fixieren. Durch Kombination eines segmentierten Low-Temperature-Reflow-Lötprofils stellen wir sicher, dass die flexible Leiterplatte während des gesamten Montageprozesses flach und stabil bleibt.

F2: Wie lässt sich das Problem von Rissen an der starren-flexiblen Verbindungsstelle lösen nach der Montage?

ZEON: Wir gestalten im Übergangsbereich zwischen starrer und flexibler Leiterplatte eine stufige Fensterstruktur und verwenden als Pufferlage eine spezielle flexible Abdeckfolie in Verbindung mit einer strömungsgeführten Klebmasse zur lokalen Verstärkung. Dadurch lässt sich mechanische Spannung effektiv verteilen und wiederholtes Biegen problemlos aushalten.

Frage 3: Kleine Lötstellen auf flexiblen Leiterplatten neigen nach dem Löten zur Brückung wie lässt sich dies kontrollieren? dies steuern?

ZEON: Wir verwenden ultrafeinen Lotpasten, laser-geschnittene Stahlmaschen und stickstoffgeschütztes Löten in Kombination mit hochpräziser SPI- + AOI-Doppelerkennung. Dadurch können wir die Bildung jedes mikroskopisch kleinen Lötanschlusses präzise steuern.

Q4: Wie lässt sich die Lebensdauer von Lötstellen bei Flachbandkabeln verlängern, die wiederholt gebogen werden müssen?

ZEON: Wir verwenden eine Zugentlastungskonstruktion im Biegebereich und tragen ein flexibles Unterfüllklebstoff auf die wichtigsten Lötstellen auf. Dadurch können sich die Lötstellen problemlos zusammen mit dem flexiblen Substrat biegen, ohne jedoch Ermüdungserscheinungen zu zeigen.

Frage 5: Wie gehen Sie vor bei Fehlausrichtung und instabiler Impedanz bei mehrlagigen flexiblen Leiterplatten?

ZEON: Wir schrumpfen jede Materialcharge vorab ein, um die Abmessungen zu stabilisieren, und erfassen anschließend in Echtzeit Verformungsdaten jeder Materialschicht zur Verformungskorrektur.