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フレキシブルpcb組立
当社は、20年以上にわたりPCBA製造を専門とするメーカーです。 ZEON ELECTRONICS 当社は、20年以上にわたりPCBA製造を専門とするメーカーとして、世界中の顧客へ信頼性の高いフレキシブル基板（Flex PCB）実装のワンストップソリューションを提供しています。
☑ フレキシブル回路基板実装における20年以上の経験
☑ SMT日産能力：6,000万ポイント
☑ SPI＋3D AOIによる二重検査
説明
フレキシブルPCBアセンブリとは何ですか？
柔軟な印刷回路板 （PCB）実装とは、フレキシブルプリント基板（FPC）に電子部品を実装・はんだ付けすることを意味します。フレキシブル基板はポリイミドやポリエステルなどの可撓性材料で作られており、剛性基板と同様の方法では実装できません。そのため、まず専用のキャリア基板に固定し、その後、部品実装、はんだ付け、および検査を行います。
ZEON ELECTRONICSの 柔軟な印刷回路板組 技術・能力
検査：SPI＋3D AOIを用いた二重検査を実施
最小実装部品サイズ：01005
最小BGA厚さ：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
納期：24時間（特急）
注文数量：SMT工場は中～大量生産に対応しています。
ゼオンエレクトロニクスの メリット フレキシブルプリント配線板（FPC）アセンブリにおいて
ゼオンエレクトロニクスは、高精度・高信頼性を実現するフレキシブルプリント配線板（FPC）の実装を専門としており、設計・製造・実装に至るまで一貫したサービス体制を備え、多様な業界におけるカスタマイズ対応や高水準仕様への対応が可能です。
業界での20年以上の経験
- 2017年の設立以来、ZEON ELECTRONICSはプリント基板設計の経験が20年以上ある技術チームを擁しており、フレキシブルプリント基板（FPC）の複雑な構造や応用分野における専門知識を有しています。
- ワンストップPCBA製造をミッションとするハイテク企業として、ゼオンエレクトロニクスは「ODM／OEM向けPCBAのスマート製造において業界のベンチマークを確立する」ことを経営理念とし、高付加価値製造分野の着実な育成に取り組んでいます。
工場 迅速な対応
- SMT工場は中～大量生産に対応可能で、拡張性に優れた生産能力を備えており、1日あたり最大6,000万ポイントの実装が可能です。
- DIPは1日あたり150万点の生産が可能で、緊急注文の場合でも24時間以内に納品できるため、顧客のニーズに非常に効率的に応えることができます。
- 部品表（BOM）の一括インポート機能およびリアルタイム見積もりシステムにより、注文処理効率が大幅に向上します。
包括的なテストと品質保証
- ZEON ELECTRONICSは、フライングプローブ試験機、自動光学検査（AOI）装置7台、X線検査装置、機能試験など、一貫した品質管理を実現するための充実した検査体制を整えています。
- 品質管理に関して、当社はIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要なシステム認証を取得しています。また、すべてのPCBAの品質を一貫して保証するため、完全なトレーサビリティを実現するデジタルMESシステムを導入しています。
アフターサービス
ゼオンエレクトロニクスは、業界では珍しい「1年保証＋終身技術相談」サービスを顧客に提供することを約束します。製品に人為的要因を除く品質問題が生じた場合、無償での返品または交換を行い、さらに物流費用も当社が負担いたします。
- 当社のアフターサービスチームによるリクエストへの平均対応時間は、2時間以内です。
- 当社の平均問題解決率は98％を超えています。
よくある質問
Q1：フレキシブル基板 はSMT実装時に変形しやすく ,、これにより正確な実装位置が確保できなくなることがあります。どのような対策を講じるべきでしょうか？
ゼオン：柔軟基板を所定の曲率状態で平坦化・固定するために、独自設計の耐高温複合材料を採用しています。さらに、セグメント化された低温リフローはんだ付けプロファイルと組み合わせることで、実装工程全体を通じて柔軟基板を平坦かつ安定した状態に保ちます。
Q2： 剛柔接合部における亀裂発生問題の解決方法 実装後？
ゼオン：剛柔接合部には段付きウィンドウ構造を設計し、特殊な柔軟カバーフィルムを緩衝層として使用。これにフロー制御型接着剤による局所補強を加えることで、応力を効果的に分散させ、繰り返しの屈曲にも耐えられるようにしています。
Q3：フレキシブル基板上の微小はんだ接合部は、溶接後にブリッジが発生しやすくなります これをどのように制御すればよいでしょうか？ この問題をどう制御できますか？
ZEON：超微細はんだペースト、レーザー加工によるステンレスメッシュ、窒素雰囲気下での溶接に加え、高精度SPI＋AOIの二重検出を採用しています。これにより、各マイクロはんだ接合部の形成を精密に制御します。
Q4：反復曲げを要するリボンケーブルにおけるはんだ接合部の寿命を延ばすにはどうすればよいですか？
ZEON：曲げ部にはストレインリリーフ構造を採用し、重要なはんだ接合部には柔軟性のあるアンダーフィル接着剤を適用しています。これにより、はんだ接合部がフレキシブル基板とともに容易に曲がるようになり、かつ疲労破壊も防止します。
Q5： どのように対応しますか 多層フレキシブル基板における位置ずれおよびインピーダンスの不安定化について
ZEON：各ロットの材料を事前に収縮処理して寸法を安定させたうえで、各層の材料の変形データをリアルタイムで収集し、変形補正を行います。
