Montaż flex pcb
Jako producent PCBA z ponad 20-letnim doświadczeniem zawodowym, ZEON ELECTRONICS prowadzi się na rzecz zapewnienia wiarygodnych, kompleksowych rozwiązań montażu elastycznych płytek PCB (Flex PCB) dla klientów na całym świecie.
☑ ponad 20 lat doświadczenia w montażu elastycznych płytek obwodów drukowanych
☑ Dzienna zdolność produkcyjna SMT: 60 milionów punktów
☑ Podwójna detekcja SPI + 3D AOI
OPIS
Czym jest montaż elastycznych płytek obwodów drukowanych (PCB)?
Płyty z elastycznymi obwodami drukowanymi montaż (PCB) polega po prostu na montowaniu i lutowaniu elementów elektronicznych na giętkiej płytce obwodów drukowanych (PCB). Giętke płytki obwodów drukowanych wykonuje się z materiałów giętkich, takich jak poliimid lub poliester, a ich montaż nie może być przeprowadzony w ten sam sposób co montaż sztywnych płytek obwodów drukowanych. Jedyną możliwą metodą jest najpierw przyłączenie ich do specjalnej płytki nośnej, a następnie przeprowadzenie montażu komponentów, lutowania oraz testowania.
ZEON ELECTRONICS zestaw płytek drukowanych elastycznych możliwości
Kontrola jakości: Zastosowanie podwójnej kontroli za pomocą SPI + 3D AOI
Minimalny rozmiar montowanego elementu: 01005
Minimalna grubość BGA: 0,3 mm dla sztywnych płytek; 0,4 mm dla płytek elastycznych;
Minimalny rozmiar precyzyjnego wyprowadzenia: 0,2 mm
Dokładność montażu elementów: ±0,015 mm
Możliwości SMT: 60 000 000 układów dziennie
Czas dostawy: 24 godziny (ekspres)
Objętość zamówienia: Fabryka SMT obsługuje produkcję średniej i dużej skali.
ZEON ELECTRONICS zalety w montażu giętkich płytek obwodów drukowanych

ZEON ELECTRONICS specjalizuje się w montażu elastycznych płytek obwodów drukowanych o wysokiej precyzji i niezawodności, oferując kompleksowe usługi obejmujące projektowanie, produkcję oraz montaż; firma jest w stanie w pełni spełnić indywidualne wymagania różnych branż oraz ich wysokie standardy.
20+ lat doświadczenia w branży
- ZEON ELECTRONICS założono w 2017 roku; zespół techniczny firmy posiada ponad 20-letnie doświadczenie w projektowaniu płytek obwodów drukowanych oraz kompetencje w zakresie złożonych struktur i zastosowań elastycznych płytek obwodów drukowanych.
- Jako przedsiębiorstwo technologii wysokich, skupiające się na kompleksowej produkcji PCBA, ZEON ELECTRONICS od zawsze dąży do realizacji hasła «tworzenie branżowego standardu dla inteligentnej produkcji PCBA w trybie ODM/OEM» oraz systematycznie rozwija segment zaawansowanej produkcji.
Fabryka szybka reakcja
- Fabryka SMT obsługuje produkcję średnio- i wysokoprzepustową oraz charakteryzuje się dużymi możliwościami rozbudowy mocy produkcyjnej, przy dziennym potencjale osiągającym nawet 60 milionów punktów lutowania.
- DIP może produkować 1,5 miliona punktów dziennie, a zamówienia ekspresowe mogą być dostarczane w ciągu 24 godzin, co pozwala bardzo skutecznie spełniać potrzeby klientów.
- Import zestawu materiałów (BOM) w jednym kliknięciu oraz system rzeczywistego czasu generowania ofert znacznie zwiększają wydajność przetwarzania zamówień.
Wszystkoboczne testy i gwarancja jakości
- ZEON ELECTRONICS dysponuje testerem typu flying probe, siedmioma jednostkami automatycznej inspekcji optycznej (AOI), inspekcją rentgenowską, testami funkcjonalnymi oraz innymi kompleksowymi systemami testowymi, zapewniając kontrolę jakości na każdym etapie procesu.
- Pod względem kontroli jakości nasza firma uzyskała sześć głównych certyfikatów systemowych: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 oraz QC 080000. Do zapewnienia pełnej śledzilności i zapewnienia spójnej jakości każdej płytki PCB wykorzystujemy cyfrowy system MES.
Obsługa posprzedażowa
ZEON ELECTRONICS zobowiązuje się do świadczenia klientom usługi „1-letnia gwarancja + dożywotnia konsultacja techniczna”, która jest rzadko spotykana w branży. Gwarantujemy, że w przypadku wystąpienia wad jakościowych produktu bez udziału czynników ludzkich dokonamy bezpłatnej wymiany lub zwrotu towaru oraz pokryjemy koszty logistyczne.
- Średni czas odpowiedzi naszego zespołu obsługi posprzedażowej na zgłoszenie nie przekracza 2 godzin.
- Nasza średnia skuteczność rozwiązywania problemów przekracza 98%.

Często zadawane pytania
Q1: Płytki giętkie są podatne na odkształcenia podczas montażu SMT ,co może prowadzić do niedokładnego umieszczania elementów. Co należy w takim przypadku zrobić?
ZEON: Do spłaszczania i utrwalania płytki giętkiej w ustalonej krzywiźnie stosujemy niestandardowe, odporno-termiczne materiały kompozytowe. Łącząc je z segmentowanym profilem lutowania pasty lutowniczej w niskiej temperaturze, zapewniamy stałą płaskość i stabilność płytki giętkiej na całym etapie montażu.
P2: Jak rozwiązać problem pęknięć w strefie połączenia płytek sztywnych i giętkich po montażu?
ZEON: W obszarze połączenia płytki sztywno-giętkiej projektujemy strukturę okienkową o stopniach oraz wykorzystujemy specjalną folię ochronną giętką jako warstwę buforującą, w połączeniu z klejem kontrolującym przepływ do lokalnego wzmocnienia. Dzięki temu skutecznie rozpraszamy naprężenia i zapewnimy odporność na wielokrotne zgibanie.
Pytanie 3: Małe połączenia lutowe na płytach giętkich są podatne na zwarcia po lutowaniu. Jak można to kontrolować?
ZEON: Używamy nadmiernie drobnej pasty lutowniczej, stalowej siatki wycinanej laserem oraz spawania chronionego azotem, połączonego z precyzyjnym podwójnym wykrywaniem SPI i AOI. Dzięki temu możemy dokładnie kontrolować kształt każdego mikrolutu.
Pytanie 4: Jak przedłużyć żywotność połączeń lutowniczych w przewodach taśmowych wymagających wielokrotnego gięcia?
ZEON: W obszarze gięcia stosujemy projekt zapobiegający obciążeniu rozciągającemu oraz elastyczną klejącą masę wypełniającą na kluczowych połączeniach lutowniczych. Pozwala to połączeniom lutowniczym łatwo uginać się razem z elastycznym podłożem, jednocześnie zapobiegając zmęczeniu materiału.
Q5: Jak radzicie sobie z nieprawidłowym wzajemnym położeniem warstw i niestabilnym impedancją w wielowarstwowych płytach elastycznych?
ZEON: Każdą partię materiału poddajemy wstępnej kurczliwości w celu ustabilizowania wymiarów, a następnie w czasie rzeczywistym zbieramy dane odkształcenia każdej warstwy materiału w celu korekcji odkształceń.