Paindliku PCB montaaž

Mis on paindliku trükitud juhtmeplaadi (PCB) montažš?

Paindlik trükisillutis (PCB) montaaž tähendab lihtsalt elektrooniliste komponentide lisamist ja solderimist fleksibelisse trükitud juhtmeplaati (PCB). Fleksibele PCB-d valmistatakse fleksibele materjalidest, näiteks polüimiidist või polüesterist, ja neid ei saa monteerida samamoodi nagu jäigaid juhtmeplaate. Ainsaks võimaluseks on kõigepealt kinnitada need erilisele kandjaplaadile ning seejärel teha komponentide paigaldus, solderimine ja testimine.

ZEON ELECTRONICSi paindliku trükitud juhtmeplaadi (PCB) montažš võimsused

Inspektsioon: kasutatakse kahekordset inspektsiooni SPI + 3D AOI abil

Minimaalne paigaldatav komponent: 01005

Minimaalne BGA paksus: 0,3 mm jäigates plaatides; 0,4 mm paindlikes plaatides;

Minimaalne täpsusjuhtme suurus: 0,2 mm

Komponentide paigaldustäpsus: ±0,015 mm

SMT võimsus: 60 000 000 kiipi päevas

Tarneaeg: 24 tundi (ekspres)

Tellimuse maht: SMT tehase toetab keskmise ja suure mahuga tootmist.

ZEON ELECTRONICS'i eelised paindlike trükitud juhtplaatide montaažis

ZEON ELECTRONICS eriala on kõrgtäpsuse ja kõrgus usaldusväärsusega painduvate trükitud juhtmete plaadi (FPC) monteerimine ning ettevõttel on täielikud teenindusvõimalused kogu protsessis – alates disainist ja tootmisest kuni monteerimiseni – ning see suudab täita täielikult erinevate tööstusharude kohandatud ja kõrgtasemelisi nõudeid.

 20+ aastase kogemusega tööstuses

1. Asutatud 2017. aastal, on ZEON ELECTRONICS'il tehniline meeskond, kellel on üle 20 aasta kogemuse elektroonikaplaatide disainis, ning kes on spetsialiseerunud paindlike trükitud elektroonikaplaatide keerukate struktuuride ja rakenduste valdkonnas.
2. Kui kõrgtehnoloogiaettevõte, mis keskendub ühepäevase PCBA tootmisele, on ZEON ELECTRONICS alati pühendunud eesmärgile "luua ODM/OEM PCBA nutikas tootmine tööstusliku standardina" ning on pidevalt arendanud kõrgklassilise tootmise valdkonda.

Tehas kiire reageerimine

1. SMT-tehas toetab keskmist kuni kõrgemat tootmismahku ja omab tugevaid võimalusi tootmisvõimsuse laiendamiseks, päevasüsteemi võimsus ulatub kuni 60 miljonini punkti.
2. DIP saab toota 1,5 miljonit punkti päevas ja kiirematel tellimustel on tarneaeg 24 tundi, mistõttu rahuldatakse klientide vajadusi väga tõhusalt.
3. Üheklikkumisega saab importida materjalide nimekirja (BOM) ja reaalajas pakkumissüsteem parandab oluliselt tellimuste töötlemise tõhusust.

Täielik testimine ja kvaliteedis tagamine

1. ZEON ELECTRONICS on varustatud lennupuuri testiga, 7 automaatses optilises inspektsioonis (AOI) ühikuga, röntgeninspektsiooniga, funktsionaalsete testidega ning muude täielike testisüsteemidega, et saavutada täielik protsessi kvaliteedikontroll.
2. Kvaliteedikontrolli osas on meie ettevõte saanud kuus olulist süsteemisertifikaati: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 ja QC 080000. Täieliku jälgitavuse tagamiseks kasutame digitaalset MES-süsteemi, et igal PCBA-l oleks ühtlane kvaliteet.

Pärast müüki pakutav teenus

ZEON ELECTRONICS pakub klientidele tööstuses harvasti esinevat teenust "1-aastane garantii + eluaegne tehniline nõustamine". Garanteerime, et kui tootel ilmneb kvaliteediprobleem inimtegurite puudumisel, teeme tasuta tagasivõtmise või vahetuse ning katab ka logistika kulud.

• Meie müügi järgse meeskonna keskmine vastusaja päringule ei ületa 2 tundi.
• Meil on keskmine probleemilahenduse määr üle 98%.

Q1: painduvad plaadid on kalduvad SMT-montaaži ajal deformeeruma ,mis võib põhjustada ebatäpset paigutust. Mida tuleks teha?

ZEON: Kasutame kohandatud, kõrgtemperatuuriga vastupidavaid komposiitmaterjale, et paindliku plaadi tasandada ja fikseerida eelnevalt määratud kõverusseisundisse. Kombineerides segmenteeritud madalatemperatuurilise reflow-paigaldusprofiiliga, tagame, et paindlik plaat jääb kogu paigaldusprotsessi vältel tasaseks ja stabiilseks.

Q2: Kuidas lahendada kriimustuste probleemi jäig-paindliku ühenduskohta pärast monteerimist?

ZEON: Disainime jäigas-paindlikus ühenduspiirkonnas astmelise akna struktuuri ja kasutame erilist paindlikku kaitsekihti puhverkihina koos voolukontrolliga liimiga kohaliku tugevdamisega. See võimaldab tõhusalt stressi hajutada ja vastu pidada korduvale painutamisele.

Küsimus 3: Väikesed pinnasoldimisühendid paindlikul plaadil on kalduvad ühenduma pärast keevitamist. Kuidas seda kontrollida? kuidas seda kontrollida?

ZEON: Kasutame ultrapeenke soldermassa, laseriga lõigatud terasvõrku ja lämmastikukaitsega keevitust koos kõrgtäpsusega SPI + AOI kahekordsega tuvastamisega. See võimaldab meil täpselt reguleerida iga mikrosolderühenduse moodustumist.

Küsimus 4: Kuidas pikendada ribakabli keetmisühenduste eluiga, kui nende puhul on vaja korduvalt painutada?

ZEON: Kasutame painutuspiirkonnas pingutuslahendust ja rakendame peamistele solderühendustele painduva alusliimi. See võimaldab solderühendustel lihtsalt painduda koos painduva alusmaterjaliga, kuid takistab samas väsimust.

Q5: Kuidas te tegelete mitmekihiliste paindlike plaatide misalignmendiga ja ebastabiilse impedantsiga?

ZEON: Vähendame iga materjalipartii eelnevalt, et stabiliseerida mõõtmeid, ning kogume seejärel reaalajas deformatsioonandmeid igast materjali kihist deformatsioonikorrektsiooni jaoks.