Flexibilná plošná spojová doska – montáž

Čo je flexibilná montáž PCB?

Flexibilný tlačený spoj montáž (PCB) znamená jednoducho pridanie a spájkovanie elektronických súčiastok na flexibilnú tlačenú spojovaciu dosku (PCB). Flexibilné PCB sú vyrobené z flexibilných materiálov, ako je polyimid alebo polyester, a nemôžu byť montované rovnakým spôsobom ako tuhé spojovacie dosky. Jediným spôsobom je najprv ich pripeviť k špeciálnej nosnej doske a potom pokračovať v montáži súčiastok, spájkovaní a testovaní.

ZEON ELECTRONICS montáž flexibilných tlačených spojovacích dosiek schopnosti

Inšpekcia: Implementácia dvojitej inšpekcie pomocou SPI + 3D AOI

Najmenší montovaný komponent: 01005

Minimálna hrúbka BGA: 0,3 mm pre tuhé dosky; 0,4 mm pre flexibilné dosky;

Minimálna presnosť veľkosti vývodu: 0,2 mm

Presnosť montáže súčiastok: ±0,015 mm

Kapacita SMT: 60 000 000 čipov/deň

Doba dodania: 24 hodín (expres)

Objem objednávky: SMT výrobná závod podporuje stredné a veľké výrobné objemy.

ZEON ELECTRONICS „ výhody v montáži flexibilných tlačených spojovacích dosiek

ZEON ELECTRONICS sa špecializuje na montáž flexibilných tlačených spojovacích dosiek (FPCB) s vysokou presnosťou a vysokou spoľahlivosťou, ponúka komplexné služby v celom výrobnom procese – od návrhu a výroby až po montáž – a dokáže plne uspokojiť individuálne požiadavky a vysoké štandardy rôznych priemyselných odvetví.

 20+ rokov skúseností v odvetví

1. Založená v roku 2017, ZEON ELECTRONICS disponuje technickým tímom s viac ako 20-ročnými skúsenosťami z oblasti návrhu tlačených spojovacích dosiek (PCB) a odbornými znalosťami komplexných štruktúr a aplikácií flexibilných tlačených spojovacích dosiek (FPCB).
2. Ako vysokotechnologická spoločnosť zameraná na kompletnú výrobu PCBA (Printed Circuit Board Assembly) sa ZEON ELECTRONICS vždy zaväzuje k cieľu „vytvoriť priemyselný štandard pre inteligentnú výrobu PCBA podľa modelov ODM/OEM“ a postupne sa rozvíja v oblasti vysokokvalitnej výroby.

Výrobná základňa rýchla reakcia

1. Výrobná linka SMT podporuje stredné až veľké výrobné objemy a disponuje výbornými možnosťami rozšírenia kapacity, pričom denná kapacita dosahuje až 60 miliónov bodov.
2. DIP môže denne vyrobiť 1,5 milióna bodov a objednávky so zrýchlenou dodávkou sa môžu doručiť do 24 hodín, čím sa veľmi efektívne uspokojujú požiadavky zákazníkov.
3. Jednoduchý import technickej špecifikácie (BOM) a systém okamžitého cenového ponúkania výrazne zvyšujú účinnosť spracovania objednávok.

Komplexné testovanie a záruka kvality

1. ZEON ELECTRONICS je vybavená testovacím systémom s pohyblivým sondou (flying probe tester), 7 jednotkami automatickej optickej inšpekcie (AOI), rentgenovou inšpekciou, funkčným testovaním a ďalšími komplexnými testovacími systémami, čo umožňuje kontrolu kvality v každom etape výrobného procesu.
2. Z hľadiska kontroly kvality naša spoločnosť získala šesť hlavných systémových certifikácií: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 a QC 080000. Na zabezpečenie úplnej sledovateľnosti a konzistentnej kvality každej PCBA používame digitálny MES systém.

Po predajnom servise

ZEON ELECTRONICS sa zaväzuje poskytovať zákazníkom službu „1-ročná záruka + celoživotná technická konzultácia“, ktorá je v odvetví vzácna. Zaručujeme, že ak má výrobok kvalitný problém bez vplyvu ľudského faktora, vykonáme bezplatnú výmenu alebo vrátenie a tiež prevezmeme náklady na logistiku.

• Priemerný čas odpovede nášho tímu pre servis po predaji na požiadavku je najviac 2 hodiny.
• Naša priemerná miera riešenia problémov presahuje 98 %.

Q1: Flexibilné dosky sú počas montáže SMT náchylné na deformáciu ,čo môže viesť k nepresnému umiestneniu. Čo sa má urobiť?

ZEON: Používame špeciálne navrhnuté kompozitné materiály odolné voči vysokým teplotám na vyrovnanie a fixáciu flexibilnej dosky v predurčenom zakrivenom stave. Kombináciou segmentového profilu nízkoteplotného reflow spájkovania zabezpečujeme, že flexibilná doska zostane počas celého montážneho procesu rovná a stabilná.

Q2: Ako vyriešiť problém trhliny v oblasti spoja tuhej a flexibilnej časti po montáži?

ZEON: V oblasti spoja tuhej a flexibilnej časti navrhujeme štruktúru stupňovitého okna a používame špeciálnu flexibilnú kryciu fóliu ako tlmiacu vrstvu, kombinovanú s lepidlom so zvládnutím toku na lokálnu výstuž. Toto efektívne rozptýli napätie a umožní odolnosť voči opakovanému ohýbaniu.

Q3: Malé spájkové spoje na flexibilných doskách sú náchylné na premostenie po spájkovaní. Ako sa dá toto zvládnuť?

ZEON: Používame ultra-jemnú pájkovú pastu, oceľovú sieť vyrezanú laserom a spájkovanie chránené dusíkom, kombinované s vysokopresným dvojnásobným detekčným systémom SPI + AOI. To nám umožňuje presne kontrolovať vznik každého mikropájkového spoja.

Q4: Ako predĺžiť životnosť pájkových spojov v pásikových kábloch, ktoré vyžadujú opakované ohýbanie?

ZEON: V oblasti ohybu používame konštrukciu na odľahčenie napätia a na kľúčové pájkové spoje aplikujeme flexibilný podpäjkový lepiaci prostriedok. To umožňuje pájkovým spojom ľahko sa ohýbať spolu s flexibilným substrátom, ale zároveň zabráni únavovému poškodeniu.

Q5: Ako riešite nesúlad a nestabilnú impedanciu v viacvrstvových flexibilných doskách?

ZEON: Každú dávku materiálu predstiahneme, aby sme stabilizovali rozmery, a potom v reálnom čase zhromažďujeme údaje o deformácii každej vrstvy materiálu na korekciu deformácie.