Muntatge de PCB flexible

Què és l’assemblatge de circuits impresos flexibles?

Placa de circuit impresa flexible el muntatge de (PCB) consisteix simplement a afegir i soldar components electrònics sobre una placa de circuit impresa flexible (PCB). Les PCB flexibles estan fabricades amb materials flexibles, com ara poliimida o polièster, i no es poden muntar de la mateixa manera que les plaques de circuit rígides. L’única manera és primer fixar-les a una placa portadora especial i després procedir al muntatge de components, la soldadura i les proves.

De ZEON ELECTRONICS assemblatge de placa de circuit imprès flexible capacitats

Inspecció: Implementació d’una inspecció dual mitjançant SPI + AOI 3D

Component d’assemblatge mínim: 01005

Gruix mínim de BGA: 0,3 mm per a plaques rígides; 0,4 mm per a plaques flexibles;

Mida mínima de terminal de precisió: 0,2 mm

Precisió d’assemblatge de components: ±0,015 mm

Capacitat SMT: 60.000.000 xips/dia

Temps d’entrega: 24 hores (expressa)

Volum de comanda: La fàbrica SMT admet producció de volum mitjà a gran.

ZEON ELECTRONICS avantatges en muntatge de circuits impresos flexibles

ZEON ELECTRONICS s'especialitza en l'assemblatge de circuits impresos flexibles d'alta precisió i alta fiabilitat, i disposa de capacitats de servei integral des del disseny i la fabricació fins a l'assemblatge, podent satisfer completament les necessitats personalitzades i d'alt nivell de diversos sectors industrials.

 més de 20 anys d’experiència industrial

1. Fundada el 2017, ZEON ELECTRONICS compta amb un equip tècnic amb més de 20 anys d'experiència en el disseny de circuits impresos, amb coneixements especialitzats sobre les estructures complexes i les aplicacions dels circuits impresos flexibles.
2. Com a empresa tecnològica que s'enfoca en la fabricació integral de PCBA, ZEON ELECTRONICS sempre s'ha compromès a «crear una referència sectorial per a la fabricació intel·ligent de PCBA ODM/OEM» i ha anat desenvolupant de manera constant el camp de la fabricació d'alta gamma.

Fàbrica resposta Ràpida

1. La fàbrica SMT admet una producció de volum mitjà a elevat i té fortes capacitats d’expansió, amb una capacitat diària d’fins a 60 milions de punts.
2. DIP pot produir 1,5 milions de punts diaris i els comandes urgents es poden lliurar en un termini de 24 hores, satisfent així les necessitats dels clients de manera molt eficient.
3. La importació d’un sol clic de la llista de materials (BOM) i el sistema de pressupostos en temps real milloren significativament l’eficiència del procés de comandes.

Proves completes i garantia de qualitat

1. ZEON ELECTRONICS disposa d'un analitzador de proves per contacte volant, 7 unitats d'inspecció òptica automàtica (AOI), inspecció per raigs X, proves funcionals i altres sistemes de proves complets per assolir un control de qualitat integral en tot el procés.
2. En termes de control de qualitat, la nostra empresa ha superat sis certificacions de sistemes principals: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 i QC 080000. Utilitzem un sistema digital MES per garantir la traçabilitat completa i assegurar que cada PCBA tingui una qualitat uniforme.

Servei postvenda

ZEON ELECTRONICS es compromès a oferir als clients un servei «garantia d’1 any + consultoria tècnica vitalícia», cosa que és poc habitual en el sector. Garantim que, si un producte presenta un problema de qualitat sense cap intervenció humana, realitzarem una devolució o substitució gratuïtes i assumirem també els costos logístics.

• El temps mitjà de resposta del nostre equip de postvenda a una sol·licitud és de com a màxim 2 hores.
• Tenim una taxa mitjana de resolució de problemes superior al 98 %.

P1: Plaques flexibles són propenses a deformar-se durant el muntatge SMT ,cosa que pot provocar una col·locació inexacta. Què s’ha de fer?

ZEON: Utilitzem materials compostos resistents a altes temperatures dissenyats a mida per aplanar i fixar la placa flexible en un estat de curvatura predeterminat. Mitjançant la combinació d’un perfil de soldadura per refluïx a baixa temperatura segmentat, assegurem que la placa flexible roman plana i estable durant tot el procés de muntatge.

P2: Com resoldre el problema de les fissures a la unió rígida-flexible després del muntatge?

ZEON: Disenyem una estructura de finestra escalonada a la zona de connexió rígida-flexible i fem servir una pel·lícula cobridora flexible especial com a capa amortidora, combinada amb adhesiu de control de flux per a reforç local. Això permet dissipar eficaçment les tensions i suportar flexions repetides.

Q3: Les petites unions de soldadura a les plaques flexibles tendeixen a fer ponts després de la soldadura. Com es pot controlar aquest fenomen?

ZEON: Utilitzem pasta de soldadura ultrafina, una malla d'acer tallada amb làser i soldadura protegida per nitrogen, combinades amb una detecció dual d'alta precisió mitjançant SPI i AOI. Això ens permet controlar amb precisió la formació de cada un dels microcontactes soldats.

Q4: Com es pot allargar la vida útil de les soldadures en cables de cinta que requereixen flexions repetides?

ZEON: Utilitzem un disseny de protecció contra tensions a la zona de flexió i apliquem un adhesiu flexible d'emplenat inferior als principals contactes soldats. Això permet que els contactes soldats es flexionin fàcilment juntament amb el substrat flexible, però també evita la fatiga.

P5: Com tracteu el desalineament i la impedància inestable en plaques flexibles multicapa?

ZEON: Retreim prèviament cada lot de material per estabilitzar-ne les dimensions i, tot seguit, recollim en temps real les dades de deformació de cada capa de material per fer-ne la correcció.