EN
Сборка гибкой печатной платы
Будучи производителем PCBA с более чем 20-летним профессиональным опытом, ZEON ELECTRONICS стремится предоставлять надёжные комплексные решения по сборке гибких печатных плат (Flex PCB) клиентам по всему миру.
☑ более 20 лет опыта в области сборки гибких печатных плат
☑ Ежедневная производственная мощность SMT — 60 миллионов точек
☑ Двойное обнаружение с помощью SPI и 3D AOI
ОПИСАНИЕ
Что такое сборка гибкой печатной платы?
Гибкий печатный circuit board сборка (PCB) означает установку и пайку электронных компонентов на гибкую печатную плату (PCB). Гибкие печатные платы изготавливаются из эластичных материалов, таких как полимид или полиэстер, и не могут собираться так же, как жёсткие печатные платы. Единственный способ — сначала закрепить их на специальной несущей плате, а затем выполнить монтаж компонентов, пайку и тестирование.
ZEON ELECTRONICS сборка гибкой печатной платы возможности
Контроль: Двухэтапный контроль с использованием SPI + 3D AOI
Минимальный размер компонента для сборки: 01005
Минимальная толщина BGA: 0,3 мм для жёстких плат; 0,4 мм для гибких плат;
Минимальный размер шага выводов: 0,2 мм
Точность установки компонентов: ±0,015 мм
Производственная мощность SMT: 60 000 000 чипов/день
Срок поставки: 24 часа (экспресс)
Объём заказа: SMT-фабрика поддерживает серийное производство средних и крупных партий.
ZEON ELECTRONICS преимущества в сборке гибких печатных плат
ZEON ELECTRONICS специализируется на сборке гибких печатных плат высокой точности и надёжности, обладает возможностями полного цикла услуг — от проектирования и производства до сборки — и способна полностью удовлетворять индивидуальные требования и высокие стандарты различных отраслей.
20+ лет опыта в отрасли
- Компания ZEON ELECTRONICS основана в 2017 году и располагает технической командой с более чем 20-летним опытом проектирования печатных плат, обладающей экспертизой в сложных структурах и применениях гибких печатных плат.
- Будучи высокотехнологичным предприятием, ориентированным на комплексное производство PCBA, ZEON ELECTRONICS последовательно придерживается миссии «создание отраслевого эталона интеллектуального производства PCBA по модели ODM/OEM» и стабильно развивает сегмент высокотехнологичного производства.
Завод быстрая реакция
- Завод SMT обеспечивает средние и крупные объёмы производства и обладает высокой гибкостью в расширении мощностей, с суточной производственной мощностью до 60 миллионов точек пайки.
- DIP может производить 1,5 миллиона точек ежедневно, а срочные заказы могут быть доставлены в течение 24 часов, что позволяет очень эффективно удовлетворять потребности клиентов.
- Импорт спецификации комплектующих (BOM) в один клик и система онлайн-расчета цен в реальном времени значительно повышают эффективность обработки заказов.
Полное тестирование и обеспечение качества
- ZEON ELECTRONICS оснащена тестером с летающим зондом, семью автоматическими оптическими инспекционными (AOI) установками, рентгеновской инспекцией, функциональным тестированием и другими полными системами контроля качества, обеспечивающими контроль на всех этапах производственного процесса.
- Что касается контроля качества, наша компания прошла шесть основных системных сертификаций: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 и QC 080000. Для обеспечения полной прослеживаемости и гарантии стабильного качества каждой печатной платы с монтажом компонентов (PCBA) мы используем цифровую систему MES.
Послепродажное обслуживание
ZEON ELECTRONICS обязуется предоставлять клиентам сервис «гарантия 1 год + пожизненная техническая консультация», который редко встречается в отрасли. Мы гарантируем, что при наличии у изделия дефекта качества, не вызванного человеческим фактором, мы бесплатно осуществим возврат или обмен товара, а также возьмём на себя расходы на логистику.
- Среднее время ответа нашей службы послепродажного обслуживания на запрос составляет не более 2 часов.
- Наш средний показатель решения проблем превышает 98%.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Гибкие платы подвержены деформации во время сборки методом поверхностного монтажа (SMT), ,что может привести к неточному размещению компонентов. Что следует предпринять?
ZEON: Мы используем специально разработанные композитные материалы, устойчивые к высоким температурам, чтобы выровнять и зафиксировать гибкую плату в заранее заданном изогнутом состоянии. Сочетая поэтапный профиль низкотемпературной рефлоу-пайки, мы обеспечиваем постоянную плоскость и стабильность гибкой платы на всём протяжении процесса монтажа.
Q2: Как решить проблему образования трещин в зоне соединения жёсткой и гибкой частей после сборки?
ZEON: Мы проектируем ступенчатую оконную конструкцию в зоне соединения жёсткой и гибкой частей и применяем специальную гибкую защитную плёнку в качестве буферного слоя, дополняя её клеем с контролируемой текучестью для локального усиления. Это эффективно распределяет механические нагрузки и обеспечивает устойчивость к многократному изгибу.
Вопрос 3: Мелкие паяные соединения на гибких платах склонны к образованию перемычек после пайки. Как этого избежать? как можно это контролировать?
ZEON: Мы используем ультратонкую паяльную пасту, стальную сетку с лазерной резкой и пайку в атмосфере азота, а также высокоточную двойную проверку SPI + AOI. Это позволяет точно контролировать формирование каждого микросоединения.
В4: Как продлить срок службы паяных соединений в ленточных кабелях, подвергающихся многократному изгибу?
ZEON: Мы применяем конструкцию с компенсацией механических напряжений в зоне изгиба и наносим гибкий клеевой состав для заливки под ключевые паяные соединения. Благодаря этому паяные соединения легко изгибаются вместе с гибкой подложкой, но при этом не подвергаются усталостным повреждениям.
В5: Как вы решаете вопрос несовпадения положений слоёв и нестабильного волнового сопротивления в многослойных гибких платах?
ZEON: Мы предварительно усаживаем каждую партию материала для стабилизации его геометрических размеров, а затем в реальном времени собираем данные о деформации каждого слоя материала для коррекции деформации.
