Assemblaggio flex pcb
Come produttore di PCBA con oltre 20 anni di esperienza professionale, ZEON ELECTRONICS si impegna a fornire soluzioni affidabili complete di assemblaggio Flex PCB a clienti in tutto il mondo.
☑ oltre 20 anni di esperienza nell’assemblaggio di circuiti stampati flessibili
☑ Capacità giornaliera di produzione SMT: 60 milioni di punti
☑ Rilevamento doppio SPI + AOI 3D
DESCRIZIONE
Cos'è l'assemblaggio di PCB flessibili?
Flexible printed circuit board l'assemblaggio di un circuito stampato (PCB) consiste semplicemente nell'aggiungere e saldare componenti elettronici su un circuito stampato flessibile. I circuiti stampati flessibili sono realizzati con materiali flessibili, come il poliimide o il poliestere, e non possono essere assemblati nello stesso modo dei circuiti stampati rigidi. L’unico metodo possibile consiste nel fissarli preliminarmente su una scheda portante speciale e quindi procedere al montaggio dei componenti, alla saldatura e ai test.
Di ZEON ELECTRONICS assemblaggio di schede elettroniche flessibili stampate competenze
Ispezione: implementazione di un'ispezione doppia mediante SPI + AOI 3D
Componente di assemblaggio minimo: 01005
Spessore minimo BGA: 0,3 mm per schede rigide; 0,4 mm per schede flessibili;
Dimensione minima del terminale di precisione: 0,2 mm
Precisione di assemblaggio dei componenti: ±0,015 mm
Capacità SMT: 60.000.000 chip/giorno
Tempi di consegna: 24 ore (espresso)
Volume dell'ordine: lo stabilimento SMT supporta la produzione da media a grande scala.
ZEON ELECTRONICS 's vantaggi nell'assemblaggio di circuiti stampati flessibili

ZEON ELECTRONICS si specializza nell'assemblaggio di circuiti stampati flessibili ad alta precisione e alta affidabilità, possedendo capacità di servizio a ciclo completo che vanno dalla progettazione e produzione all'assemblaggio, ed è in grado di soddisfare pienamente le esigenze personalizzate e ad elevati standard di diversi settori industriali.
20+ anni di esperienza nel settore
- Fondata nel 2017, ZEON ELECTRONICS vanta un team tecnico con oltre 20 anni di esperienza nella progettazione di circuiti stampati, con competenze specifiche nelle strutture complesse e nelle applicazioni dei circuiti stampati flessibili.
- Come impresa high-tech focalizzata sulla produzione one-stop di PCBA, ZEON ELECTRONICS si è sempre impegnata a "creare un riferimento di settore per la produzione intelligente ODM/OEM di PCBA" e ha costantemente coltivato il campo della produzione di fascia alta.
Fabbrica risposta rapida
- Lo stabilimento SMT supporta una produzione da media ad alta quantità ed è dotato di forti capacità di espansione produttiva, con una capacità giornaliera fino a 60 milioni di punti.
- DIP può produrre 1,5 milioni di punti al giorno e gli ordini con consegna accelerata possono essere recapitati entro 24 ore, soddisfacendo quindi in modo molto efficiente le esigenze dei clienti.
- L'importazione in un solo clic della lista dei materiali (BOM) e il sistema di quotazione in tempo reale migliorano significativamente l'efficienza dell'elaborazione degli ordini.
Test Completi e Garanzia della Qualità
- ZEON ELECTRONICS dispone di un tester a sonda volante, 7 unità di ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X, test funzionali e altri sistemi completi di verifica per garantire il controllo qualità su tutto il processo.
- In termini di controllo qualità, la nostra azienda ha ottenuto sei importanti certificazioni di sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Utilizziamo un sistema MES digitale per garantire la tracciabilità completa e assicurare che ogni PCBA sia di qualità costante.
Assistenza post-vendita
ZEON ELECTRONICS si impegna a offrire ai clienti un servizio «garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita», raro nel settore. Garantiamo che, in caso di difetto di qualità del prodotto non causato da fattori umani, effettueremo gratuitamente una sostituzione o un rimborso e copriremo anche i costi logistici.
- Il tempo medio di risposta della nostra squadra post-vendita a una richiesta è di non più di 2 ore.
- Abbiamo un tasso medio di risoluzione dei problemi superiore al 98%.

Domande frequenti
Q1: Schede flessibili sono soggette a deformazione durante l’assemblaggio SMT ,il che può portare a un posizionamento inaccurato. Cosa si deve fare?
ZEON: utilizziamo materiali compositi resistenti alle alte temperature, progettati su misura, per appiattire e fissare la scheda flessibile in una curvatura predeterminata. Combinando un profilo di saldatura a rifusione a bassa temperatura suddiviso in fasi, garantiamo che la scheda flessibile rimanga piatta e stabile durante l’intero processo di montaggio.
D2: Come risolvere il problema delle crepe nel punto di giunzione tra parte rigida e parte flessibile dopo l'assemblaggio?
ZEON: progettiamo una struttura a finestra graduata nell’area di giunzione tra parte rigida e parte flessibile e utilizziamo un particolare film di copertura flessibile come strato tampone, abbinato a un adesivo a controllo di flusso per il rinforzo locale. Ciò consente di dissipare efficacemente le sollecitazioni e resistere a piegature ripetute.
Domanda 3: I piccoli punti di saldatura sulle schede flessibili sono soggetti a cortocircuiti dopo la saldatura. Come si può controllare questo fenomeno?
ZEON: Utilizziamo una pasta saldante ultrafine, una maglia d'acciaio tagliata al laser e una saldatura protetta da azoto, abbinata a un doppio sistema di rilevamento ad alta precisione SPI + AOI. Ciò ci consente di controllare con precisione la formazione di ogni microgiunzione saldata.
Q4: Come prolungare la vita delle giunzioni saldate nei cavi a nastro soggetti a ripetuti piegamenti?
ZEON: Adottiamo un design di protezione da sollecitazione nella zona di piegatura e applichiamo un adesivo sotto-riempimento flessibile sui punti saldati critici. Questo permette alle giunzioni saldate di piegarsi agevolmente insieme al substrato flessibile, prevenendo al contempo l'affaticamento.
Q5: Come gestite la disallineamento e l’instabilità dell’impedenza nelle schede flessibili multistrato?
ZEON: Sottoponiamo ogni lotto di materiale a un processo di preriduzione per stabilizzarne le dimensioni, quindi raccogliamo in tempo reale i dati di deformazione di ogni strato del materiale per effettuare correzioni della deformazione.