Assemblage de flex pcb

Qu'est-ce qu'un assemblage de circuits imprimés flexibles ?

Circuit imprimé flexible l’assemblage de circuits imprimés (PCB) consiste simplement à ajouter et à souder des composants électroniques sur un circuit imprimé flexible. Les PCB flexibles sont fabriqués à partir de matériaux souples, tels que le polyimide ou le polyester, et ne peuvent pas être assemblés de la même manière que les circuits imprimés rigides. La seule méthode consiste à les fixer d’abord sur une carte porteuse spéciale, puis à procéder au montage des composants, à la soudure et aux essais.

ZEON ELECTRONICS assemblage de circuit imprimé flexible capacités

Inspection : Mise en œuvre d'une double inspection à l'aide de SPI + AOI 3D

Composant d'assemblage minimal : 01005

Épaisseur minimale des BGA : 0,3 mm pour les cartes rigides ; 0,4 mm pour les cartes flexibles ;

Pas minimal des plages de précision : 0,2 mm

Précision d’assemblage des composants : ±0,015 mm

Capacité SMT : 60 000 000 puces/jour

Délai de livraison : 24 heures (express)

Volume de commande : L'usine SMT prend en charge une production de volume moyen à élevé.

ZEON ELECTRONICS avantages dans l'assemblage de cartes de circuits imprimés flexibles

ZEON ELECTRONICS se spécialise dans l’assemblage de cartes de circuits imprimés flexibles à haute précision et haute fiabilité, disposant de capacités de service intégrées couvrant la conception, la fabrication et l’assemblage, et pouvant pleinement répondre aux besoins personnalisés et exigeants de divers secteurs industriels.

 20+ ans d'expérience dans le secteur

1. Fondée en 2017, ZEON ELECTRONICS dispose d’une équipe technique comptant plus de 20 ans d’expérience dans la conception de cartes de circuits imprimés, avec une expertise reconnue dans les structures complexes et les applications des cartes de circuits imprimés flexibles.
2. Entreprise technologique de pointe axée sur la fabrication intégrée de PCBA, ZEON ELECTRONICS s’engage constamment à « établir une référence sectorielle pour la fabrication intelligente de PCBA en mode ODM/OEM » et développe continuellement le domaine de la fabrication haut de gamme.

Usine réponse rapide

1. L'usine SMT prend en charge une production moyenne à forte volumétrie et possède de solides capacités d'extension de capacité, avec une capacité journalière allant jusqu'à 60 millions de points.
2. DIP peut produire 1,5 million de points par jour, et les commandes express peuvent être livrées dans les 24 heures, répondant ainsi très efficacement aux besoins des clients.
3. L’importation en un seul clic de la nomenclature (BOM) et le système de devis en temps réel améliorent considérablement l’efficacité du traitement des commandes.

Tests Complètes et Assurance Qualité

1. ZEON ELECTRONICS est équipée d’un testeur à sondes volantes, de 7 unités d’inspection optique automatisée (AOI), d’un système d’inspection aux rayons X, de tests fonctionnels et d’autres systèmes complets de tests, assurant ainsi un contrôle qualité sur l’ensemble du processus.
2. En matière de contrôle qualité, notre entreprise a obtenu six certifications majeures : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 et QC 080000. Nous utilisons un système MES numérique assurant une traçabilité complète, garantissant ainsi une qualité constante de chaque PCBA.

Service après-vente

ZEON ELECTRONICS s'engage à offrir à ses clients un service « garantie d’un an + consultation technique à vie », rare dans le secteur. Nous garantissons qu’en cas de problème de qualité sur un produit, sans intervention humaine, nous procéderons gratuitement à un retour ou à un échange, et prendrons en charge les frais logistiques.

• Le délai moyen de réponse de notre équipe après-vente à une demande est de deux heures maximum.
• Nous affichons un taux moyen de résolution des problèmes supérieur à 98 %.

Q1 : Cartes flexibles sont sujettes à la déformation pendant l’assemblage SMT ,ce qui peut entraîner un positionnement inexact. Que faut-il faire ?

ZEON : Nous utilisons des matériaux composites résistants aux hautes températures, conçus sur mesure, afin d’aplanir et de fixer la carte flexible dans un état de courbure prédéterminé. En combinant un profil de brasage par reflow à basse température, segmenté, nous assurons que la carte flexible reste parfaitement plane et stable tout au long du processus de montage.

Q2 : Comment résoudre le problème de fissuration au niveau de la jonction rigide-flexible après assemblage ?

ZEON : Nous concevons une structure de fenêtre à paliers dans la zone de jonction rigide-flexible et utilisons un film recouvrant souple spécial comme couche amortissante, associé à un adhésif à contrôle d’écoulement pour un renforcement local. Cela permet de répartir efficacement les contraintes et de résister aux pliages répétés.

Q3 : Les petites joints de soudure sur les cartes flexibles sont sujettes aux courts-circuits après soudage. Comment cela peut-il être maîtrisé ?

ZEON : Nous utilisons une pâte à souder ultrafine, un masque en acier découpé au laser et un soudage protégé par azote, associés à une détection double haute précision SPI + AOI. Cela nous permet de contrôler précisément la formation de chaque microjoint de soudure.

Q4 : Comment prolonger la durée de vie des joints de soudure sur des câbles à ruban nécessitant des pliages répétés ?

ZEON : Nous adoptons une conception anticontrainte dans la zone de pliage et appliquons un adhésif sous-remplissage flexible sur les joints de soudure critiques. Cela permet aux joints de soudure de se plier facilement avec le substrat flexible tout en évitant la fatigue.

Q5 : Comment gérez-vous le désalignement et l’impédance instable sur les cartes flexibles multicouches ?

ZEON : Nous rétractons préalablement chaque lot de matériau afin d’en stabiliser les dimensions, puis nous recueillons en temps réel les données de déformation de chaque couche de matériau pour corriger ladite déformation.