PCB-sjabloon

Wat is een PCB-sjabloon?

Een PCB-slagplaat is een dun stuk materiaal met openingen op plaatsen die overeenkomen met de soldeerpads van de PCB. Hiermee kan soldeerpasta nauwkeurig alleen op die delen van de printplaat worden aangebracht; de slagplaat bevat ook referentiemarkeringen die worden gebruikt voor het uitlijnen van de printplaten tijdens de productie. Deze machine vormt de kern van het SMT-assemblageproces (Surface-Mount Technology), waarbij elektronische componenten direct op het oppervlak van de PCB worden gesoldeerd. Van alle technieken is stencilprinten de snelste methode voor het aanbrengen van soldeerpasta in productie op grote schaal.

KING FIELD PCB-slagplaat

Materialen:

RVS, aluminium frame, AB-harslijm, nikkel, polyimide

Soorten staalgaas:

geframeerd staalgaas, frame-loos staalgaas, elektrogevormd staalgaas, trapvormig staalgaas, met laser gesneden en elektrogepolijst staalgaas.

Productiemethoden:

laserbewerking, chemisch etsen, elektrovormen

Minimale BGA-dikte:

stijve printplaten 0,3 mm; flexibele printplaten 0,4 mm;

Minimale precisie-pitch van aansluitingen: 0,2 mm

Nauwkeurigheid bij componentmontage: ±0,015 mm

SMT-capaciteit: 60.000.000 chips/dag

Staalroosterdikte van KING FIELD:

KING FIELD biedt verschillende stencildiktes, zoals 0,08 mm / 0,1 mm / 0,12 mm / 0,15 mm / 0,2 mm / 0,3 mm. Om de fijnste-pitch QFP- en BGA-componenten evenals de kleinste chipcomponenten te kunnen verwerken, dient de stencildikte idealiter reeds tijdens het ontwerp in overweging te worden genomen.

Waarom kiezen KING FIELD?

• Meer dan 20 jaar ervaring in de branche

• KING FIELD is al meer dan twintig jaar actief in de printplatenindustrie en staat klaar om haar klanten te ondersteunen met alles-in-één PCB-/PCBA-oplossingen.
• De productiefaciliteiten van KING FIELD omvatten 7 SMT-lijnen, 3 DIP-lijnen, 2 assemblagelijnen en 1 spuitlijn. Wij beschikken over de YSM20R, een machine met een plaatsnauwkeurigheid van ±0,015 mm en geschikt voor het plaatsen van zeer kleine componenten tot 01005-formaat. Onze dagelijkse SMT-capaciteit bedraagt 60 miljoen plaatspunten en de dagelijkse DIP-capaciteit 1,5 miljoen plaatspunten.

een degelijk kwaliteitscontrolesysteem

• Kwaliteitscontroleproces

• Allereerst, nadat de technische documenten zijn verwerkt, wordt als onderdeel van een kwaliteitscontroleketen waxpapier afgedrukt en worden QC-controles uitgevoerd. Vervolgens vergelijkt de productie het waxpapier met de documenten, snijdt de stencil en vindt er een definitieve inspectie plaats voordat de zending wordt verzonden. Dit meerlaagse kwaliteitscontrolesysteem garandeert niet alleen een consistente kwaliteit, maar geeft ook klanten geruststelling.
• Wat kwaliteitsborging betreft, beschikt KING FIELD over de zes belangrijkste gecertificeerde systemen: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 en QC 080000. Door gebruik te maken van een intelligente MES-systematiek, inclusief 7 SPI-, 7 AOI- en 1 X-rayapparatuur, waarborgen wij de kwaliteit en traceerbaarheid van elke PCBA met volledige, gedeelde traceerbaarheid.
• Wij beschikken over een van de goed uitgeruste lokale lasersnijunits die zeer nauwkeurig zijn met een precisie van ±20 μm. Onze lasers zijn van het Duitse merk IPG en we snijden platen met een dikte van 0,03–0,3 mm. Dit stelt ons niet alleen in staat om tijdig te leveren, maar zorgt ook voor een constante hoge algehele kwaliteit.

• Grondstoffen en klantenservice na verkoop

• Wij gebruiken uitsluitend geïmporteerd Japans roestvast staal type 304, dat wordt gekenmerkt door een zeer hoge hardheid, hittebestendigheid en gemakkelijke reinigbaarheid.
• Daarnaast hebben wij voor elke klant een systeem van accountmanagers ingevoerd om elk project nauwkeurig te volgen en de voortgang regelmatig aan de klant te rapporteren.
• In de meeste gevallen reageert ons team voor klantenservice na verkoop binnen 2 uur en lost gemiddeld 98% van de problemen op.

V1. Hoe reinigen en onderhouden we het stalen gaas?
KING FIELD: Gebruik idealiter een niet-corrosieve PCB-reinigingsvloeistof. Neem vervolgens een zachte borstel of een vezelvrije doek en veeg het sjabloon zacht af om vocht tot een minimum te beperken.
V2. Worden uw PCB-sjabloons opnieuw gebruikt?
KING FIELD: Sjabloons kunnen mogelijk opnieuw worden gebruikt, afhankelijk van de recyclingmethode.
V3. Komt het ontwerp van de openingen in uw sjabloon overeen met mijn PCB-pads?
Wij gebruiken de Gerber-bestanden en het padontwerp dat de klant heeft verstrekt, samen met de IPC-normen, en laten u deze goedkeuren voordat we met de productie beginnen.
V4. Welk materiaal is het beste voor sjabloons?
KING FIELD: Meestal wordt roestvrij staalfolie gekozen als materiaal voor het stalen gaas; afhankelijk van het proces kunnen echter ook andere materialen, zoals nikkel, worden gebruikt.
V5. Bij welke van uw PCB-assemblageprocessen zijn SMT-sjabloons vereist?
KING FIELD: Bij assemblageprocessen met Surface Mount Technology (SMT) is het gebruik van een sjabloon vereist. Hiervoor wordt de sjabloon op de PCB gelegd en wordt soldeerpasta op de pads van de printplaat aangebracht.