PCB-Stencil

Was ist ein PCB-Stencil?

Eine Leiterplatten-Schablone ist eine dünne Materialplatte mit Öffnungen an Stellen, die mit den Lötflächen der Leiterplatte übereinstimmen. Sie ermöglicht präzise das Aufbringen von Lotpaste ausschließlich auf jene Bereiche der gedruckten Schaltung und enthält zudem Referenzmarkierungen, die bei der Ausrichtung der Leiterplatten während der Fertigung verwendet werden. Diese Maschine bildet das Rückgrat des SMT-Bestückungsprozesses (Surface-Mount-Technology), bei dem elektronische Komponenten direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet werden. Unter den verschiedenen Verfahren ist das Schablonendruckverfahren das schnellste Verfahren zum Aufbringen von Lotpaste in der Serienfertigung.

KING FIELD Leiterplatten-Schablone

Materialien:

Edelstahl, Aluminiumrahmen, AB-Harz-Klebstoff, Nickel, Polyimid

Stahlgitter-Typen:

gerahmtes Stahlgitter, rahmenloses Stahlgitter, elektroformiertes Stahlgitter, gestuftes Stahlgitter, laserbeschnittenes und elektropolierter Stahlgitter.

Fertigungsverfahren:

laserbeschnitt, chemisches Ätzen, Elektroformen

Minimale BGA-Stärke:

starre Leiterplatten 0,3 mm; flexible Leiterplatten 0,4 mm;

Minimale Präzisions-Lead-Größe: 0,2 mm

Genauigkeit der Bauteilbestückung: ±0,015 mm

SMT-Kapazität: 60.000.000 Chips/Tag

Stahlmaschenstärke von KING FIELD:

KING FIELD bietet verschiedene Schablonenstärken wie 0,08 mm / 0,1 mm / 0,12 mm / 0,15 mm / 0,2 mm / 0,3 mm an. Um feinste QFP- und BGA-Bauteile sowie kleinste Chip-Bauteile zu bestücken, sollte die Schablonenstärke idealerweise bereits in der Entwurfsphase berücksichtigt werden.

Warum wählen KING FIELD?

• Über 20 Jahre Branchenerfahrung

• KING FIELD ist seit über zwei Jahrzehnten in der Leiterplattenbranche tätig und steht seinen Kunden mit umfassenden One-Stop-PCB-/PCBA-Lösungen zur Verfügung.
• Die Produktionsanlagen von KING FIELD umfassen 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie. Wir verfügen über die Maschine YSM20R mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,015 mm und der Fähigkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken. Unsere tägliche SMT-Kapazität beträgt 60 Millionen Bestückungspunkte und die tägliche DIP-Kapazität 1,5 Millionen Bestückungspunkte.

ein solides Qualitätskontrollsystem

• Qualitätskontrollprozess

• Zunächst wird nach der Verarbeitung der Konstruktionsunterlagen im Rahmen einer Qualitätskontrollkette Wachspapier bedruckt und QC-Prüfungen durchgeführt. Anschließend vergleicht die Produktion das Wachspapier mit den Unterlagen, schneidet die Schablone zu und führt vor dem Versand eine abschließende Inspektion durch. Dieses mehrstufige Qualitätskontrollsystem gewährleistet nicht nur eine konsistente Qualität, sondern gibt auch den Kunden Sicherheit.
• Im Bereich der Qualitätssicherung verfügt KING FIELD über sechs maßgebliche zertifizierte Systeme: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und QC 080000. Durch den Einsatz eines intelligenten MES-Systems, das zudem sieben SPI-, sieben AOI- und ein Röntgenprüfgerät umfasst, stellen wir die Qualität und Rückverfolgbarkeit jeder PCBA sicher – mit vollständiger, gemeinsamer Rückverfolgbarkeit.
• Wir verfügen über eine der gut ausgestatteten lokalen Laserschneidanlagen, die mit einer Genauigkeit von ±20 μm äußerst präzise arbeitet. Unsere Laser stammen von IPG aus Deutschland, und wir schneiden Materialien mit einer Dicke von 0,03–0,3 mm. Dies ermöglicht uns nicht nur eine termingerechte Lieferung, sondern auch die Aufrechterhaltung einer insgesamt hohen Qualität.

• Rohstoffe und Kundendienst

• Wir verwenden ausschließlich importierten japanischen Edelstahl 304, der sich durch eine sehr hohe Härte, Hitzebeständigkeit und leichte Reinigungsmöglichkeit auszeichnet.
• Darüber hinaus haben wir für jeden Kunden ein System mit Account Managern eingeführt, um jedes Projekt genau zu überwachen und den Kunden regelmäßig Fortschrittsberichte zu liefern.
• In den meisten Fällen antwortet unser Kundendienstteam innerhalb von zwei Stunden und löst im Durchschnitt 98 % der Probleme.

F1. Wie reinigen und pflegen wir das Stahlgitter?
KING FIELD: Verwenden Sie idealerweise eine nicht korrosive Leiterplatten-Reinigungsflüssigkeit. Nehmen Sie dann eine weiche Bürste oder ein fusselfreies Tuch und wischen Sie die Schablone vorsichtig ab, um Feuchtigkeit auf ein Minimum zu reduzieren.
F2. Werden Ihre Leiterplatten-Schablonen wiederverwendet?
KING FIELD: Schablonen können je nach Recyclingmethode potenziell wiederverwendet werden.
F3. Entspricht das Öffnungsdesign Ihrer Schablone meinen Leiterplatten-Pads?
Wir verwenden die von Ihnen bereitgestellten Gerber-Dateien und das Pad-Design sowie IPC-Standards und lassen Ihnen die Freigabe vor Beginn der Produktion erteilen.
F4. Welches Material eignet sich am besten für Schablonen?
KING FIELD: Üblicherweise wird Edelstahlfolie als Material für das Stahlgitter gewählt; je nach Prozess können jedoch auch andere Materialien wie Nickel verwendet werden.
F5. Bei welchen Ihrer Leiterplattenbestückungsprozesse werden SMT-Schablonen benötigt?
KING FIELD: Bei Bestückungsprozessen mit Surface-Mount-Technologie (SMT) ist der Einsatz einer Schablone erforderlich. Dazu wird die Schablone auf die Leiterplatte gelegt und die Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte aufgedruckt.