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Plantilla para PCB

KING FIELD cuenta con más de 20 años de experiencia industrial en la fabricación de prototipos y producción de PCB. Nos enorgullece ser su mejor socio comercial y amigo cercano, satisfaciendo todas sus necesidades de PCB.

Las aberturas de la plantilla son precisas, con una exactitud de ±20 µm.

Fabricado con láminas elásticas de acero inoxidable japonés importado 304

Alta dureza, resistencia a altas temperaturas, fácil de limpiar

Descripción

¿Qué es una Plantilla PCB?





Una plantilla para PCB es una lámina delgada de material que presenta aberturas en lugares que coinciden con las pistas de soldadura de la placa de circuito impreso. Permite aplicar con precisión la pasta de soldadura únicamente en esas zonas de la placa de circuito impreso y también incluye marcas de referencia utilizadas para alinear las placas durante la fabricación. Esta máquina constituye la columna vertebral del proceso de montaje mediante tecnología de montaje en superficie (SMT), en el cual los componentes electrónicos se sueldan directamente sobre la superficie de la placa de circuito impreso. Entre diversas técnicas, la impresión mediante plantilla es la más rápida para la deposición de pasta de soldadura en la fabricación a gran volumen.

Plantilla para PCB KING FIELD

Materiales:

Acero inoxidable, bastidor de aluminio, adhesivo de resina AB, níquel, poliimida

Tipos de malla de acero:

malla de acero con bastidor, malla de acero sin bastidor, malla de acero electroformada, malla de acero escalonada, malla de acero cortada por láser y electropulida.

Métodos de fabricación:

corte láser, grabado químico, electroformado

Grosor mínimo de BGA:

placas rígidas 0,3 mm; placas flexibles 0,4 mm;

Tamaño mínimo de patilla con precisión: 0,2 mm

Precisión de montaje de componentes: ±0,015 mm

Capacidad SMT: 60 000 000 de chips/día

Grosor de la malla de acero KING FIELD:

KING FIELD ofrece distintos grosores de plantillas, como 0,08 mm / 0,1 mm / 0,12 mm / 0,15 mm / 0,2 mm / 0,3 mm. Para adaptarse a los componentes QFP y BGA de menor paso, así como a los componentes en chip más pequeños, el grosor de la plantilla debe considerarse idealmente durante la fase de diseño.

Tipo de componente

espaciado

Grosor de la malla de acero

Chip

0402

0.12mm

0201

0.10mm

El

1.25~1.27

0.15mm

1.00

0.12mm

0.5~0.8

0.12mm

PLCC

1.25~1.27

0.15mm

QFP

0.65

0.15mm

0.50

0.12mm

0.40

0.12mm

0.30

0.10mm

Why choose KING FIELD?





 

• Más de 20 años de experiencia en el sector

  • KING FIELD lleva más de dos décadas operando en el sector de las placas de circuito impreso y está preparada para ofrecer a sus clientes soluciones integrales de PCB/PCBA.
  • Las instalaciones de producción de KING FIELD incluyen 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura. Contamos con la máquina YSM20R, que ofrece una precisión de colocación de ±0,015 mm y capacidad para manejar componentes pequeños hasta el formato 01005. Nuestra capacidad diaria de montaje SMT es de 60 millones de puntos y la capacidad diaria DIP es de 1,5 millones de puntos.

un sistema sólido de control de calidad

  • Proceso de control de calidad
  • En primer lugar, tras el procesamiento de los documentos de ingeniería, como parte de una cadena de control de calidad, se imprime papel encerado y se realizan las inspecciones de control de calidad (QC). A continuación, la producción compara el papel encerado con los documentos, corta la plantilla y se lleva a cabo una inspección final antes del envío. Este sistema de control de calidad en múltiples capas no solo garantiza una calidad constante, sino que también brinda tranquilidad a los clientes.
  • En cuanto a la garantía de calidad, KING FIELD cuenta con los seis principales sistemas certificados: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 y QC 080000. Al utilizar un sistema inteligente de ejecución de fabricación (MES) que incluye además siete equipos de inspección por imagen de soldadura (SPI), siete equipos de inspección óptica automática (AOI) y un equipo de rayos X, garantizamos la calidad y la trazabilidad de cada PCBA, con trazabilidad completa compartida.
  • Contamos con una de las unidades locales de corte por láser mejor equipadas, muy precisas, con una exactitud de ±20 μm. Nuestros láseres son de IPG (Alemania) y cortamos en un espesor de 0,03–0,3 mm. Además de permitirnos entregar los pedidos dentro de los plazos acordados, esto también nos permite mantener una alta calidad general.
  • Materias primas y soporte posventa
  • Utilizamos exclusivamente acero inoxidable japonés 304 importado, reconocido por su elevada dureza, resistencia al calor y facilidad de limpieza.
  • Además, para supervisar de cerca cada proyecto y informar constantemente a los clientes sobre su avance, hemos implementado un sistema de gestores de cuentas asignados a cada cliente.
  • En la mayoría de los casos, nuestro equipo de posventa responde en un plazo de 2 horas y resuelve, en promedio, el 98 % de los problemas.
Preguntas frecuentes

P1. ¿Cómo se limpia y mantiene la malla de acero?
KING FIELD: Idealmente, utilice un líquido limpiador para PCB no corrosivo. A continuación, emplee un cepillo de cerdas suaves o un paño sin pelusas y limpie suavemente la plantilla para minimizar la humedad.
P2. ¿Se reutilizan sus plantillas para PCB?
KING FIELD: Las plantillas pueden reutilizarse potencialmente, dependiendo del método de reciclaje.
P3. ¿Coincide el diseño de las aberturas de su plantilla con los pads de mi PCB?
Utilizamos los archivos Gerber y el diseño de pads suministrados por el cliente, junto con las normas IPC, y le permitimos aprobarlos antes de proceder con la producción.
P4. ¿Cuál es el material más adecuado para las plantillas?
KING FIELD: Normalmente se elige lámina de acero inoxidable como material para la malla metálica; sin embargo, dependiendo del proceso, también podrían utilizarse otros materiales, como el níquel.
P5. ¿En cuáles de sus procesos de montaje de PCB se requieren plantillas SMT?
KING FIELD: Los procesos de montaje de tecnología de montaje en superficie (SMT) requieren el uso de plantillas. Para ello, la plantilla se coloca sobre la PCB y, a continuación, se imprime la pasta de soldadura sobre los pads de la placa de circuito impreso.

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