Plantilla PCB

Què és un motlle de PCB?

Una plantilla per a PCB és una peça prima de material que té obertures en els llocs que coincideixen amb les pastilles de soldadura de la PCB. Permet aplicar de manera precisa la pasta de soldadura només en aquelles parts de la placa de circuit imprès i també inclou marques de referència que s’utilitzen per al posicionament de les plaques durant la fabricació. Aquesta màquina és la columna vertebral del procés de muntatge de tecnologia de muntatge superficial (SMT), en què els components electrònics es solden directament sobre la superfície de la PCB. Entre diverses tècniques, la impressió amb plantilla és la més ràpida per a la deposició de pasta de soldadura en la fabricació de gran volum.

Plantilla per a PCB KING FIELD

Materials:

Acer inoxidable, marc d’alumini, adhesiu de resina AB, níquel, poliimida

Tipus de xarxa d'acer:

xarxa d'acer amb marc, xarxa d'acer sense marc, xarxa d'acer electroformada, xarxa d'acer escalonada, xarxa d'acer tallada amb làser i electropolida.

Mètodes de fabricació:

tallat per làser, gravat químic, electroformació

Gruix mínim de la BGA:

placades rígides 0,3 mm; placades flexibles 0,4 mm;

Mida mínima de terminal de precisió: 0,2 mm

Precisió d’assemblatge de components: ±0,015 mm

Capacitat SMT: 60.000.000 xips/dia

Gruix de la malla d'acer KING FIELD:

KING FIELD ofereix diverses gruixos d'estencils, com ara 0,08 mm / 0,1 mm / 0,12 mm / 0,15 mm / 0,2 mm / 0,3 mm. Per adaptar-se als components QFP i BGA de pas més fi, així com als components de xip més petits, el gruix de l'estencil s'hauria d'avaluar idealment durant la fase de disseny.

Per què triar KING FIELD?

• Més de 20 anys d’experiència al sector

• KING FIELD opera al sector de les plaques de circuits impresos des de fa més de dos dècades i està preparada per oferir als seus clients solucions integrals de PCB/PCBA.
• Les instal·lacions de producció de KING FIELD inclouen 7 línies SMT, 3 línies DIP, 2 línies de muntatge i 1 línia de pintura. Disposem de la màquina YSM20R, amb una precisió de col·locació de ±0,015 mm i capacitat per manipular components petits fins a la mida 01005. La nostra capacitat diària de SMT és de 60 milions de punts i la capacitat diària de DIP és de 1,5 milions de punts.

un sistema de control de qualitat fiable

• Procés de control de qualitat

• En primer lloc, després de processar els documents d’enginyeria, com a part d’una cadena de control de qualitat, s’imprimeix paper cerat i es realitzen les comprovacions de control de qualitat (QC). A continuació, la producció compara el paper cerat amb els documents, talla la plantilla i es fa una inspecció final abans de l’embarcament. Aquest sistema de control de qualitat en múltiples nivells no només garanteix una qualitat constant, sinó que també dona seguretat als clients.
• Pel que fa a l’assegurament de la qualitat, KING FIELD disposa dels sis sistemes certificats principals: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 i QC 080000. Mitjançant l’ús d’un sistema intel·ligent de gestió de la fabricació (MES) que inclou, a més, 7 equips d’inspecció per visió artificial (SPI), 7 equips d’inspecció òptica automàtica (AOI) i 1 equip de radiografia X, garantim la qualitat i la traçabilitat de cada PCBA amb traçabilitat total compartida.
• Posem a la vostra disposició una de les unitats locals de tall per làser millor equipades, amb una precisió molt elevada de ±20 μm. Els nostres làsers són de la marca IPG (Alemanya) i efectuem tallades amb un gruix de 0,03-0,3 mm. A més d’assegurar-nos lliuraments puntuals, això també ens permet mantenir una bona qualitat general.

• Materials primers i suport postvenda

• Utilitzem exclusivament acer inoxidable japonès 304 importat, reconegut per la seva elevada duresa, resistència a la calor i facilitat de neteja.
• A més, per supervisar atentament cada projecte i informar de forma contínua als clients sobre l’estat d’avanç, hem implementat un sistema de gestors de comptes per a cada client.
• En la majoria de casos, el nostre equip postvenda respon dins les 2 hores i és capaç de resoldre, de mitjana, el 98 % dels problemes.

P1. Com es neteja i manté la reixa d’acer?
KING FIELD: Idealment, utilitzeu un líquid de neteja per PCB no corrosiu. A continuació, empreu una brotxa de cerdes toues o un drap sense llana i passeu-lo suau sobre la plantilla per minimitzar la humitat.
P2. Es reutilitzen les vostres plantilles per PCB?
KING FIELD: Les plantilles es poden reutilitzar potencialment segons el mètode de reciclatge.
P3. El disseny de les obertures de la vostra plantilla coincideix amb els pads del meu PCB?
Utilitzem els fitxers Gerber i el disseny de pads que ens proporcioneu, juntament amb les normes IPC, i us permetem aprovar-los abans de procedir a la producció.
P4. Quin material és el millor per a les plantilles?
KING FIELD: Normalment, es tria la làmina d'acer inoxidable com a material per a la xarxa metàl·lica; no obstant això, segons el procés, també es poden utilitzar altres materials com el níquel.
P5. Quins dels vostres processos de muntatge de PCB requereixen plantilles SMT?
KING FIELD: Els processos de muntatge de tecnologia de muntatge en superfície (SMT) requereixen l'ús de plantilles. Per fer-ho, la plantilla es col·loca sobre el PCB i, a continuació, es imprimeix la pasta de soldadura sobre els pads de la placa de circuit.